公开(公告)号：WO2019115171A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/EP2018/081804

申请日：2018-11-19

申请人： RF360 EUROPE GMBH

发明人： HO, Shook Foong (Jessica) ,  HOO, See Jin (Desmond)

IPC分类号： H01L25/065 ,  H03H9/05 ,  H01L23/13 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/351 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： An electric device comprises a substrate (SU) as a carrier and at least two chip components mounted thereto. In the top surface of the substrate a recess (RC) is formed. One or more chip component (BC) is mounted to the bottom surface of the recess referred to as buried chip component. One or more top chip component (TC) is mounted to the top surface of the substrate to cover at least to some extend the recess and the buried chip component. Device pads (PD) are arranged on the bottom surface of the substrate. Each of them is electrically interconnected with one or both of the chip components.

公开(公告)号：WO2017123085A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/NL2017/050009

申请日：2017-01-09

申请人： TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT

发明人： ESFAHANI, Zahra Kolahdouz ,  VAN ZEIJL, Hendrikus Wilhelmus ,  ZHANG, Guo Qi

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  G03F7/16 ,  G03F7/09 ,  G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  B05D1/00 ,  B05D1/02 ,  G03F7/30 ,  G03F7/00

CPC分类号： H01L24/82 ,  G03F7/0037 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/70416 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention is in the field of a semiconductor product having lithographic defined lateral wiring, a process fo making such a product, use of said process, and a chip or a chip in package having such wiring. In semiconductor processes functional electrical elements which need to be connected to an outside world by electrical conducting wires. The process used for lithographic defined lateral metal wiring in a package comprises the steps of providing a chip and a substrate, optionally placing the chip on the substrate, providing a passivation layer covering the chip, and providing openings in the passivation layer to metal pads.

摘要翻译： 本发明属于具有光刻定义的横向布线的半导体产品领域，制造这种产品的工艺，所述工艺的用途以及具有这种布线的芯片或芯片封装。 在半导体工艺中，需要通过电导线连接到外部世界的功能电子元件。 用于封装中的光刻限定的横向金属布线的工艺包括以下步骤：提供芯片和衬底，可选地将芯片放置在衬底上，提供覆盖芯片的钝化层，以及将钝化层中的开口提供到金属焊盘。

公开(公告)号：WO2017011049A3

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/US2016028702

申请日：2016-04-21

申请人： INVENSAS CORP

发明人： CO REYNALDO ,  SUBIDO WILLMAR ,  NGUYEN HOANG ,  CARA MARJORIE ,  ZOHNI WAEL ,  LATTIN CHRISTOPHER W

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  B23K20/004 ,  B81B7/007 ,  B81B7/0074 ,  B81B2207/05 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： An apparatus relates generally to a microelectromechanical system component. In such an apparatus, the microelectromechanical system component has a lower surface, an upper surface, first side surfaces, and second side surfaces. Surface area of the first side surfaces is greater than surface area of the second side surfaces. The microelectromechanical system component has a plurality of wire bond wires attached to and extending away from a first side surface of the first side surfaces. The wire bond wires are self-supporting and cantilevered with respect to the first side surface of the first side surfaces.

摘要翻译： 一种装置一般涉及微机电系统部件。 在这种装置中，微机电系统部件具有下表面，上表面，第一侧表面和第二侧表面。 第一侧面的表面积大于第二侧面的表面积。 微电子机械系统部件具有多个连接到第一侧表面的第一侧表面并且远离第一侧表面的线接合线。 线接合线相对于第一侧表面的第一侧表面是自支撑的和悬臂的。

公开(公告)号：WO2016154960A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/CN2015/075650

申请日：2015-04-01

申请人： GOERTEK.INC

发明人： ZOU, Quanbo ,  WANG, Zhe

IPC分类号： H01L25/16

CPC分类号： B81C1/00896 ,  B81C2201/0194 ,  B81C2203/01 ,  B81C2203/0127 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

摘要： A transfer method, manufacturing method, device and electronic apparatus of MEMS. The method for MEMS transfer, comprising: depositing a laser-absorbing layer on a first surface of a laser-transparent carrier; forming a MEMS structure on the laser-absorbing layer; attaching the MEMS structure to a receiver; and performing a laser lift-off from the side of the carrier, to remove the carrier. A transfer of high-quality MEMS structure can be achieved in a simple, low cost manner.

摘要翻译： MEMS的传输方法，制造方法，器件和电子设备。 一种用于MEMS传输的方法，包括：在激光透明载体的第一表面上沉积激光吸收层; 在激光吸收层上形成MEMS结构; 将MEMS结构附接到接收器; 并从载体的侧面进行激光剥离，以移除载体。 可以以简单，低成本的方式实现高质量MEMS结构的转移。

公开(公告)号：WO2016140819A2

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/US2016/018804

申请日：2016-02-19

申请人： APPLE INC.

发明人： ZHAI, Jun ,  HU, Kunzhong ,  LAI, Kwan-Yu ,  PANG, Mengzhi ,  ZHONG, Chonghua ,  YANG, Se Young

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08167 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014

摘要： Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first and second redistribution layers (RDLs), and a plurality of die attached to the front and back side of the first RDL. The first and second RDLs are coupled together with a plurality of conductive pillars extending from the back side of the first RDL to a front side of the second RDL.

摘要翻译： 描述了包装和形成方法。 在一个实施例中，封装系统（SiP）包括第一和第二再分配层（RDL）以及附接到第一RDL的前侧和后侧的多个管芯。 第一和第二RDL与从第一RDL的后侧延伸到第二RDL的前侧的多个导电柱连接在一起。

公开(公告)号：WO2016130766A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/US2016/017489

申请日：2016-02-11

申请人： UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC.

发明人： BARNARD, Casey, A. ,  MELOY, Jessica, C. ,  SHEPLAK, Mark

IPC分类号： G01N11/02 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L3/24

CPC分类号： G01L1/144 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00 ,  G01L1/146 ,  G01N11/00 ,  G01N11/02 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10151

摘要： A sensor system comprising a Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS)-based capacitive floating element shear stress sensor, the associated packaging, and the interface circuitry required for operation as an instrumentation-grade sensing system is disclosed herein. One implementation of the interface circuitry is an analog synchronous modulation/demodulation scheme enabling time-resolved measurements of both mean and dynamic wall shear stress events, where a modulation section couples to the sensor for sensing wall shear stress at the surface of an object in a fluid and generates at least one bias signal from the sensor output signal. In response to the bias signal, a demodulation control circuit adjusts the phase of the bias signal and generates a demodulation control signal from the phase adjusted signal. Consequently, in response to the demodulation control signal, a demodulation section synchronizes the rectification of the sensor output signal, while the phase information is maintained.

摘要翻译： 本文公开了一种包括基于微机电系统（MEMS）的电容浮动元件剪切应力传感器，相关联的封装以及作为仪器级感测系统操作所需的接口电路的传感器系统。 接口电路的一个实现是模拟同步调制/解调方案，其能够对平均和动态壁剪切应力事件进行时间分辨测量，其中调制部分耦合到传感器，用于感测物体表面上的壁剪切应力 并且从传感器输出信号产生至少一个偏置信号。 响应于偏置信号，解调控制电路调整偏置信号的相位，并从相位调整信号产生解调控制信号。 因此，响应于解调控制信号，在保持相位信息的同时，解调部同步传感器输出信号的整流。

公开(公告)号：WO2016011000A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/US2015/040342

申请日：2015-07-14

申请人： BUTTERFLY NETWORK, INC.

发明人： ROTHBERG, Jonathan, M. ,  ALIE, Susan, A. ,  FIFE, Keith, G. ,  SANCHEZ, Nevada, J. ,  RALSTON, Tyler, S.

IPC分类号： B06B1/02

CPC分类号： G01N29/2406 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0292 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/036 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/1461

摘要： Micromachined ultrasonic transducers integrated with complementary metal oxide semiconductor (CMOS) substrates are described, as well as methods of fabricating such devices. Fabrication may involve two separate wafer bonding steps. Wafer bonding may be used to fabricate sealed cavities (306) in a substrate (302). Wafer bonding may also be used to bond the substrate (302) to another substrate (304), such as a CMOS wafer. At least the second wafer bonding may be performed at a low temperature.

摘要翻译： 与互补金属氧化物半导体（CMOS）基板集成的微加工超声换能器以及制造这种装置的方法进行了描述。 制造可能涉及两个单独的晶片结合步骤。 晶片接合可以用于在衬底（302）中制造密封空腔（306）。 晶片接合也可以用于将衬底（302）接合到另一衬底（304），例如CMOS晶片。 至少第二晶片接合可以在低温下进行。

公开(公告)号：WO2015162010A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/EP2015/057660

申请日：2015-04-09

申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

发明人： SCHULMEISTER, Michael ,  GÜNTHNER, Stefan ,  BURGHARDT, Roland ,  SCHILLINGER, Jakob ,  BECKER, Karl-Friedrich ,  PÖTTER, Harald ,  THOMAS, Tina

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3135 ,  B81B7/0048 ,  B81C2203/0154 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen Sensors (14), der eingerichtet ist, eine physikalische Größe basierend auf einem von der physikalischen Größe abhängigen Geberfeld zu messen, umfassend: - Verschalten einer Sensorschaltung (44) zum Erfassen des Geberfeldes und zum Ausgeben eines vom Geberfeld abhängigen Sensorsignals (16) auf einem ersten Verdrahtungsträger (32), - Verschalten des ersten Verdrahtungsträgers (32) auf einem zweiten Verdrahtungsträger (40), und - Verkapseln des zweiten Verdrahtungsträgers (40) und des darauf getragenen ersten Verdrahtungsträgers (32) mit der Sensorschaltung (44) in einer Schutzmasse (38).

摘要翻译： 本发明涉及一种适于基于依赖于计时器字段的物理尺寸的值来测量的物理量的制造传感器（14）的方法，包括： - 用于检测所述编码器阵列和从定时器字段输出互连的传感器电路（44） 相关的传感器信号（16）的第一布线基板（32）上， - 第二布线基板（40）上的第一布线基板（32）相互连接，和 - 密封所述第二布线基板（40）和在其上的第一布线基板（32）到所述传感器电路支撑 （44）在惰性质量（38）。

公开(公告)号：WO2015155542A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/GB2015/051096

申请日：2015-04-10

申请人： ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

发明人： GHOSHAL, Shamik ,  CHAKI, Nirmalya Kumar ,  ROY, Poulami Sengupta ,  SARKAR, Siuli ,  RUSTOGI, Anubhav

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/56 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0493 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： A sintering powder comprising: a first type of metal particles having a mean longest dimension of from 100 nm to 50 μm.

摘要翻译： 一种烧结粉末，其特征在于，包括：平均最长尺寸为100nm〜50μm的第一种金属粒子。

公开(公告)号：WO2014170153A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/EP2014/056898

申请日：2014-04-07

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： EHRENPFORDT, Ricardo ,  BRUENDEL, Mathias ,  ANTE, Frederik ,  KENNTNER, Johannes

IPC分类号： G01D11/24 ,  H01L25/16

CPC分类号： G01D11/245 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Die Erfindung betrifft einen Sensor (100) mit einem elektronischen Bauelement oder Sensorelement (102), einer elektrischen Schaltung (104) einer Fotovoltaikzelle (106) und einem Gehäuse (108). Das Sensorelement (102) ist dazu ausgebildet ein Sensorsignalunter Verwendung von elektrischer Energie bereitzustellen, wobei das Sensorsignal zumindest eine von dem Sensorelement (102) erfasste Messgröße repräsentiert. Die elektrische Schaltung (104) ist dazu ausgebildet, das Sensorsignalzu einem Datensignal unter Verwendung von elektrischer Energiezu verarbeiten. Die Fotovoltaikzelle (106) ist dazu ausgebildet, die elektrische Energie für das Sensorelement (102) und die elektrische Schaltung (104) bereitzustellen. In dem Gehäuse (108)sind das Sensorelement (102), die elektrische Schaltung (104) und die Fotovoltaikzelle (106) angeordnet. Das Gehäuse (108) weist eine Aussparung (110) auf,in der die Fotovoltaikzelle (106) angeordnet ist. Ein, die Aussparung (110) umschließender Rand (112) des Gehäuses (108) steht über die Fotovoltaikzelle (106) über.

摘要翻译： 本发明涉及一种传感器（100）与电子元件或传感器元件（102），光伏电池（106）和壳体（108）的电路（104）。 所述传感器元件（102）被使用电能来提供，其中，所述传感器信号表示所述传感器元件中的至少一个（102）检测到的被测量形成的传感器信号。 所述电路（104）适于处理所述Sensorsignalzu使用电动Energiezu的数据信号。 所述光伏电池（106）被适配为用于将传感器元件（102）和电路（104）提供的电能。 在所述壳体（108），所述传感器元件（102），所述电路（104）和光伏电池（106）被布置。 所述壳体（108）具有在所述光伏电池（106）被布置在凹部（110）。 所述壳体（108）的A，所述凹部（110）包围边缘（112）突出于所述光伏电池（106）。