公开(公告)号：WO2009004808A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/JP2008/001747

申请日：2008-07-03

Applicant: アキム株式会社 ,  百瀬一久

Inventor： 百瀬一久

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品パッケージ本体に形成されるメタライズ領域に対して、リッド固定リングを配置する。更に、リッド固定リングの一部をスポット加熱して、ろう材を部分的に溶融させ、このリッド固定リングをメタライズ領域に仮固定する。その後、電子部品パッケージ本体を加熱してろう材を全体的に溶融させ、リッド固定リングをメタライズ領域に固定させるようにした。これにより、電子部品パッケージを高精度に製造可能にし、電子部品の小型化に対応する。

Abstract translation: 盖子固定环布置在形成在电子元件封装主体上的金属化区域上。 然后，对盖固定环的一部分进行点加热，以部分地熔化钎料，并且将盖固定环暂时固定在金属化区域上。 然后，电子部件封装体主体被加热以使钎焊料完全熔化，并且将盖固定环固定在金属化区域上。 因此，电子部件封装被高精度地制造以适用于电子部件的小型化。

公开(公告)号：WO2009078126A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/JP2008/003447

申请日：2008-11-25

Applicant: アキム株式会社 ,  百瀬一久

Inventor： 百瀬一久

IPC: B23K11/06 ,  H01L23/02 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K11/061 ,  B23K11/0006 ,  B23K11/0033 ,  B23K11/06 ,  B23K11/36 ,  B23K2201/36 ,  H01L21/50

Abstract: 真空内溶接処理装置１は、真空チャンバ１００と、この真空チャンバ１００内に配設され、ワークを載置してＸ方向に移動可能なキャリア４００と、真空チャンバ１００外に配設されるキャリア駆動装置と、真空チャンバ内に配設されてＹ方向に移動可能な溶接ヘッド３００と、真空チャンバ４００外に配設される溶接ヘッド駆動装置５４０と、溶接ヘッド３００に配設されてＺ方向に相対移動可能なＺ方向可動部材と、Ｚ方向可動部材に保持されてワークを溶接する溶接ローラと、Ｙ方向と平行に真空チャンバ１００内に配設される第１ローラ駆動軸６００と、真空チャンバ１００外に配設される第１ローラ駆動軸駆動装置６２０と、溶接ヘッド３００に配設されて第１ローラ駆動軸６００の動力をＺ方向可動部材のＺ方向移動動力に変換する第１変換装置３６０と、を備えるようにする。これにより、従来よりも真空チャンバを小型化することが可能な真空内溶接処理装置を提供する。

Abstract translation: 公开了一种真空内焊接处理装置（1），其包括真空室（100），布置在真空室（100）中并且能够沿着X方向移动并承载工作的载体（400），载体驱动 设置在真空室（100）外部的装置，布置在真空室中并能够沿Y方向移动的焊接头（300），布置在真空室（100）外部的焊接头驱动装置（540） Z方向可动构件，其布置在所述焊接头（300）中并且能够相对于Z方向移动;保持在所述Z方向可动构件中用于焊接所述工件的焊接辊;布置在所述Z方向可动构件上的第一辊驱动轴（600） 在与Y方向平行的真空室（100）中，布置在真空室（100）外部的第一辊驱动轴驱动装置（620）和布置在焊接头（300）中的第一转换装置 ），用于将第一辊驱动轴（600）的动力转换成Z方向动作 Z方向可动构件的功率。 因此，真空内焊接处理装置可以使真空室比现有技术小。