電子部品検査装置、電子部品検査システム
    1.
    发明申请
    電子部品検査装置、電子部品検査システム 审中-公开
    电子元件检测设备和电子元件检测系统

    公开(公告)号:WO2009157037A1

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:PCT/JP2008/001636

    申请日:2008-06-24

    CPC classification number: G01R31/2874 G01R31/2865

    Abstract:  電子部品検査装置では、電子部品を圧力容器に収容して密閉し、電子部品の出力端子の出力を検査する。圧力容器は、上側可動容器と、この上側可動容器の下側に固設される下側容器とからなる。上側可動容器は、容器昇降手段によって下側容器に密着した位置から上昇するようになっている。更に、上側可動容器が下側容器に載置された状態で、上側可動容器を加圧してその下端開口の密閉を確保する加圧手段を備える。これにより、電子部品を圧力容器内に収容し、所定圧力且つ所定温度に保持した状態の出力を、極めて短時間に検査できる。

    Abstract translation: 电子部件检查装置在将电子部件容纳在压力容器中并密封压力容器的同时检查电子部件的输出端子的输出。 压力容器由上部可移动容器和固定在上部可移动容器的下侧的下部容器制成。 上部可动容器由容器升降装置从与下部容器紧密接触的位置向上移动。 此外,电子部件检查装置具有对上部可动容器进行加压的加压装置,以在将上部可动容器放置在下部容器上的状态下确保其下端开口的气密密封。 因此,可以在将电子部件容纳在压力容器中并保持规定的压力和规定的温度的情况下,在极短的时间内检查输出。

    部品搬送処理装置
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020203948A1

    公开(公告)日:2020-10-08

    申请号:PCT/JP2020/014464

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 単位時間あたりの処理能力が高く、処理(例えば、測定)の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供でする。 部品搬送処理装置1は、複数の部品保持機構45によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路Tの一部に沿って、複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置10と、搬送経路Tに配置されて、部品を部品保持機構45に供給する部品供給領域51と、搬送経路Tにおける部品供給領域51の下流側に位置する処理領域52に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理装置70と、処理装置70に設けられて部品を移動させる移動機構125と、搬送経路Tにおける処理領域の下流側に配置されて、部品を搬出する部品搬出領域53と、を備え、移動機構125は、部品がそれぞれ個別に載置される載置部100を複数有する載置プレート50と、載置プレート50に熱を移送する熱移送部材130と、熱交換部135と載置プレート50を一体として、載置プレート回転軸55を中心として回転させる回転駆動部60と、を有する。

    真空内溶接処理装置
    3.
    发明申请
    真空内溶接処理装置 审中-公开
    真空焊接处理设备

    公开(公告)号:WO2009078126A1

    公开(公告)日:2009-06-25

    申请号:PCT/JP2008/003447

    申请日:2008-11-25

    Inventor: 百瀬一久

    Abstract: 真空内溶接処理装置1は、真空チャンバ100と、この真空チャンバ100内に配設され、ワークを載置してX方向に移動可能なキャリア400と、真空チャンバ100外に配設されるキャリア駆動装置と、真空チャンバ内に配設されてY方向に移動可能な溶接ヘッド300と、真空チャンバ400外に配設される溶接ヘッド駆動装置540と、溶接ヘッド300に配設されてZ方向に相対移動可能なZ方向可動部材と、Z方向可動部材に保持されてワークを溶接する溶接ローラと、Y方向と平行に真空チャンバ100内に配設される第1ローラ駆動軸600と、真空チャンバ100外に配設される第1ローラ駆動軸駆動装置620と、溶接ヘッド300に配設されて第1ローラ駆動軸600の動力をZ方向可動部材のZ方向移動動力に変換する第1変換装置360と、を備えるようにする。これにより、従来よりも真空チャンバを小型化することが可能な真空内溶接処理装置を提供する。

    Abstract translation: 公开了一种真空内焊接处理装置(1),其包括真空室(100),布置在真空室(100)中并且能够沿着X方向移动并承载工作的载体(400),载体驱动 设置在真空室(100)外部的装置,布置在真空室中并能够沿Y方向移动的焊接头(300),布置在真空室(100)外部的焊接头驱动装置(540) Z方向可动构件,其布置在所述焊接头(300)中并且能够相对于Z方向移动;保持在所述Z方向可动构件中用于焊接所述工件的焊接辊;布置在所述Z方向可动构件上的第一辊驱动轴(600) 在与Y方向平行的真空室(100)中,布置在真空室(100)外部的第一辊驱动轴驱动装置(620)和布置在焊接头(300)中的第一转换装置 ),用于将第一辊驱动轴(600)的动力转换成Z方向动作 Z方向可动构件的功率。 因此,真空内焊接处理装置可以使真空室比现有技术小。

    シーム溶接ローラユニット、シーム溶接装置
    5.
    发明申请
    シーム溶接ローラユニット、シーム溶接装置 审中-公开
    焊接滚子单元,焊接设备

    公开(公告)号:WO2008099607A1

    公开(公告)日:2008-08-21

    申请号:PCT/JP2008/000220

    申请日:2008-02-14

    CPC classification number: B23K11/061 B23K11/3036 B23K11/36

    Abstract:  シーム溶接ローラユニット(30)として、シーム溶接に用いられる溶接ローラ(32)と、この溶接ローラ(32)を回転自在に保持するハウジング(36)を備えるようにし、このハウジング(36)の外周には、溶接ローラ(32)と同軸となる円柱形状領域(42)、及び軸方向の位置決めを行う位置決め用段部(46)が形成されるようにする。ハウジング(36)がシーム溶接装置の本体に着脱自在に保持される際、この円柱形状領域(42)及び位置決め用段部(46)をシーム溶接装置の本体に当接させることで、溶接ローラ(32)が位置決めされるようにした。この結果、溶接ローラの交換を容易にして、シーム溶接装置の稼働効率を高める。

    Abstract translation: 本发明提供一种缝焊辊单元(30),其包括用于缝焊的焊接辊(32)和用于可旋转地保持焊接辊(32)的壳体(36)。 在壳体(36)的周围形成有与焊接辊(32)同轴的柱状区域(42)和用于进行轴向定位的定位台阶部(46)。 当壳体(36)可移除地保持在缝焊装置的主体中时,柱状区域(42)和定位台阶部分(46)被抵靠在缝焊装置的主体上,由此 定位焊接辊(32)。 结果,有助于更换焊接辊以提高缝焊装置的工作效率。

    レンズ素子搬送機構、レンズ駆動装置、光軸調整装置並びに、光学モジュール製造設備及びその製造方法
    6.
    发明申请
    レンズ素子搬送機構、レンズ駆動装置、光軸調整装置並びに、光学モジュール製造設備及びその製造方法 审中-公开
    镜头元件传送机构,镜头驱动装置,光轴调整装置以及用于制造光学模块的设备和方法

    公开(公告)号:WO2015194396A1

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:PCT/JP2015/066314

    申请日:2015-06-05

    CPC classification number: G02B7/02 G02B7/04 H04N5/225 H04N5/232

    Abstract:  カメラモジュールの製造方法は、センサユニットやレンズユニットを所定の場所へ個別に搬送する搬送ステップと、載置ステージにセンサユニットを載置するセンサ載置ステップと、載置されたセンサユニットに対し硬化性樹脂を塗布する塗布ステップと、レンズLの基準位置を検知する基準位置検知ステップと、レンズの基準位置を設定する基準位置設定ステップと、レンズとイメージセンサとの光軸調整を行う光軸調整ステップと、センサユニットSUに対してレンズユニットLUを固定する固定ステップ180と、を有する。

    Abstract translation: 公开了一种相机模块制造方法,其具有:分别将传感器单元和透镜单元分别传送到预定区域的转印步骤; 传感器放置步骤,用于将传感器单元放置在放置台上; 用于将硬化树脂施加到如此放置的传感器单元的施加步骤; 用于检测透镜(L)的基准位置的基准位置检测步骤; 参考位置设定步骤,用于设定透镜的基准位置; 用于在透镜和图像传感器之间执行光轴调节的光轴调节步骤; 以及用于相对于传感器单元(SU)固定透镜单元(LU)的固定步骤(180)。

    角速度センサ検査用テーブル装置
    7.
    发明申请
    角速度センサ検査用テーブル装置 审中-公开
    用于检查角速度传感器的表装置

    公开(公告)号:WO2011155530A1

    公开(公告)日:2011-12-15

    申请号:PCT/JP2011/063140

    申请日:2011-06-08

    CPC classification number: G01P21/00 G01C19/56 G01C25/005

    Abstract:  角速度センサ検査用テーブル装置において、角速度を得る為のモータ10の出力軸に回転プレート20を配置し、この回転プレート10上に角速度センサ2を配置し、更に回転プレート20上に温度調整ユニット30を配置する。温度調整ユニット30は、角速度センサ2と直接又は間接的に接触して温度制御する。回転プレート20及び温度調整ユニット30を角速度センサ2と共に連続回転させながら、角速度センサ2の信号特性を検査する。この結果、短サイクルタイムで角速度センサの温度特性を検査できるようにする。

    Abstract translation: 在公开的用于检测角速度传感器的台装置中,旋转板(20)布置在用于提供角速度的马达(10)的输出轴上; 角速度传感器(2)布置在旋转板(20)上; 在所述旋转板(20)上配置有温度调节单元(30)。 温度调节单元(30)与角速度传感器(2)直接或间接接触并控制其温度。 在旋转板(20)和温度调节单元(30)与角速度传感器(2)一起旋转的同时检查角速度传感器(2)的信号特性。 因此,角速度传感器的温度特性可以在短的周期内进行检查。

    電子部品検査用容器
    8.
    发明申请
    電子部品検査用容器 审中-公开
    电子元器件检验容器

    公开(公告)号:WO2009157039A1

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:PCT/JP2008/001638

    申请日:2008-06-24

    CPC classification number: G01R31/2601 G01R31/2893

    Abstract:  互いに当接して密閉容器となる上側容器及び下側容器において、この上側容器又は下側容器の一方に設けられる複数のソケット取付用孔に対して、導電ソケットを絶縁を確保して嵌合させる。この導電ソケットにおいて非貫通に形成される有底のプローブ取付用孔に対しては、プローブを交換可能に嵌合させる。導電ソケットは、更にプローブ取付用孔の底側より容器外に延びるデータ取り出し線を備えている。この結果、上側容器と下側容器を重ね合わせたときに、密閉容器内の収容される電子部品の検査端子に、プローブが接触するように構成される。これにより、電子部品の検査作業を高精度且つ簡易化する電子部品検査用容器を提供することができる。

    Abstract translation: 在安装在上部容器和下部容器之一中的插座孔中,当制成彼此邻接时形成气密容器,通过确保绝缘来配合导电插座。 设置在每个导电插座中的有底的非通孔中,用于安装探头,探针可更换地安装。 导电插座还具有从孔的底侧延伸到容器外部的数据取出线。 因此,当上容器和下容器彼此叠合时,探针与容纳在气密容器中的电子部件的检查端子接触。 因此,电子部件检查用容器能够提高电子部件的检查作业的精度和简单性。

    電子部品検査装置
    9.
    发明申请
    電子部品検査装置 审中-公开
    电子部件检查装置

    公开(公告)号:WO2009157038A1

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:PCT/JP2008/001637

    申请日:2008-06-24

    CPC classification number: G01R31/2865 G01R31/2874

    Abstract:  電子部品検査装置は、電子部品を容器に収容して、容器を密閉することで電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段によって電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する。熱伝導手段は、容器に設けられた開口を閉塞するように設置されて電子部品に熱伝導する熱伝導プレートと、熱伝導プレートの背面に密着して設けられて温熱又は冷熱を付与する熱移動素子と、熱移動素子の背面の面に密着するヒートシンクとを具備する。これにより、電子部品の検査作業を高精度且つ簡易化する電子部品検査装置を提供する。

    Abstract translation: 电子部件检查装置将电子部件容纳在容器内,对容器进行气密密封,将电子部件从外部保持起来,通过导热装置使电子部件处于检查温度,并检查电子部件的温度特性。 导热装置具有导热板,该导热板被安装成覆盖在容器中形成的开口以将热量传导到电子部件,传热元件与导热板的后表面紧密接触, 加热和冷却,以及与传热元件的后表面紧密接触的散热器。 因此,提供精确且简单地进行电子部件的检查工作的电子部件检查装置。

    電子部品パッケージ製造方法
    10.
    发明申请
    電子部品パッケージ製造方法 审中-公开
    制造电子元器件封装的方法

    公开(公告)号:WO2009004808A1

    公开(公告)日:2009-01-08

    申请号:PCT/JP2008/001747

    申请日:2008-07-03

    Inventor: 百瀬一久

    Abstract:  電子部品パッケージ本体に形成されるメタライズ領域に対して、リッド固定リングを配置する。更に、リッド固定リングの一部をスポット加熱して、ろう材を部分的に溶融させ、このリッド固定リングをメタライズ領域に仮固定する。その後、電子部品パッケージ本体を加熱してろう材を全体的に溶融させ、リッド固定リングをメタライズ領域に固定させるようにした。これにより、電子部品パッケージを高精度に製造可能にし、電子部品の小型化に対応する。

    Abstract translation: 盖子固定环布置在形成在电子元件封装主体上的金属化区域上。 然后,对盖固定环的一部分进行点加热,以部分地熔化钎料,并且将盖固定环暂时固定在金属化区域上。 然后,电子部件封装体主体被加热以使钎焊料完全熔化,并且将盖固定环固定在金属化区域上。 因此,电子部件封装被高精度地制造以适用于电子部件的小型化。

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