公开(公告)号：WO2007052761A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2006/321998

申请日：2006-11-02

Applicant: シャープ株式会社 ,  村橋 俊一 ,  西岡 寛 ,  堀ノ内 和幸

Inventor： 村橋 俊一 ,  西岡 寛 ,  堀ノ内 和幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011

Abstract: 　本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージ（１ａ）は、ドライバソケット（４ａ）を介してフィルム基材（２）と液晶ドライバ（３）とが接続している。ドライバソケット（４ａ）におけるフィルム基材（２）側の接続端子は、液晶ドライバ（３）側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。これにより、フィルム基材（２）のフィルム上配線（５・６）は、既存技術を用いて形成することができ、液晶ドライバ（３）は、ファインピッチ化が可能となるため、微細プロセスを用いて形成することができる。

Abstract translation: 在液晶驱动器安装的封装（1a）中，通过驱动器插座（4a）连接薄膜基板（2）和液晶驱动器（3）。 驱动器插座（4a）的薄膜基板（2）侧的连接端子的间距大于液晶驱动器（3）侧的连接端子的间距。 由于可以通过使用现有技术形成薄膜基板（2）的膜上的布线（5,6），所以可以通过使用微细加工工艺以更细的间距形成液晶驱动器（3）。