公开(公告)号：WO2012048095A3

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/US2011055077

申请日：2011-10-06

Applicant: DRAPER LAB CHARLES S ,  THOMPSON JEFFREY C ,  RACZ LIVIA M ,  TEPOLT GARY B ,  LANGDO THOMAS A ,  MUELLER ANDREW J

Inventor： THOMPSON JEFFREY C ,  RACZ LIVIA M ,  TEPOLT GARY B ,  LANGDO THOMAS A ,  MUELLER ANDREW J

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: In various embodiments, an electronic module features a first cavity in a first side of a substrate, a fill hole extending from the first cavity, and a second cavity in a second side of the substrate. The second cavity is in fluidic communication with the fill hole, and a die is encapsulated within the second cavity.

Abstract translation: 在各种实施例中，电子模块具有在基板的第一侧中的第一空腔，从第一空腔延伸的填充孔和在基板的第二侧中的第二空腔。 第二腔与填充孔流体连通，并且管芯被封装在第二腔内。

公开(公告)号：WO2012078709A2

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/US2011063653

申请日：2011-12-07

Applicant: TESSERA INC ,  OGANESIAN VAGE ,  HABA BELGACEM ,  MOHAMMED LLYAS ,  SAVALIA PIYUSH ,  MITCHELL CRAIG

Inventor： OGANESIAN VAGE ,  HABA BELGACEM ,  MOHAMMED LLYAS ,  SAVALIA PIYUSH ,  MITCHELL CRAIG

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L27/06

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03466 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05191 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/06

Abstract: A microelectronic unit 12 includes a substrate 20 and an electrically conductive element 40. The substrate 20 can have a CTE less than 10 ppm/°C, a major surface 21 having a recess 30 not extending through the substrate, and a material 50 having a modulus of elasticity less than 10 GPa disposed within the recess. The electrically conductive element 40 can include a joining portion 42 overlying the recess 30 and extending from an anchor portion 41 supported by the substrate 20. The joining portion 42 can be at least partially exposed at the major surface 21 for connection to a component 14 external to the microelectronic unit 12.

Abstract translation: 微电子单元12包括基板20和导电元件40.基板20可以具有小于10ppm /℃的CTE，具有未延伸穿过基板的凹部30的主表面21和具有 设置在凹槽内的弹性模量小于10GPa。 导电元件40可以包括覆盖凹部30并且从由基板20支撑的锚定部分41延伸的连接部分42.接合部分42可以在主表面21处至少部分地暴露以连接到外部部件14 到微电子单元12。

公开(公告)号：WO2011017426A3

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/US2010044401

申请日：2010-08-04

Applicant: STRYKER CORP ,  JANIK JOHN ,  BRINDLEY ROBERT ,  KATRAGADDA RAKESH BABU ,  TANG EDWARD CHIA-NING ,  DUNLOP JAMES BERNARD JR ,  SPANGLER LELAND JOSEPH

Inventor： JANIK JOHN ,  BRINDLEY ROBERT ,  KATRAGADDA RAKESH BABU ,  TANG EDWARD CHIA-NING ,  DUNLOP JAMES BERNARD JR ,  SPANGLER LELAND JOSEPH

IPC: A61N1/05 ,  H05K1/02

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/0553 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: An implantable electrode array (40, 310) that includes multiple spaced apart electrodes (42, 316) to which current can be individually sourced and sunk. The array includes a carrier (80, 312) that supports the electrodes. One or more control modules ( that source current to or sink current from the electrodes are disposed in windows (81, 404) within the carrier.

Abstract translation: 一种可植入电极阵列（40,310），其包括多个间隔开的电极（42,316），电流可被单独地来源并沉入其中。 阵列包括支撑电极的载体（80,312）。 一个或多个控制模块（其将源自电极的电流或从电极吸收电流设置在载体内的窗口（81,404）中。

公开(公告)号：WO2011017426A2

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：PCT/US2010/044401

申请日：2010-08-04

Applicant: STRYKER CORPORATION ,  JANIK, John ,  BRINDLEY, Robert ,  KATRAGADDA, Rakesh, Babu ,  TANG, Edward, Chia-Ning ,  DUNLOP, James, Bernard, Jr. ,  SPANGLER, Leland, Joseph

Inventor： JANIK, John ,  BRINDLEY, Robert ,  KATRAGADDA, Rakesh, Babu ,  TANG, Edward, Chia-Ning ,  DUNLOP, James, Bernard, Jr. ,  SPANGLER, Leland, Joseph

IPC: A61N1/05

CPC classification number: A61N1/05 ,  A61N1/0553 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: An implantable electrode array (40, 310) that includes multiple spaced apart electrodes (42, 316) to which current can be individually sourced and sunk. The array includes a carrier (80, 312) that supports the electrodes. One or more control modules ( that source current to or sink current from the electrodes are disposed in windows (81, 404) within the carrier.

Abstract translation: 一种可植入电极阵列（40,310），其包括多个间隔开的电极（42,316），电流可单独地来源和沉没。 阵列包括支撑电极的载体（80,312）。 一个或多个控制模块（来自电极的电流源或电流被设置在载体内的窗口（81,404）中。

公开(公告)号：WO2010036304A2

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：PCT/US2009005070

申请日：2009-09-10

Applicant: EASTMAN KODAK CO ,  KERR ROGER STANLEY ,  TREDWELL TIMOTHY JOHN ,  BAEK SEUNG-HO

Inventor： KERR ROGER STANLEY ,  TREDWELL TIMOTHY JOHN ,  BAEK SEUNG-HO

IPC: H01L21/68 ,  G06K19/077 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L21/6835 ,  G06K19/07 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/19 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

Abstract: Exemplary embodiments provide methods and systems for assembling electronic devices, such as integrated circuit (IC) chips, by selectively and scalably embedding or seating IC elements onto/into a receiving substrate, such as a chip substrate. Specifically, the assembly of IC chips can include forming a pocket in the receiving substrate to accommodate the IC elements therein. Such pockets can be formed in the receiving substrate using laser ablation.

Abstract translation: 示例性实施例提供了用于通过有选择地和可扩展地将IC元件嵌入或放置到接收基板（例如芯片基板）上的诸如集成电路（IC）芯片之类的电子装置的组装方法和系统。 具体来说，IC芯片的组装可以包括在接收基板中形成一个凹坑以容纳其中的IC元件。 可以使用激光烧蚀在接收衬底中形成这样的凹穴。

公开(公告)号：WO2010008689A3

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/US2009045582

申请日：2009-05-29

Applicant: FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ,  ENGLAND LUKE

Inventor： ENGLAND LUKE

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: An embedded die package includes a carrier with an electrical device in the cavity of the carrier, a first dielectric layer covering the sides and top of the electrical device except for vias over selected bonding pads of the electrical device, a plurality of metal conductors, each of which is in contact with at least one of the vias, one or more additional dielectric layers lying over the metal conductors and the first dielectric layer, wherein a top layer of the one or more dielectric layers has openings with metalization underneath coupled to at least one of the metal conductors, and solder bumps protruding from each of the openings.

Abstract translation: 嵌入式管芯封装包括在载体的空腔中具有电子器件的载体，覆盖电气设备的侧面和顶部的第一介电层，除了电气设备的选定接合焊盘之上的通孔，多个金属导体，每个 其中至少一个通孔，位于金属导体和第一介电层上的一个或多个附加电介质层，其中一个或多个电介质层的顶层具有至少与金属化相连的开口 金属导体中的一个以及从每个开口突出的焊料凸块。

公开(公告)号：WO2009108136A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/SG2009/000076

申请日：2009-02-27

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  FAN, Wei ,  LU, Chee Wai, Albert ,  CHUA, Kai Meng ,  LOK, Boon Keng

Inventor： FAN, Wei ,  LU, Chee Wai, Albert ,  CHUA, Kai Meng ,  LOK, Boon Keng

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor package (10), said package comprising: a substrate (12); a cavity (14) formed within the substrate; a semiconductor chip (16) situated in the cavity. The semiconductor chip comprises a plurality of circuit contacts (30) extending from the semiconductor chip, proximate a periphery of the cavity. Conductive traces (32) are formed on the top surface of the substrate, and electrical interconnections (34) bridge the circuit contacts of the semiconductor chip to the conductive traces of the substrate. Conveniently, the semiconductor chip may be flush with the top surface of the substrate. The circuit contacts may extend from the top surface of the semiconductor chip.

Abstract translation: 一种半导体封装（10），所述封装包括：衬底（12）; 形成在所述基板内的空腔（14） 位于空腔中的半导体芯片（16）。 半导体芯片包括从半导体芯片延伸的多个电路触点（30），靠近空腔的周边。 导电迹线（32）形成在衬底的顶表面上，并且电互连（34）将半导体芯片的电路触点桥接到衬底的导电迹线。 方便地，半导体芯片可以与衬底的顶表面齐平。 电路触点可以从半导体芯片的顶表面延伸。

公开(公告)号：WO2008041484A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/JP2007/068184

申请日：2007-09-19

Applicant: アルプス電気株式会社 ,  長野 真一 ,  吉田 信

Inventor： 長野 真一 ,  吉田 信

IPC: H01L23/12 ,  C25D7/00 ,  H01L21/60 ,  H01R13/03 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R43/0214 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19042 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】　ＩＣパッケージなどの電子部品の接続電極との間の接合強度を高める弾性接触子および金属端子間の接合方法を提供する。 【解決手段】　ハンダで形成された電子部品側の接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが接触部Ｏで接触している。弾性接触子２０は先端部２２ｂに抵抗層が形成されており、先端部２２ｂが誘導コイル５０の隙間５１内に配置されている。前記誘導コイル５０に所定の高周波電流を流すと、前記抵抗部が電磁誘導によって発熱し、接続電極４２のハンダが溶けて前記弾性接触子２０の先端部２２ｂに流れ込むため、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏの一点で強固に接合することができる。

Abstract translation: 为了提供一种用于提高与诸如IC封装的电子部件的连接电极的接合强度的弹性接触，并提供金属端子之间的接合方法。 解决问题的手段由电子部件侧的焊料形成的连接电极（42）与接触部（O）的弹性接触部（20）的前端部（22b）接触。 电阻层形成在弹性触头（20）的前端部（22b）上，前端部（22b）配置在感应线圈（50）的间隙（51）上。 当允许规定的高频电流在感应线圈（50）中流动时，电阻部分由于电磁感应而产生热量，并且连接电极（42）的焊料熔化并流入前端部（22b）的前端部 弹性接触件（20）。 因此，弹性接触件（20）的前端部分（22b）和连接电极（42）在接触部分（O）的一个点牢固地结合。

公开(公告)号：WO2007083244A2

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/IB2007/000543

申请日：2007-01-16

Applicant: HYMITE A/S ,  MURPHY, Thomas

Inventor： MURPHY, Thomas

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: A package includes a substrate with a recess in which a light emitting element is mounted. A surface of the substrate forms an exterior surface of the package. A lid may be attached to the substrate to define a sealed region in which the light emitting element is mounted. The lid is transparent to a wavelength of light emitted by the light emitting element. Electrostatic discharge protection circuitry in the substrate is electrically coupled to the light emitting element.

Abstract translation: 封装包括具有其中安装有发光元件的凹部的基板。 基板的表面形成封装的外表面。 盖可以附接到基板以限定其中安装有发光元件的密封区域。 盖对于由发光元件发射的光的波长是透明的。 衬底中的静电放电保护电路电耦合到发光元件。

公开(公告)号：WO2007062268A2

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/US2006/045633

申请日：2006-11-29

Applicant: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC. ,  ARNOLD, David, Patrick

Inventor： ARNOLD, David, Patrick

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00007 ,  B81C3/002 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95092 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: A magnetically directed, self-assembled structure has a first body. The first body includes a single magnet or plurality of magnets disposed thereon to form a spatially variable magnetic field in a first predetermined pattern. A second body has a single magnet or plurality of magnets disposed thereon to form a spatially variable magnetic field in a second predetermined pattern. The second predetermined pattern is complementary to the first pattern. The first body is attracted to the second body with an attractive force greater than a mixture force such that the first body and second body are fully aligned to each other and bonded together.

Abstract translation: 一个磁性指向的自组装结构具有第一体。 第一主体包括设置在其上的单个磁体或多个磁体，以形成第一预定图案中的空间可变磁场。 第二主体具有设置在其上的单个磁体或多个磁体，以形成第二预定图案中的空间可变的磁场。 第二预定图案与第一图案互补。 第一主体以比混合力更大的吸引力吸引到第二主体，使得第一主体和第二主体彼此完全对准并结合在一起。