公开(公告)号：WO2007043701A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/320800

申请日：2006-10-12

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  熊井 淑子 ,  塩飽 俊雄 ,  渡辺 一史

Inventor： 熊井 淑子 ,  塩飽 俊雄 ,  渡辺 一史

IPC: C08L101/12 ,  B29C45/00 ,  C08K3/00 ,  C08L67/03

CPC classification number: C08L67/03 ,  C08K3/013 ,  C08K7/04 ,  C08L23/0884 ,  C08L25/14 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/04

Abstract: 本発明は、液晶性樹脂が有する機械的物性、特に流動性、弾性率を保持し、面衝撃強度が改善された液晶性樹脂組成物を提供する。詳しくは、(A)液晶性樹脂あるいは(A)液晶性樹脂と(C)特定の無機充填剤からなる樹脂組成物に対して、(B)成分として、(1B)α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステルよりなるオレフィン系共重合体をグリシジルエステル成分が0.2～0.7重量％となるように、または(2B)スチレン類とα，β−不飽和酸のグリシジルエステルよりなるスチレン系共重合体をグリシジルエステル成分が0.1～1.1重量％となるように溶融混練して得る。

Abstract translation: 公开了一种液晶树脂组合物，其保持液晶树脂中固有的机械性能（特别是流动性和弹性模量），并且还具有改善的表面冲击强度。 可以通过将液晶树脂（A）或包含液晶树脂（A）和特定无机填料（C）的树脂组合物与组分（B）一起熔融捏合来制备液晶树脂组合物，其中组分 （B）是由α-烯烃和α，β-不饱和酸缩水甘油酯或由苯乙烯和a，β-不饱和酸缩水甘油酯组成的苯乙烯共聚物（2B）组成的烯烃共聚物（1B）， 组分（1B）的用量为缩水甘油酯组分的0.2至0.7重量％，组分（2B）的用量为缩水甘油酯组分的0.1至1.1重量％，两者 相对于液晶树脂（A）或树脂组合物的量。

公开(公告)号：WO2005093909A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：PCT/JP2005/006220

申请日：2005-03-24

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  深津 博樹 ,  渡辺 一史 ,  塩飽 俊雄 ,  大芝 浩一

Inventor： 深津 博樹 ,  渡辺 一史 ,  塩飽 俊雄 ,  大芝 浩一

IPC: H01R13/46

CPC classification number: C08J5/04 ,  C08J2300/12 ,  C08L101/12

Abstract: 格子部のピッチ間隔が２mm以下、格子部の厚みが0.5mm以下といった非常に薄肉の平面状コネクターに関して、成形性、平面度、そり変形、耐熱性等の性能の全てに優れた平面状コネクターを提供する。　(A) 液晶性ポリマーに(B) 繊維状充填剤を配合した(C) 複合樹脂組成物において、配合する(B) 繊維状充填剤の配合量と重量平均長さとの関係を特定範囲に制御した組成物を使用し、外枠の内部に格子構造を有する平面状コネクターを成形する。

Abstract translation: 一种平面连接器，具有设置在外框架内部的外框架和格子结构，其包括（C）包含（A）液晶聚合物和（B）纤维填料的复合树脂组合物，其中， 纤维状填料（B）的重量平均长度被控制在特定范围内。 上述平面连接器在成形性，平面度，翘曲特性和耐热性方面的所有性能都是优异的，即使是在格子部分中的间距为2mm以下的非常薄的平面连接器和 格子部分的厚度为0.5mm以下。

公开(公告)号：WO2007144963A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2006/312204

申请日：2006-06-13

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社 ,  田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

Inventor： 田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

IPC: C08L79/04 ,  C08K7/02 ,  C08L71/10 ,  C08L77/12

CPC classification number: C08L77/12 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 高剛性、且つ高流動性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。ポリベンズイミダゾール樹脂単独あるいはポリベンズイミダゾール樹脂70～20重量％及びポリエーテルケトン樹脂30～80重量％からなる混合熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、構成するモノマーとして４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の１種又は２種以上を含み、且つアミド成分が全結合中に３～35モル％の割合で含まれる液晶性ポリエステルアミド樹脂(B)５～100重量部を配合する。

Abstract translation: 表现出高刚性和高流动性的热塑性树脂组合物，并且相对于其成型表面减少剥离和外观优异，并且适用于汽车用结构部件和电气或电子产品的结构部件。 在热塑性树脂组合物中，将100重量份（A）聚苯并咪唑树脂本身或由70〜20重量％聚苯并咪唑树脂和30〜80重量％聚醚酮树脂组成的混合热塑性树脂与5〜100重量份 （B）含有选自4-氨基苯酚，1,4-苯二胺，4-氨基苯甲酸及其衍生物中的一种或两种以上的作为构成单体的液晶聚酯酰胺树脂，其中酰胺成分含有 基于所有键的比例为3至35摩尔％。

公开(公告)号：WO2004096891A1

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/JP2004/005806

申请日：2004-04-22

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  横田 俊明 ,  中根 敏雄 ,  坂本 勝利 ,  塩飽 俊雄 ,  大竹 峰生

Inventor： 横田 俊明 ,  中根 敏雄 ,  坂本 勝利 ,  塩飽 俊雄 ,  大竹 峰生

IPC: C08G69/44

CPC classification number: C08G69/44 ,  C08L77/12

Abstract: 本発明は、異種ポリマーとの接着性に優れていることから、多層フィルム、多層ブロー成形品等に好適に用いられる非晶質全芳香族ポリエステルアミドを提供する。すなわち、(A)４−ヒドロキシ安息香酸、(B) ２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、(C)３−アミノ安息香酸を共重合させて得られる全芳香族ポリエステルアミドであって、(1) (A) ４−ヒドロキシ安息香酸の割合が10～85モル％、(2) (B) ２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸の割合が10～85モル％、(3) ３−アミノ安息香酸の割合が１～35モル％、(4) (A) ４−ヒドロキシ安息香酸と(B) ２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸との比率（(A) ／(B)）が0.15～6.0 であり、(5) 20℃／min の昇温速度によるＤＳＣ測定で融点が観測されず、(6) ガラス転移温度が100 ～180 ℃であることを特徴とする軟化流動時に光学的異方性を示す非晶質全芳香族ポリエステルアミドである。

Abstract translation: 本发明提供了一种无定形全芳族聚酯酰胺，其可以适用于多层膜，多层吹塑制品等，因为其与其它聚合物的优异粘合性，即在软化中显示出光学各向异性的无定形全芳族聚酯酰胺 和（A）4-羟基苯甲酸，（B）2-羟基-6-萘甲酸和（C）3-氨基苯甲酸共聚得到的流化状态，其特征在于：（1）4- 羟基苯甲酸（A）为10〜85摩尔％，（2）2-羟基-6-萘甲酸（B）的比例为10〜85摩尔％，（3）3-氨基苯甲酸（C）的比例为 1〜35摩尔％，（4）（A）/（B）比为0.15〜6.0，（5）在以20℃/分钟的升温速度进行的DSC中未观察到熔点，（6） 玻璃化转变温度为100〜180℃。

公开(公告)号：WO2008001708A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062668

申请日：2007-06-25

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  昭和電工株式会社 ,  田口 吉昭 ,  塩飽 俊雄 ,  森田 利夫 ,  長尾 勇志 ,  新井 敏弘 ,  米竹 孝一郎 ,  高橋 辰宏 ,  安田 健

Inventor： 田口 吉昭 ,  塩飽 俊雄 ,  森田 利夫 ,  長尾 勇志 ,  新井 敏弘 ,  米竹 孝一郎 ,  高橋 辰宏 ,  安田 健

IPC: C08L101/12 ,  C08J3/22 ,  C08J5/00 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24

CPC classification number: C08J3/226 ,  C08J2467/00 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/016

Abstract: 　半導電性の領域から高い導電性の領域まで導電性のバラツキが少なく、かつ高い流動性を有し、更に成形品外観に優れる液晶性樹脂組成物、液晶性樹脂マスターバッチ、及びそれを用いた液晶性樹脂成形品を提供する。 　本発明の液晶性組成物は、（ａ１）融点が２５０°C～３５０°C、及び（ａ２）前記融点より２０°C高い温度、せん断速度１０００ｓｅｃ －１ における溶融粘度が１～８０Ｐａ・ｓ、を満たす液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維外径が１０～５００ｎｍ、アスペクト比が５～１０００の気相法炭素繊維（Ｂ）０．５～４０重量部を含有する。この液晶性樹脂組成物を例えばマスターバッチ化して、必要に応じて他の熱可塑性樹脂（Ｃ）を加えて成形品を得ることができる。この場合、両者の溶融粘度が近くすることで分散性、導電性に優れる成形品が得られる。

Abstract translation: 在从半导电区域到高导电性区域的范围内导电性不均匀性降低的液晶性树脂组合物具有高流动性，得到外观优异的成型品; 液晶树脂母料; 和由该组合物形成的模制液晶树脂。 液晶树脂组合物包括：100重量份具有（a1）熔点为250-350℃的液晶树脂（A）和（a2）在高于20℃的温度下测定的熔融粘度 ℃，熔点高于1000秒-1的剪切速率，为1-80Pa·s; 和0.5-40重量份外径纤维直径为10-500nm，纵横比为5-1,000的气相生长碳纤维（B）。 该液晶树脂组合物可以配制成例如母料，并根据需要与其它热塑性树脂（C）混合以从其获得模塑制品。 在这种情况下，通过选择树脂（C）使得两种树脂的熔融粘度彼此接近，得到分散性和导电性优异的成型体。

公开(公告)号：WO2006025538A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/JP2005/016153

申请日：2005-08-29

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

Inventor： 田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

IPC: C08L77/06

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08L77/12 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20

Abstract: 成形時の結晶化を促進し、優れた熱変形温度を有し、更に高剛性を有し、成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。　下記(1) 、(2) のモノマーから構成されるポリアミド樹脂(A)100重量部に対して液晶性ポリエステルアミド樹脂(B) ５～100重量部を配合する。(1)直鎖状の炭素原子数４～12の脂肪族ジアミン由来構成単位及び／又は側鎖を有する炭素原子数４～12の脂肪族ジアミン由来構成単位からなるジアミン由来構成単位、(2) テレフタル酸由来構成単位40～100モル％およびイソフタル酸由来構成単位０～60モル％からなるジカルボン酸由来構成単位。

Abstract translation: 一种热塑性树脂组合物，其在模塑中结晶加速，具有优异的热变形温度和高刚性，并且可以赋予模制品优异的外观，几乎不发生表面剥离，并且有利地用于汽车或电气或电子设备的工作部件。 该组合物包含100重量份由以下构成单元（1）和（2）构成的聚酰胺树脂（A）和5至100重量份的液晶聚酯 - 酰胺树脂（B）：（1）成分 衍生自二胺的单元，其由衍生自直链C 4-12脂族二胺的构成单元和/或衍生自C 4-12脂族二胺的结构单元组成，其具有 侧链，（2）由二羧酸衍生的构成单元，其由40〜100摩尔％的来自对苯二甲酸的构成单元和0〜60摩尔％的来自间苯二甲酸的构成单元构成。

公开(公告)号：WO2006046765A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/JP2005/020162

申请日：2005-10-27

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  中根 敏雄 ,  大竹 峰生 ,  塩飽 俊雄 ,  鈴木 正人

Inventor： 中根 敏雄 ,  大竹 峰生 ,  塩飽 俊雄 ,  鈴木 正人

IPC: C08L77/12 ,  C08G69/44 ,  C08L23/08

CPC classification number: C08L77/12 ,  C08L23/0884 ,  C08L23/26 ,  C08L51/06 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/06

Abstract: 本発明の目的は、液晶ポリマーの特性である低気体透過性を損なうことなく、耐ドローダウン性や成形品の均肉性を付与して簡易にブロー成形または押出成形し、中空の成形体を得ることである。6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸残基1～15モル%、4-ヒドロキシ安息香酸残基40～70モル%、芳香族ジオール残基5～28.5モル%、4-アミノフェノール残基1～20モル%、及び芳香族ジカルボン酸残基6～29.5モル%からなり、融点が270～370℃であり、該融点より20℃高い温度T1でのせん断速度1000/秒における溶融粘度が20～60Pa・sである全芳香族ポリエステルアミド液晶樹脂(A)99～70重量%と、エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂(B)1～30重量%とを溶融混練してなり、上記温度T1でのせん断速度1000/秒における溶融粘度が60～4000Pa・s、引取り速度14.8m/分における溶融張力が20mN以上である押出し成形用樹脂組成物を使用する。

Abstract translation: 通过吹塑或挤出以简单的方式提供中空成型产品，而不会牺牲液晶聚合物的低透气性，同时赋予成型产品的抗压降性和均匀的厚度。 在这种情况下，使用挤出成型用树脂组合物，其在随后的温度T1下以1000 /秒的剪切速率测定的熔融粘度为60〜4000Pa·s，熔融粘度为20mN以上 起飞速度为14.8米/分钟。 该树脂组合物通过将99〜70重量％的含有1〜15摩尔％的6-羟基-2-萘甲酸残基的全芳香族聚酯酰胺液晶树脂（A）熔融混炼，40〜70摩尔％ 的4-羟基苯甲酸残基，5〜28.5摩尔％的芳族二醇残基，1〜20摩尔％的4-氨基苯酚残基，6〜29.5摩尔％的芳香族二羧酸残基，熔点 在熔点20℃的温度T1下，剪切速度为1000 /秒，熔融粘度为20〜60Ps·s，熔融粘度为20〜60Ps·s，含有1〜30重量％的环氧改性聚烯烃树脂（B ）。

公开(公告)号：WO2006025546A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/JP2005/016163

申请日：2005-08-29

Applicant: ポリプラスチックス株式会社 ,  田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

Inventor： 田口 吉昭 ,  勝亦 徹 ,  塩飽 俊雄

IPC: C08L81/06 ,  C08K5/18 ,  C08K7/02 ,  C08L77/12

CPC classification number: C08L81/06 ,  C08L77/12 ,  C08L2666/20

Abstract: 高剛性、且つ高流動性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。　ポリエーテルスルホン樹脂(A)100重量部に対して、構成するモノマーとして４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ安息香酸及びこれらの誘導体の１種又は２種以上を含み、且つアミド成分が全結合中に15～35モル％の割合で含まれる液晶性ポリエステルアミド樹脂(B) ５～80重量部を配合する。

Abstract translation: 一种热塑性树脂组合物，其包含100重量份的聚醚砜树脂（A）和5至80重量份的液晶聚酯酰胺树脂（B），其包含作为组分单体的一种或多种4-氨基苯酚，1 4-苯二胺，4-氨基苯甲酸及其衍生物，并且在总键中含有15-35摩尔％的酰胺组分。 上述热塑性树脂组合物的刚性高，流动性高，成形品表面的剥离减少，外观优异，因此可适用于汽车机构和机构部件的部件 用于电气电子产品。