公开(公告)号：WO2006118033A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：PCT/JP2006/308190

申请日：2006-04-19

Applicant: リンテック株式会社 ,  佐藤 明徳 ,  山崎 修 ,  高橋 和弘

Inventor： 佐藤 明徳 ,  山崎 修 ,  高橋 和弘

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: A sheet-like underfill material to be adhered on a circuit plane of a semiconductor wafer (6) whereupon bumps (5) are formed. The underfill material is composed of a base material (1) and an adhesive layer (2) peelably formed on the base material, and is adhered so that the bumps (5) penetrate the adhesive layer (2) and the bump top sections intrude into the base material (1). The base material (1) has a storage elastic modulus of 1.0×10 6 -4.0×10 9 Pa, a rupture stress of 1.0×10 5 -2.0×10 8 Pa, and a Yong's modulus of 1.0×10 7 -1.1×10 10 Pa, and the adhesive layer (2) has a storage elastic modulus of 1.0×10 4 -1.0×10 7 Pa, and a rupture stress of 1.0×10 3 -3.0×10 7 Pa.

Abstract translation: 粘附在半导体晶片（6）的电路平面上的片状底部填充材料，从而形成凸块（5）。 底部填充材料由基材（1）和可剥离地形成在基材上的粘合剂层（2）组成，并且被粘合使得凸块（5）穿透粘合剂层（2）并且凸起顶部部分侵入 基材（1）。 基材（1）的储能弹性模量为1.0×10 -6 -4.0×10 9 Pa，断裂应力为1.0×10 5 Pa， SUP> -2.0×10 8 Pa，杨氏模量为1.0×10 -7 -1×10 10 Pa，粘合层 （2）的储能弹性模量为1.0×10 4 -1×10 7 Pa，断裂应力为1.0×10 3 Pa， -3.0×10 ^{7 帕。}