公开(公告)号：WO2016156853A8

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/GB2016050910

申请日：2016-03-31

申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC ,  ROHAN SETNA

发明人： VENKATAGIRIYAPPA RAMAKRISHNA HOSUR ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  DAS BARUN ,  SIDDAPPA HARISH HANCHINA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  SARKAR SIULI ,  SINGH BAWA ,  RAUT RAHUL ,  PANDHER RANJIT

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

摘要翻译： 一种用于电子装配过程的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：有机介质包含聚合物; 填料包括石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，2D材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管中的一种或多种 ，二氧化硅和金属包覆颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。

公开(公告)号：WO2017024140A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/US2016/045566

申请日：2016-08-04

申请人： AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

发明人： CHANG, Randy, Li-Kai ,  PARRIS, Gene, Everad ,  CHEN, Hsiu, Mei ,  LEE, Yi-chia ,  LIU, Wen, Dar ,  CHEN, Tianniu ,  MATZ, Laura, M. ,  LO, Ryback, Li Chang ,  MENG, Ling-Jen

IPC分类号： C11D11/00 ,  C11D3/39 ,  C11D3/34 ,  C11D3/00

CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5009 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/5022 ,  G03F7/425 ,  G03F7/426 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05614 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01047

摘要： It is disclosed a photoresist cleaning composition for stripping a photoresist pattern having a film thickness of 3-150 μm, which contains (a) quaternary ammonium hydroxide (b) a mixture of water-soluble organic solvents (c) at least one corrosion inhibitor and (d) water, and a method for treating a substrate therewith.

摘要翻译： 公开了一种用于剥离膜厚度为3-150μm的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂清洁组合物，其包含（a）季铵氢氧化物（b）水溶性有机溶剂（c），至少一种腐蚀抑制剂和 （d）水，以及用于处理基材的方法。

公开(公告)号：WO2016140818A2

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/US2016/018801

申请日：2016-02-19

申请人： APPLE INC.

发明人： CHUNG, Chih-Ming ,  ZHAI, Jun ,  YANG, Yizhang

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/34 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81

摘要： Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first and second redistribution layers (RDLs), stacked die between the first and second RDLs, and conductive pillars extending between the RDLs. A molding compound may encapsulate the stacked die and conductive pillars between the first and second RDLs.

摘要翻译： 描述了包装和形成方法。 在一个实施例中，封装系统（SiP）包括第一和第二再分配层（RDL），第一和第二RDL之间的堆叠管芯，以及在RDL之间延伸的导电柱。 模塑料可以将堆叠的管芯和导电柱塞在第一和第二RDL之间。

公开(公告)号：WO2016123609A2

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/US2016/015951

申请日：2016-02-01

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： KATKAR, Rajesh ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  SITARAM, Arkalgud, R.

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/768 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13809 ,  H01L2224/13811 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/13855 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/364 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2064

摘要： An apparatus relates generally to a microelectronic device. In such an apparatus, a first substrate has a first surface with first interconnects located on the first surface, and a second substrate has a second surface spaced apart from the first surface with a gap between the first surface and the second surface. Second interconnects are located on the second surface. Lower surfaces of the first interconnects and upper surfaces of the second interconnects are coupled to one another for electrical conductivity between the first substrate and the second substrate. A conductive collar is around sidewalls of the first and second interconnects, and a dielectric layer is around the conductive collar.

摘要翻译： 一种装置一般涉及一种微电子装置。 在这种装置中，第一基板具有第一表面，第一互连位于第一表面上，第二基板具有与第一表面间隔开的第二表面，第一表面与第二表面之间具有间隙。 第二互连位于第二表面上。 第一互连件的下表面和第二互连件的上表面彼此耦合，用于在第一基板和第二基板之间的导电性。 导电套环在第一和第二互连的侧壁周围，并且电介质层围绕导电套环。

公开(公告)号：WO2016114318A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050873

申请日：2016-01-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 阿久津　恭志 ,  石松　朋之

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432

摘要： 　貫通電極を有する半導体基板が積層されている多層基板であって、導通特性に優れ、かつ低コストに製造できる多層基板が提供される。多層基板の平面視には、貫通電極が対向する位置に導電粒子が選択的に存在する。多層基板は、対向する貫通電極が導電粒子により接続され、該貫通電極が形成されている半導体基板同士が絶縁接着剤により接着している接続構造を有する。

摘要翻译： 提供了一种多层板，其包括具有通孔并层叠在一起的半导体板，并且具有优异的导电特性并且可以以低成本制造。 多层板包括在平面图中选择性地存在于通孔彼此相对的位置的导电颗粒。 在该多层板的连接结构中，相对的贯通电极通过导电性粒子连接，形成有贯通电极的半导体基板通过绝缘性粘合剂粘结在一起。

公开(公告)号：WO2016021632A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/JP2015/072215

申请日：2015-08-05

申请人： 浜松ホトニクス株式会社

发明人： 藤井　義磨郎 ,  小栗　洋 ,  坂本　明 ,  田口　智也

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/103 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/28105 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014

摘要： 　電子部品１Ａは、基材１０と、複数の導電性金属材料層２１，２２，２３の積層体２０と、Ａｕ－Ｓｎ合金ハンダからなるハンダ層３０と、を備えている。積層体２０は、基材１０上に配置されている。ハンダ層３０は、積層体２０上に配置されている。積層体２０は、最外層を構成する導電性金属材料層２３として、Ａｕからなる表面層を有している。表面層は、ハンダ層３０が配置されるハンダ層配置領域２３ａと、ハンダ層３０が配置されないハンダ層非配置領域２３ｂと、を含んでいる。ハンダ層配置領域２３ａとハンダ層非配置領域２３ｂとは、空間的に離間している。

摘要翻译： 电子部件1A设置有：基板10; 包括多个导电金属材料层21,22,23的层叠体20; 以及包含Au-Sn合金焊料的焊料层30。 层叠体20设置在基板10上。焊料层30配置在层叠体20上。层叠体20具有由构成最外层的导电性金属材料层23构成的​​Au的表面层。 表面层包括其中设置有焊料层30的焊料层设置区域23a和不设置焊料层30的焊料层未设置区域23b。 焊料层设置区域23a和焊料层非配置区域23b在空间上分离。

公开(公告)号：WO2016021397A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/JP2015/070636

申请日：2015-07-21

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 浅野　雅朗

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/32 ,  H01L23/522 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/486 ,  H01L21/768 ,  H01L23/32 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/522 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01L2224/45099

摘要： 　貫通電極の周縁付近に配置された絶縁部分に境界があることに伴う不具合を解消し、構造的に安定した貫通電極基板及びその製造方法を提供することを目的とする。貫通電極基板は、互いに対向する第１面と第２面とを有する基体と、前記基体の前記第１面から前記第２面を貫通する貫通孔に配置された貫通電極と、を有し、前記貫通電極は、前記第１面及び前記第２面において前記基体から露出される第１面側の端面及び第２面側の端面を有し、前記第１面側の端面及び前記第２面側の端面の一方又は双方は、周縁が前記基体で覆われていることを特徴とする。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种结构稳定的贯通电极基板，其中消除了配置在贯通电极的周缘附近的绝缘部分中存在边界的缺陷， 制造所述基板。 贯通电极基板的特征在于具有相互相对的第一表面和第二表面的基部，以及设置在从基板的第一表面延伸到第二表面的通孔中的贯通电极， 所述贯通电极具有从所述第一表面和所述第二表面上的所述基底暴露的所述第一表面侧端面和第二表面侧端面，所述第一表面侧端面的周边边缘和 /或第二表面侧端面被基座覆盖。

公开(公告)号：WO2016017523A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/070971

申请日：2015-07-23

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 森田　幸雄

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 　本発明の配線基板（１）は、主面および側面に開口する切欠き部（12）を有している絶縁基体（11）と、切欠き部（12）の内面に設けられた、外部回路基板（５ａ）にはんだ（６）を介して接続される内面電極（13）とを有しており、内面電極（13）は、表面側にニッケルおよび金を有しているとともに、外縁部（13ａ）の表面が金よりもニッケルを多く有しており、内側の領域の表面がニッケルよりも金を多く有している。

摘要翻译： 根据本发明的布线板（1）包括：绝缘基座（11），其具有形成在主面和侧面中的切口部分（12）; 以及设置在所述切口部分（12）的内表面并经由焊料（6）连接到外部电路板（5a）的内表面电极（13），其中所述内表面电极（13） 在表面上具有镍和金，在外边缘（13a）处的表面中具有比金更多的镍，并且在内部区域的表面中具有比镍更多的金。

公开(公告)号：WO2015183959A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/US2015/032679

申请日：2015-05-27

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： WOYCHIK, Charles, G. ,  SITARAM, Arkalgud, R. ,  CAO, Andrew ,  LEE, Bong-Sub

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/29 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014

摘要： A method of forming a semiconductor package (250)comprises forming one or more first vias (104) in a first side (112) of a substrate (102) and attaching a first side (124) of a first microelectronic element (122) to the first side of the substrate (102). The first microelectronic element (122) is electrically coupled to at least one of the one or more first vias (104). The method further comprise obtaining a second microelectronic element (202) including one or more second vias (207) in a first side (204) of the second microelectronic element (202), and attaching a second side (114) of the substrate (102) to the first side (204) of the second microelectronic element (202). The second microelectronic element (202) is electrically coupled to at least one of the one or more first vias (104). Each of one or more connecting elements (208) has a first end (208a) attached to a first side (204) of the second microelectronic element (202) and a second end (208b) extends beyond a second side of the first microelectronic element (122).

摘要翻译： 形成半导体封装（250）的方法包括在衬底（102）的第一侧（112）中形成一个或多个第一通孔（104），并将第一微电子元件（122）的第一侧（124）附接到 衬底（102）的第一侧。 第一微电子元件（122）电耦合到一个或多个第一通孔（104）中的至少一个。 该方法还包括获得在第二微电子元件（202）的第一侧（204）中包括一个或多个第二通孔（207）的第二微电子元件（202），以及附接基板（102）的第二侧 ）到第二微电子元件（202）的第一侧（204）。 第二微电子元件（202）电耦合到一个或多个第一通孔（104）中的至少一个。 一个或多个连接元件（208）中的每一个具有连接到第二微电子元件（202）的第一侧（204）的第一端（208a），并且第二端（208b）延伸超出第一微电子元件 （122）。

公开(公告)号：WO2015175557A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030413

申请日：2015-05-12

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： UZOH, Cyprian, Emeka ,  KATKAR, Rajesh

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

摘要： In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. In some embodiments, the solder connections (210) may also be formed in openings (2220) in a dielectric layer (2210) (photoimageable polymer or inorganic) by solder paste printing and/or solder ball jet placement followed by reflow to let the solder sink to the bottom of the openings (2220), with possible repetition of the process and possible use of different solders in the different steps. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height, which can be used for attaching a structure (HOB) with posts (1240) of different heights or for attaching two structures (HOB, HOC) in the case of a stepped form of the dielectric layer, one of the structures (HOC) being possibly placed higher than the other structure (HOB). In some embodiments, the structure (HOA) may be removed after bonding to the structures (HOB, HOC) and a redistribution layer (3210) may be formed to provide connecting lines (3220) connecting the solder connections (210) to contact pads (120R) and possibly interconnecting between the solder connections (210) and/or between the contact pads (120R).

摘要翻译： 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模制形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 在一些实施例中，焊料连接（210）还可以通过焊膏印刷和/或焊球喷射放置形成在电介质层（2210）（可光成像的聚合物或无机）中的开口（2220）中，然后回流以使焊料 沉入开口（2220）的底部，可能重复该过程并可能在不同步骤中使用不同的焊料。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如，集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板 ），其上晶片（HOB）被倒装连接。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以彼此不同，特别是在高度上可以不同，其可用于将结构（HOB）与不同高度的柱（1240）连接或用于附接两个结构（HOB，HOC） 在阶梯形状的电介质层的情况下，结构（HOC）中的一个可能被放置得高于其他结构（HOB）。 在一些实施例中，可以在结合到结构（HOB，HOC）之后去除结构（HOA），并且可以形成再分布层（3210），以提供将焊接连接（210）连接到接触焊盘的连接线（3220） 120R），并且可能在焊料连接（210）和/或接触焊盘（120R）之间互连。