公开(公告)号：WO2014059032A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013/064152

申请日：2013-10-09

Applicant: MC10, INC.

Inventor： RAFFERTY, Conor ,  DALAL, Mitul

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Systems and methods are provided for the embedding of thin chips. A well region is generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. The standoff well region can be generated by pattern the conductive material, where the thin chip is embedded in the standoff well region. A cavity can be generated in the polymer layer to form a polymer well region, where the thin chip is embedded in the polymer well region. In an example, at least two well regions can be generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. At least one of the at least two well regions can be a standoff well region.

Abstract translation: 提供了用于嵌入薄芯片的系统和方法。 在包括设置在柔性聚合物上的导电材料的基板中产生阱区。 间隔阱区域可以通过导电材料的图案产生，其中薄的芯片嵌入在隔离阱区域中。 可以在聚合物层中产生空腔以形成聚合物阱区域，其中薄的芯片嵌入在聚合物阱区域中。 在一个示例中，可以在包括设置在柔性聚合物上的导电材料的衬底中产生至少两个阱区。 所述至少两个阱区域中的至少一个可以是间隔阱区域。

公开(公告)号：WO2014036456A3

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/US2013057613

申请日：2013-08-30

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： SRINIVAS VAISHNAV ,  YANG BERNIE JORD ,  BRUNOLLI MICHAEL ,  WEST DAVID IAN ,  PAYNTER CHARLES DAVID

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L23/485 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29028 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/3213 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: Various aspects of an approach for routing die signals in an interior portion of a die (152) using external interconnects (202+222+212) are described herein. The approach provides for contacts (102, 112) coupled to circuits in the interior portion of the die (152), where the contacts (102, 112) are exposed to an exterior portion of the die (152). The external interconnects (202+222+212) are configured to couple these contacts (102, 112) so that signals from the circuits in the interior portion of the die (152) may be routed externally to the die (152) to reinsert them back into the die (152). In various aspects of the disclosed approach, the external interconnects (202+222+212) are protected by a packaging (252) for the die (152). A testing circuit configured to couple the circuits during a testing mode may be foreseen in the interior portion of the die (152).

Abstract translation: 本文描述了使用外部互连（202 + 222 + 212）在管芯（152）的内部部分中布线管芯信号的方法的各个方面。 该方法提供了联接到管芯（152）的内部部分中的电路的触点（102,112），其中触点（102,112）暴露于管芯（152）的外部部分。 外部互连（202 + 222 + 212）被配置为联接这些触点（102,112），使得来自模具（152）的内部部分中的电路的信号可以被外部引导到模具（152）以重新插入 回到模具（152）中。 在所公开的方法的各个方面，外部互连（202 + 222 + 212）由用于管芯（152）的封装（252）保护。 配置成在测试模式期间耦合电路的测试电路可以在模具（152）的内部部分中预见。

公开(公告)号：WO2013156568A3

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/EP2013058094

申请日：2013-04-18

Applicant: ROHDE & SCHWARZ

Inventor： ZIEGLER ROBERT

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A circuit arrangement according to the invention has a substrate (10), a connecting element (18) and a chip (16). The substrate (10) has an at least partial metallisation (11) on the surface thereof. The connecting element (18) is applied to the metallisation (11). The chip (16) is applied to the connecting element (18). The connecting element (18) has an electrically non-conductive glass layer (14) which is applied directly to the metallisation (11), and an adhesive layer (15) between the chip (16) and the glass layer (14).

Abstract translation: 根据本发明的电路装置包括：基板（10），连接元件（18）和一个芯片（16）。 在基板（10）具有在其表面上至少部分地金属化（11）。 所述连接元件（18）施加到金属化（11）。 该芯片（16）被施加到所述连接元件（18）。 所述连接元件（18）具有直接施加到金属化（11），和所述芯片（16）和玻璃层（14）之间的粘合层（15）的非导电玻璃层（14）。

公开(公告)号：WO2013016136A3

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/US2012047406

申请日：2012-07-19

Applicant: FULLER H B CO ,  GIORGINI ALBERT M

Inventor： GIORGINI ALBERT M

IPC: C09J5/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/182 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/20 ,  B32B2519/02 ,  C08F299/065 ,  C08G18/227 ,  C08G18/24 ,  C08G18/42 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7671 ,  C09J5/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31587 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00014 ,  C08G18/10 ,  C08G18/8175 ,  H01L2924/00

Abstract: The disclosure relates to a two-part dual-cure adhesive composition comprising a first Part (A) comprising a radiation polymerizable polyisocyanate prepolymer and a second Part (B) comprising a polyol. The disclosed adhesive can be used on substrates with electronic components to make electronic assemblies.

Abstract translation: 本公开涉及两部分双重固化粘合剂组合物，其包含包含可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物的第一部分（A）和包含多元醇的第二部分（B）。 所公开的粘合剂可以用于具有电子部件的基板上以制造电子组件。

公开(公告)号：WO2013112691A3

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/US2013022899

申请日：2013-01-24

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC ,  TISCHLER MICHAEL ALBERT

Inventor： TISCHLER MICHAEL ALBERT

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L21/00 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L29/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/048 ,  H01L31/055 ,  H01L33/00 ,  H01L33/005 ,  H01L33/10 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H05B33/02 ,  H05B33/12 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

Abstract: In accordance with certain embodiments, light emitting diodes, i.e. semiconductor dies (210) are embedded within polymeric binder (420; 230) which contains in a specific embodment phosphor, to form, e.g., freestanding white light-emitting dies and/or composite wafers containing multiple light-emitting dies (210) embedded in a single volume of binder (420; 230). In the methods of certain embodiments the contacts of the semicondctor dies (210) remain at least partially uncoated by the binder, or are reexposed to ambient after applying the binder (420; 230) before the dies are separated.

Abstract translation: 根据某些实施例，发光二极管即半导体管芯（210）嵌入聚合物粘合剂（420; 230）中，聚合物粘合剂包含特定的荧光体，以形成例如独立的白色发光管芯和/或复合晶片 其包含嵌入单个体积的粘合剂（420; 230）中的多个发光模具（210）。 在某些实施例的方法中，半金属模具（210）的触点在粘合剂（420; 230）在模具分离之前施加粘合剂（420; 230）后至少部分地未被粘合剂涂覆，或者再次暴露于环境中。

公开(公告)号：WO2013078750A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/CN2012/000019

申请日：2012-01-06

Applicant: JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO. LTD ,  WANG, Xinchao ,  LIANG, Zhizhong

Inventor： WANG, Xinchao ,  LIANG, Zhizhong

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: A method is disclosed for manufacturing a first-plating-then-etching quad flat no-lead (QFN) packaging structure. The method includes providing a metal substrate, forming a first photoresist film on a top surface of the metal substrate, and forming a plating pattern in the first photoresist film using photolithography. The method also includes forming a first metal layer containing a plurality of inner leads by a first multi-layer electrical plating process using the plating pattern in the first photoresist film as a mask such that a lead pitch of the plurality of inner leads is significantly reduced. Further, the method includes attaching at least one die in a predetermined region on the top surface of the metal substrate, connecting the die and the plurality of inner leads using metal wires by a wire bonding process, and sealing the die, the plurality of inner leads, and metal wires with a molding compound. The method also includes forming a second metal layer on a back surface of the metal substrate by a second multi-layer electrical plating process and, after forming the second metal layer, etching the metal substrate from the back surface of the metal substrate to form a plurality of I/O pads with pre-formed second metal layer corresponding to the plurality of inner leads. Further, the method includes filling sealant in etched areas at the back surface of the metal substrate.

Abstract translation: 公开了一种用于制造第一镀层 - 然后蚀刻四方扁平无铅（QFN）封装结构的方法。 该方法包括提供金属基板，在金属基板的顶表面上形成第一光致抗蚀剂膜，以及使用光刻法在第一光致抗蚀剂膜中形成电镀图案。 该方法还包括通过使用第一光致抗蚀剂膜中的电镀图案作为掩模的第一多层电镀工艺形成包含多个内部引线的第一金属层，使得多个内部引线的引线间距显着减小 。 此外，该方法包括在金属基板的上表面上的规定区域内附加至少一个管芯，通过引线接合工艺使用金属线连接管芯和多个内部引线，并且密封管芯， 引线和带有模塑料的金属线。 该方法还包括通过第二多层电镀工艺在金属基板的背面上形成第二金属层，在形成第二金属层之后，从金属基板的背面蚀刻金属基板，形成 多个具有对应于多个内引线的预先形成的第二金属层的I / O焊盘。 此外，该方法包括在金属基板的背面的蚀刻区域中填充密封剂。

公开(公告)号：WO2013021895A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/JP2012/069587

申请日：2012-08-01

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  結城 彰 ,  島岡 淳一 ,  小林 洋 ,  石澤 英亮

Inventor： 結城　彰 ,  島岡　淳一 ,  小林　洋 ,  石澤　英亮

IPC: H01B1/20 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 　カチオン発生剤を用いているにも関わらず、接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、得られる接続構造体の導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる導電材料、並びに該導電材料を用いた接続構造体を提供する。　本発明に係る導電材料は、硬化性成分と、陽イオン交換体と、陰イオン交換体と、導電性粒子５とを含む。上記硬化性成分は、硬化性化合物と、カチオン発生剤とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記導電材料を硬化させることにより形成されている。

Abstract translation: 提供一种导电材料，其可以改善连接结构的导电可靠性和绝缘可靠性，所述连接结构在连接构件的电极电连接而不管使用阳离子发生器的情况下以及连接结构 使用导电材料。 该导电材料含有可固化组分，阳离子交换剂，阴离子交换剂和导电颗粒（5）。 可固化组分包括可固化化合物和阳离子发生剂。 该连接结构（1）具有要连接的第一构件（2），待连接的第二构件（4）和用于将要连接的第一构件（2）电连接的连接部分（3）和第二构件 要连接（4）。 连接部分（3）通过固化导电材料形成。

公开(公告)号：WO2013012139A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：PCT/KR2011/009875

申请日：2011-12-20

Applicant: 한국과학기술원 ,  백경욱 ,  김일

Inventor： 백경욱 ,  김일

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 의하면 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방법은 접속시키고자 하는 전자부품에 구비된 접착제에 고주파를 인가하여 자체적으로 발열시킴으로 전기적 및 기계적으로 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속방법은 고주파의 전자기파를 이용하여 인터포저 및/또는 폴리머 접착제에 함유된 특정 성분을 발열시킨다. 외부의 열원을 사용하지 않으므로, 저온에서 부품간 접속이 가능하고, 경제적이다. 또한, 접합구조 전체를 진동시키는 초음파 접속방식에 비하여, 화학적 쌍극자를 가지는 특정 성분 등을 고주파의 전자기장으로 발열시키는 본 발명은 외부 진동에 따른 공정 제약이 없다. 아울러, 고정된 진동자를 사용하는 초음파 방식과 달리, 사용자가 공정 조건에 따라 주파수 변조가 용이하므로, 물질 종류에 따라 다양한 조건으로 부품간 접속을 진행할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及使用高频电磁场连接电子部件的方法和装置。 根据本发明的一个实施例的方法的特征在于，其包括将高频施加到要连接的电子部件上的粘合剂以加热粘合剂并电连接和机械连接电子部件的步骤，以及 根据本发明的用于连接电子部件的方法包括使用高频电磁波以加热包含在插入件和/或聚合物粘合剂中的某些成分。 通过不使用外部热源，组件可以在低温下连接，这是经济的。 此外，与振动整个连接结构的超声波连接技术相比，通过高频电磁场加热具有化学偶极子的某种成分的本发明的方法没有表现出由外部振动引起的工艺限制。 此外，与使用固定振动器的超声波技术不同，用户根据固定条件进行的频率调制容易，从而可以根据其材料类型在各种条件下连接部件。

公开(公告)号：WO2012000114A8

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：PCT/CA2011050399

申请日：2011-06-29

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC ,  TISCHLER MICHAEL ,  SCHICK PHILIPPE ,  ASHDOWN IAN ,  SHEEN CALVIN WADE ,  JUNGWIRTH PAUL

Inventor： TISCHLER MICHAEL ,  SCHICK PHILIPPE ,  ASHDOWN IAN ,  SHEEN CALVIN WADE ,  JUNGWIRTH PAUL

IPC: H01L29/02 ,  H01L23/488 ,  H01L29/40

CPC classification number: F21K9/66 ,  F21K9/20 ,  F21K9/275 ,  F21K9/278 ,  F21K9/64 ,  F21K9/65 ,  F21V3/02 ,  F21V9/16 ,  F21V23/003 ,  F21V23/02 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L31/0468 ,  H01L33/0025 ,  H01L33/06 ,  H01L33/08 ,  H01L33/28 ,  H01L33/30 ,  H01L33/32 ,  H01L33/36 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10321 ,  H01L2924/10322 ,  H01L2924/10323 ,  H01L2924/10324 ,  H01L2924/10328 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10334 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/381 ,  H02S30/00 ,  H05B33/0854 ,  H05B37/0218 ,  H05B37/0227 ,  H05B37/0245 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: In accordance with certain embodiments, a semiconductor die is adhered directly to a yielding substrate with a pressure-activated adhesive notwithstanding any nonplanarity of the surface of the semiconductor die or non-coplanarity of the semiconductor die contacts.

Abstract translation: 根据某些实施例，尽管半导体管芯的表面有任何不平坦性或半导体管芯接触的非共面性，但半导体管芯利用压力激活的粘合剂直接粘附到屈服衬底。

公开(公告)号：WO2012132691A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/054646

申请日：2012-02-24

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  西山 智雄 ,  桑野 敦司 ,  白坂 敏明 ,  阿波野 康彦

Inventor： 西山　智雄 ,  桑野　敦司 ,  白坂　敏明 ,  阿波野　康彦

IPC: B32B27/20

CPC classification number: B32B27/20 ,  B32B15/092 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24413 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層を有する多層樹脂シートを提供する。

Abstract translation: 提供一种具有含有热固性树脂和填料的树脂组合物层的多层树脂片，以及位于树脂组合物层的至少一个表面上的粘合剂层，并且其上具有算术平均表面粗糙度（Ra） 不面向树脂组合物层的表面不大于1.5μm。