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    電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
    2.
    发明申请
    電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 审中-公开
    电气电子设备铜合金，电气电子设备铜合金薄板，电气电子设备导电部件和终端

    公开(公告)号：WO2014104130A1

    公开(公告)日：2014-07-03

    申请号：PCT/JP2013/084748

    申请日：2013-12-25

    申请人： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱伸銅株式会社

    发明人： 牧　一誠 ,  森　広行 ,  山下　大樹

    IPC分类号： C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00

    CPC分类号： C22C9/04 ,  B32B15/01 ,  C22F1/002 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12715

    摘要： 　本発明は電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子に関し、本発明に係る電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２．０ｍａｓｓ％超えて２３．０ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１０ｍａｓｓ％以上０．９０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．０５ｍａｓｓ％以上１．００ｍａｓｓ％未満、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１００ｍａｓｓ％以下含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、原子比で、０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜１．５００、３．０＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜１００．０、０．１０＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜５．０を満たし、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている。

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于电气和电子设备的铜合金，用于电气和电子设备的铜合金薄片，以及用于电气和电子设备的导电部件和端子。 电气电子设备用铜合金含有2.0质量％以上且小于23.0质量％的锌，0.10质量％〜0.90质量％的锡，0.05质量％〜小于1.00质量％的镍，0.001质量％以下 比0.100质量％的铁和0.005质量％〜0.100质量％的磷，其余为铜和不可避免的杂质。 铜合金的原子比为0.002≤Fe/ Ni <1.500,3.0 <（Ni + Fe）/ P <100.0，0.10

    電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
    3.
    发明申请
    電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 审中-公开
    电子元件金属材料及其制造方法，以及使用电子元件金属材料的连接器端子，连接器和电子元件

    公开(公告)号：WO2014003147A1

    公开(公告)日：2014-01-03

    申请号：PCT/JP2013/067730

    申请日：2013-06-27

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 澁谷　義孝 ,  深町　一彦 ,  児玉　篤志

    IPC分类号： C23C30/00 ,  C22C5/06 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01R13/03 ,  H01R13/04

    CPC分类号： H01R13/03 ,  C22C5/06 ,  C23C22/07 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12715

    摘要： 　低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ及びＣｕからなる群であるＡ構成元素群から選択された１種又は２種以上で構成された下層と、下層上に形成された、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群であるＢ構成元素群から選択された１種又は２種類以上と、Ｓｎ及びＩｎからなる群であるＣ構成元素群から選択された１種又は２種とで合金が構成された中層と、中層上に形成されたＳｎ及びＩｎからなる群であるＣ構成元素群から選択された１種又は２種とで構成された上層とを備え、下層の厚みが０．０５μｍ以上５．００μｍ未満であり、中層の厚みが０．０２μｍ以上０．８０μｍ未満であり、上層の厚みが０．００５μｍ以上０．３０μｍ未満である。

    摘要翻译： 提供了具有低晶须，低粘合剂磨损和高耐久性的电子部件金属材料，以及使用所述电子部件金属材料的连接器端子，以及使用所述电子部件金属材料的连接器端子，连接器和电子部件。 该电子部件金属材料设置有：基板; 在所述基板上形成的下层，其由选自由Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu构成的元素组A中的一种以上的元素构成， 中间层，形成在下层上并由选自由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir组成的构成元素组B中的一种或多种元素的合金构成，以及选自成分 由Sn和In组成的元素组C; 以及形成在中间层上并由从由Sn和In组成的构成元素组C中的一种或两种元素构成的上层。 下层的厚度大于或等于0.05μm且小于5.00μm，中间层的厚度大于或等于0.02μm且小于0.80μm，并且上层的厚度大于 或等于0.005mum且小于0.30mum。

    挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材
    4.
    发明申请
    挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 审中-公开
    镀锡铜合金端子，具有突出的插入和移除特性

    公开(公告)号：WO2013024814A1

    公开(公告)日：2013-02-21

    申请号：PCT/JP2012/070485

    申请日：2012-08-10

    申请人： 三菱マテリアル株式会社 ,  谷ノ内 勇樹 ,  加藤 直樹 ,  久保田 賢治

    发明人： 谷ノ内　勇樹 ,  加藤　直樹 ,  久保田　賢治

    IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

    CPC分类号： B32B15/01 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/0614 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12715

    摘要： 　優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を０．３以下にまで低減して、挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材を提供する。　Ｃｕ合金からなる基材上の表面にＳｎ系表面層が形成され、該Ｓｎ系表面層と基材との間にＣｕＳｎ合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、ＣｕＳｎ合金層は、Ｃｕ ６ Ｓｎ ５ を主成分とし、該Ｃｕ ６ Ｓｎ ５ のＣｕの一部がＮｉ及びＳｉに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、Ｓｎ系表面層の平均厚みが０．２μｍ以上０．６μｍ以下であり、ＣｕＳｎ合金層の油溜まり深さＲｖｋが０．２μｍ以上であり、かつＳｎ系表面層の表面に露出するＣｕＳｎ合金層の面積率が１０％以上４０％以下であり、動摩擦係数が０．３以下である。

    摘要翻译： 提供具有优异的插拔特性的镀锡铜合金端子构件，并且在动摩擦系数降低到0.3以下的情况下表现出优异的电连接性能。 镀锡铜合金端子构件包括形成在由铜合金制成的基板的表面上的锡基表面层和形成在锡基表面层和基板之间的铜 - 锡合金层。 铜锡合金层是具有Cu 6 Sn 5作为其主要成分的合金层，其中Cu 6 Sn 5中的一部分铜已被镍或硅取代的化合物存在于基板侧的界面附近。 锡系表面层的平均厚度为0.2μm〜0.6μm。 铜锡合金层的保油深度（Rvk）为0.2μm以上。 暴露于锡基表层的表面的铜 - 锡合金层的面积的比例在10％至40％之间。 动摩擦系数为0.3以下。

    IMMERSION TIN SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE
    5.
    发明申请
    IMMERSION TIN SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE 审中-公开
    电子制造中的镀银镀银

    公开(公告)号：WO2011056698A2

    公开(公告)日：2011-05-12

    申请号：PCT/US2010054413

    申请日：2010-10-28

    申请人： ENTHONE ,  YAU YUNG-HERNG ,  WANG XINGPING ,  WANG CAI ,  FARRELL ROBERT ,  YE PINGPING ,  KUDRAK EDWARD J JR ,  WENGENROTH KARL F ,  ABYS JOSEPH A

    发明人： YAU YUNG-HERNG ,  WANG XINGPING ,  WANG CAI ,  FARRELL ROBERT ,  YE PINGPING ,  KUDRAK EDWARD J JR ,  WENGENROTH KARL F ,  ABYS JOSEPH A

    IPC分类号： C23C18/48

    CPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/48 ,  Y10T428/12715

    摘要： A method is provided for depositing a whisker resistant tin-based coating layer on a surface of a copper substrate. The method is useful for preparing an article comprising a copper substrate having a surface; and a tin-based coating layer on the surface of the substrate, wherein the tin-based coating layer has a thickness between 0.5 micrometers and 1.5 micrometers and has a resistance to formation of copper-tin intermetallics, wherein said resistance to formation of copper-tin intermetallics is characterized in that, upon exposure of the article to at least seven heating and cooling cycles in which each cycle comprises subjecting the article to a temperature of at least 217°C followed by cooling to a temperature between about 20°C and about 28°C, there remains a region of the tin coating layer that is free of copper that is at least 0.25 micrometers thick.

    摘要翻译： 提供了在铜基板的表面上沉积耐晶须锡基涂层的方法。 该方法可用于制备包含具有表面的铜基材的制品; 以及在所述基板的表面上的锡基涂层，其中所述锡基涂层的厚度为0.5微米至1.5微米，并且具有形成铜 - 锡金属间化合物的阻力，其中所述耐铜 - 锡金属间化合物的特征在于，当制品暴露于至少七个加热和冷却循环时，其中每个循环包括使制品经受至少217℃的温度，然后冷却至约20℃至约20℃的温度 28℃时，仍然存在不超过至少0.25微米厚的铜的锡涂层的区域。

    REDUCTION OF SURFACE OXIDATION DURING ELECTROPLATING
    7.
    发明申请
    REDUCTION OF SURFACE OXIDATION DURING ELECTROPLATING 审中-公开
    在电镀过程中减少表面氧化

    公开(公告)号：WO2004050959A3

    公开(公告)日：2005-02-24

    申请号：PCT/US0336845

    申请日：2003-11-18

    申请人： TECHNIC

    发明人： ZHANG YUN ,  SCHETTY ROBERT A III ,  HWANG KILNAM

    IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D3/56 ,  H05K3/24 ,  C23C18/00 ,  B05D1/18 ,  C23C30/00

    CPC分类号： C25D3/56 ,  B32B15/01 ,  B32B15/013 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12771

    摘要： Methods of providing improved metal coatings or metal deposits on a substrate, improvements in plating solutions that are used to provide such metal deposits and articles of the metal-coated substrates. The solderability of the metal coating is enhanced by incorporating trace amounts of phosphorus in the metal coating to reduce surface oxide formation during subsequent heating and thus enhance long term solderability of the metal coating. The phosphorus is advantageously provided in the metal coating by incorporating a source of phosphorus in a solution that is used to provide the metal coating on the substrate, and the metal coating is then provided on the substrate from the solution.

    摘要翻译： 在基材上提供改进的金属涂层或金属沉积物的方法，用于提供这种金属沉积物的镀液和金属涂覆的基材的制品的改进。 通过在金属涂层中加入痕量的磷以减少后续加热过程中的表面氧化物形成，从而增强了金属涂层的长期可焊性，从而增强了金属涂层的可焊性。 通过在用于在基底上提供金属涂层的溶液中加入磷源，有利地在磷酸盐中提供磷，然后从溶液中将金属涂层提供在衬底上。

    REDUCTION OF SURFACE OXIDATION DURING ELECTROPLATING
    8.
    发明申请
    REDUCTION OF SURFACE OXIDATION DURING ELECTROPLATING 审中-公开
    在电镀过程中减少表面氧化

    公开(公告)号：WO2004050959A2

    公开(公告)日：2004-06-17

    申请号：PCT/US2003/036845

    申请日：2003-11-18

    申请人： TECHNIC, INC.

    发明人： ZHANG, Yun ,  SCHETTY, Robert, A. III ,  HWANG, Kilnam

    IPC分类号： C25D

    CPC分类号： C25D3/56 ,  B32B15/01 ,  B32B15/013 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12771

    摘要： Methods of providing improved metal coatings or metal deposits on a substrate, improvements in plating solutions that are used to provide such metal deposits and articles of the metal-coated substrates. The solderability of the metal coating is enhanced by incorporating trace amounts of phosphorus in the metal coating to reduce surface oxide formation during subsequent heating and thus enhance long term solderability of the metal coating. The phosphorus is advantageously provided in the metal coating by incorporating a source of phosphorus in a solution that is used to provide the metal coating on the substrate, and the metal coating is then provided on the substrate from the solution.

    摘要翻译： 在基材上提供改进的金属涂层或金属沉积物的方法，用于提供这种金属沉积物的镀液和金属涂覆的基材的制品的改进。 通过在金属涂层中加入痕量的磷以减少后续加热过程中的表面氧化物形成，从而增强了金属涂层的长期可焊性，从而增强了金属涂层的可焊性。 通过在用于在基底上提供金属涂层的溶液中加入磷源，有利地在磷酸盐中提供磷，然后从溶液中将金属涂层提供在衬底上。

    COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRONIC OR ELECTRIC EQUIPMENT PARTS
    10.
    发明申请
    COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRONIC OR ELECTRIC EQUIPMENT PARTS 审中-公开
    用于电子或电气设备部件的铜合金材料

    公开(公告)号：WO02008479A1

    公开(公告)日：2002-01-31

    申请号：PCT/JP2001/004351

    申请日：2001-05-24

    IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01H1/025 ,  H01R13/03 ,  C22C9/05

    CPC分类号： C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12993

    摘要： A copper alloy material for electronic or electric equipment parts which comprises 1.0 to 3.0 mass % of Ni, 0.2 to 0.7 mass % of Si, 0.0 1 to 0.2 mass % of Mg, 0.05 to 1.5 mass % of Sn, 0.2 to 1.5 mass % of Zn and less than 0.005 mass % (including 0 %) of S, the balance of the alloy being Cu and inevitable impurities, and has a specific crystal grain diameter and a specific ratio of the longer diameter of a grain in a cross section parallel with the direction of a last plastic working to the longer diameter of a grain in a cross section perpendicular to the direction of the last plastic working, and/or a specific surface roughness after the last plastic working.

    摘要翻译： 一种电子或电气设备用铜合金材料，其含有1.0〜3.0质量％的Ni，0.2〜0.7质量％的Si，0.01〜0.2质量％的Mg，0.05〜1.5质量％的Sn，0.2〜1.5质量％ 的Zn和小于0.005质量％（包括0％）的S，余量的合金是Cu和不可避免的杂质，并且具有特定的晶粒直径和晶粒长度在截面上的比例比较平行 其中最后一个塑料的方向在与最后一次塑性加工的方向垂直的横截面中的颗粒的较长直径和/或最后的塑性加工后的比表面粗糙度加工。