公开(公告)号：WO2005099324A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：PCT/JP2005/006593

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  佐原 隆広 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

Inventor： 小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  佐原 隆広 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

Abstract: 　簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率の高い印刷配線基板の組付パ ネルの製造方法を提供すること。予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。

Abstract translation: 一种通过简单的方法制造印刷线路板组装面板的方法，其具有优异的材料产量和高的一致性产品率。 先前制造的单元印刷线路板以规定关系的位置布置在框体中。 然后，印刷线路板，印刷线路板和框架体彼此固定。

公开(公告)号：WO2005099329A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：PCT/JP2005/006590

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

Inventor： 小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

Abstract: 　簡易な工程で、材料歩留まりよく製造でき、かつ良品率を高くできる、リジッド－フレキシブル基板の構成およびその製造方法を提供する。接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の接続領域をフレキシブル基板の厚さよりも深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板の接続端子を接続する。

Abstract translation: 一种刚性柔性板，其可以通过简单的工艺制造，具有优异的材料产率并提高一致的产品率，及其制造方法。 刚性基板在连接区域中形成垂直布线部分，并且分别制造在边缘部分形成连接端子的柔性基板。 刚性板的连接区域比柔性板的厚度更深地点面，形成台阶部。 柔性板的连接端子与台阶部的垂直配线部连接。