公开(公告)号：WO2008050715A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070545

申请日：2007-10-22

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  加納 丈嘉 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

Inventor： 加納 丈嘉 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

IPC: B32B15/08 ,  C08F291/00 ,  C08L57/00 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: B32B27/08 ,  C08F22/32 ,  C08F220/28 ,  C08F220/36 ,  C08F220/50 ,  C09D133/18 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H05K3/387 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: （ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１～４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５°C－５０％での飽和吸水率が０．０１～１０質量％、条件２：２５°C－９５％での飽和吸水率が０．０５～２０質量％、条件３：１００°C煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１～３０質量％、条件４：２５°C－５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０～１５０度。

Abstract translation: 一种金属图案承载材料的制造方法，其特征在于，包括以下工序：（a1）在基材上形成由具有与电镀催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物构成的聚合物层，并直接化学键合到 将（a2）赋予聚合物层的电镀催化剂或其前体（a3），（a3）电镀镀催化剂或其前体，和（a4）图案化地蚀刻形成的沉积膜，其中聚合物层满足所有的 以下要求（1）至（4）。 要求1：在25℃下测得的饱和吸水率为0.01-10质量％的50％。 要求2：在25℃下测得饱和吸水率，0.05-20质量％为95％。 要求3：在100℃沸水中浸渍1小时后具有0.1-30质量％的吸水性。 要求4：在25℃和50％下，在其上滴加5μL蒸馏水并静置15秒后测得的接触角为50-150度。

公开(公告)号：WO2009084470A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/JP2008/073158

申请日：2008-12-19

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

Inventor： 永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/28

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1168

Abstract: （ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。

Abstract translation: 公开了一种电镀方法，其特征在于包括：（a）将含有催化剂元素和有机溶剂的电镀催化剂液体涂覆到具有与催化剂元件相互作用的官能团的表面的被镀物体上的步骤， 和（b）镀敷镀有催化剂液体的物体的工序。

公开(公告)号：WO2008050631A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070133

申请日：2007-10-16

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  加納 丈嘉

Inventor： 永▲崎▼ 秀雄 ,  加納 丈嘉

IPC: B05D3/10 ,  C23C18/18 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/387 ,  B05D5/067 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  C25D5/38 ,  C25D5/56 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。 　（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有する または（ａ２）工程の後に、以下の（ａ３）工程を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程

Abstract translation: 金属膜涂布基板，其中金属膜对基板具有优异的粘附性，并且对温度和湿度的依赖性较小; 以及基板的制造方法。 还提供了：包括基板和对基板具有优异粘合性的金属图案的金属图案材料对温度和湿度的依赖性小，并且在未被金属图案覆盖的区域中具有优异的绝缘可靠性; 以及该材料的制造方法。 金属膜被覆基板的制造方法的特征在于，包括：在基材上形成聚合物层的工序（a1），所述聚合物层由聚合物构成，所述聚合物具有与非离解性官能团相互作用的聚合物 电镀催化剂或其前体，并能够多齿配位并直接和化学键合到基底上; 赋予聚合物层的能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a2） 以及电镀能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a4）。 其特征在于，在步骤（a2）之后还包括以下步骤（a3）。 其中不同于能够多齿配位的电镀催化剂或其前体的金属的步骤（a3）被引入到聚合物层中。