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公开(公告)号：WO2012133684A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/058433
申请日：2012-03-29
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 加納 丈嘉 , 高本 哲文 , 植木 志貴
CPC classification number: C25D5/48 , C23C18/1653 , C23C18/206 , C23C18/30 , C23C18/405 , C23F1/18 , C23F1/30 , C23F4/00 , C25D3/38 , C25D5/50 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K2201/0236 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/095
Abstract: 本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明のパターン状金属膜を有する積層体の製造方法は、所定のユニットを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有图案化金属膜的层压体的制造方法，其能够容易地等离子体蚀刻镀层，并获得在图案化的金属膜之间具有优异的绝缘性的层压体。 具有图案化金属膜的层叠体的制造方法包括：使用包含具有规定单位的聚合物的镀层形成用组合物，在基板的顶部形成镀层的镀层形成工序; 将镀催化剂或其前体施加到镀层的催化剂涂布工序; 电镀步骤，其中在镀层的顶部上形成电镀和金属膜; 使用蚀刻流体并形成图案化金属膜的图案形成步骤; 使具有图案化金属膜和酸性溶液的基板接触的酸性溶液接触步骤; 以及通过等离子体蚀刻除去其中没有形成图案的金属膜的区域中的镀层的镀层去除步骤。
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公开(公告)号：WO2012133297A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/057739
申请日：2012-03-26
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 松村 季彦 , 加納 丈嘉 , 高本 哲文
IPC: C23C18/18 , C08F8/00 , C08F20/54 , C08F299/02 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1603 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/405 , C25D3/38 , H05K3/06 , H05K3/4661
Abstract: 本発明は、ノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明の金属膜を有する積層体の製造方法は、所定の官能基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、所定の成分を含むアルカリ水溶液と被めっき層とを接触させるアルカリ水溶液接触工程と、未硬化部分が除去された被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种制造具有金属膜的层压体的方法，其中抑制了结节的形成。 该制造具有金属膜的层压体的方法具有以下步骤：电镀 - 目标层形成步骤，其中使用包含含有规定官能团的聚合物的电镀 - 靶层形成组合物以形成电镀 - 基底上的目标层; 使含有规定成分的碱性水溶液与电镀靶层接触的碱 - 碱溶液接触工序; 催化剂施加步骤，其中将镀催化剂或其前体施加到已经除去未固化部分的电镀目标层; 以及进行电镀的电镀工序，在镀覆层上形成金属膜。
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公开(公告)号：WO2012133032A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/057148
申请日：2012-03-21
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 加納 丈嘉 , 植木 志貴 , 濱 威史
IPC: H05K3/06 , C08F220/06 , C08F220/38 , C08F220/58 , C08F230/02 , C08L33/02 , C08L43/00 , C23C18/16 , H05K3/26 , H05K3/38
CPC classification number: C23C18/1603 , C08F220/06 , C08F220/38 , C08F220/58 , C08F230/02 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/1844 , C23C18/30 , C25D5/022 , H05K3/06 , H05K3/4658
Abstract: 本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明のパターン状金属膜を有する積層体の製造方法は、所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有图案化金属膜的层压体的制造方法，其能够容易地等离子体蚀刻镀层，并获得在图案化的金属膜之间具有优异的绝缘性的层压体。 具有图案化金属膜的层叠体的制造方法包括：使用含有规定单元的二元共聚物的镀层形成组合物，在基板顶部形成镀层的镀层形成工序; 将镀催化剂或其前体施加到镀层的催化剂涂布工序; 电镀步骤，其中在镀层的顶部上形成电镀和金属膜; 使用蚀刻流体并形成图案化金属膜的图案形成步骤; 使具有图案化金属膜和酸性溶液的基板接触的酸性溶液接触步骤; 以及通过等离子体蚀刻除去其中没有形成图案的金属膜的区域中的镀层的镀层去除步骤。
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公开(公告)号：WO2012029869A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：PCT/JP2011/069816
申请日：2011-08-31
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 加納 丈嘉
Inventor： 加納 丈嘉
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/405 , C25D5/56
Abstract: 本発明は、めっき析出性に優れると共に、金属膜の欠損の発生が抑制された導電膜形成方法を提供することを目的とする。本発明の導電膜形成方法は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基および架橋性基を有するポリマーと、架橋性基と反応する反応性基を少なくとも２つ有する架橋剤との架橋反応により得られるポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、ポリマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程とを備える。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种形成具有优异的电镀沉积性能并且不会在金属膜中形成缺陷的导电膜的形成方法。 形成导电膜的方法包括在基板上形成聚合物层的聚合物层形成步骤，将镀催化剂或其前体施加到聚合物层的催化剂施加步骤，以及电镀催化剂或 其前体，其中聚合物层通过能够与镀催化剂或其前体相互作用的具有不可切割官能团的聚合物与具有至少两个的交联剂的可交联基团的反应形成 各自能够与可交联基团反应的反应性基团。
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公开(公告)号：WO2008050631A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/JP2007/070133
申请日：2007-10-16
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 永▲崎▼ 秀雄 , 加納 丈嘉
CPC classification number: H05K3/387 , B05D5/067 , C23C18/165 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/28 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/405 , C25D5/38 , C25D5/56 , H05K3/181 , H05K2203/121 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
Abstract: 基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。 （ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有する または（ａ２）工程の後に、以下の（ａ３）工程を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程
Abstract translation: 金属膜涂布基板，其中金属膜对基板具有优异的粘附性，并且对温度和湿度的依赖性较小; 以及基板的制造方法。 还提供了：包括基板和对基板具有优异粘合性的金属图案的金属图案材料对温度和湿度的依赖性小，并且在未被金属图案覆盖的区域中具有优异的绝缘可靠性; 以及该材料的制造方法。 金属膜被覆基板的制造方法的特征在于，包括：在基材上形成聚合物层的工序（a1），所述聚合物层由聚合物构成，所述聚合物具有与非离解性官能团相互作用的聚合物 电镀催化剂或其前体，并能够多齿配位并直接和化学键合到基底上; 赋予聚合物层的能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a2） 以及电镀能够进行多齿配位的电镀催化剂或其前体的工序（a4）。 其特征在于，在步骤（a2）之后还包括以下步骤（a3）。 其中不同于能够多齿配位的电镀催化剂或其前体的金属的步骤（a3）被引入到聚合物层中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2012111375A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/JP2012/050955
申请日：2012-01-18
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 植木 志貴 , 濱 威史 , 加納 丈嘉
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の多層基板の製造方法は、絶縁層と第１の金属層とを少なくとも有するコア基材に対して、穴開け加工を施し、絶縁層の他方の面から第１の金属層に達する穴を絶縁層中に設ける穴形成工程および絶縁層の他方の面に所定の金属または金属イオンを付着させる金属付着工程の２つの工程を順不同で行う基材前処理工程と、基材前処理工程後に、プラズマエッチングによりデスミア処理を行うデスミア工程と、デスミア工程後に、酸性溶液を用いてコア基材を洗浄する洗浄工程と、絶縁層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を行い、穴を介して第１の金属層と導通する第２の金属層を絶縁層上に形成するめっき工程と、を備える。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种生产多层基板的方法，该多层基板在已形成的金属层之间具有优异的粘合性，具有极细的图案，在金属层通孔之间的连接中提供高可靠性，并且产率优异。 该多层基板的制造方法包括：基材预处理工序，其特征在于，以没有特定的顺序进行孔形成工序和金属粘合工序，所述成孔工序为使至少具有 绝缘层和第一金属层到开孔工艺，从而在绝缘层中形成从绝缘层的另一个表面到达第一金属层的孔，金属粘附步骤是将预定金属 或金属离子粘合到绝缘层的另一个表面上; 在基材预处理步骤之后通过等离子体蚀刻进行去污的脱模步骤; 清洁步骤，在去渣步骤之后使用酸性溶液清洗芯基材; 以及电镀步骤，将镀催化剂或其前体施加到绝缘层上并进行电镀，从而在绝缘层上形成通过该孔与第一金属层导通的第二金属层。
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公开(公告)号：WO2006019009A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/JP2005/014549
申请日：2005-08-09
Applicant: 富士写真フイルム株式会社 , 川村 浩一 , 加納 丈嘉
IPC: C08J7/16
CPC classification number: C08J7/04 , C03C17/328 , C03C17/38
Abstract: 基材上に、機能性素材と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する機能性素材と相互作用しうる官能基に、機能性素材を吸着させて機能性素材吸着層を形成する工程と、該機能性素材吸着層にエネルギーを付与することにより、該機能性素材吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする表面機能性部材の製造方法、等である。
Abstract translation: 一种制备表面官能构件的方法，其特征在于包括将具有能够与功能材料相互作用的两个官能团和交联基团的接枝聚合物直接结合到基材表面的步骤，制备功能材料的步骤 吸附到接枝聚合物的官能团以形成吸附的功能材料的层，以及向该层施加能量以在该层中形成交联结构的步骤。
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公开(公告)号：WO2006022312A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/JP2005/015392
申请日：2005-08-25
Applicant: 富士写真フイルム株式会社 , 川村 浩一 , 加納 丈嘉
CPC classification number: H05K3/185 , C08F251/02 , C08F255/00 , C08F289/00 , C08F291/00 , C08F292/00 , G03F7/0047 , G03F7/405 , H05K3/102 , H05K3/386 , H05K2203/1168
Abstract: 基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法であり、この方法によれば、高解像度で、断線がなく、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料を製造することができる。また、導電性粒子と相互作用しうる官能基に代えて、無電解メッキ触媒等と相互作用しうる官能基を導入し、無電解メッキ触媒等を吸着させて無電解メッキ工程を行うことによっても、導電性パターン材料を得ることができる。
Abstract translation: 制造导电图案材料的方法具有在基板上以图案直接接合具有可与导电粒子相互作用的官能团和可交联官能团的接枝聚合物的方法; 通过使与接枝聚合物中的导电性粒子相互作用的官能团吸附导电性粒子而形成导电性粒子吸附层的工序; 以及通过向导电性粒子吸附层施加能量而在导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。 在该方法中，可以制造具有高分辨率而不间断且耐久性优异的导电图案的导电图案材料。 导电图案材料也可以通过引入与化学镀催化剂相互作用的官能团而不是与导电颗粒相互作用的官能团，并且通过吸附化学镀催化剂等并进行无电镀 处理。
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公开(公告)号：WO2013018456A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/JP2012/065890
申请日：2012-06-21
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 松村 季彦 , 加納 丈嘉 , 外園 裕久 , 濱 威史
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0055 , H05K2201/0195
Abstract: 本発明は、デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の多層基板の製造方法は、導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够制造多层基板的方法，其中即使在去污处理之后，待镀层仍能保持所述层的平滑度，并且其中金属层 形成在被镀层上具有优异的附着力。 该多层基板的制造方法包括：（A）在基板的导电层侧的表面上形成具有由热，酸或辐射从疏水性变为亲水性的官能团的被镀层的工序，（B） 用于形成通过待镀层的通孔并到达导电层的步骤，（C）使用去污处理液进行去污处理的步骤，（D）加热，供给酸或照射步骤以改变 从疏水性到亲水性的官能团，（E）用于向镀覆层供给电镀催化剂或其前体的步骤，（F）在所述电镀催化剂或前体的镀层上进行电镀处理的工序 已提供。
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公开(公告)号：WO2013018454A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/JP2012/065849
申请日：2012-06-21
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 松村 季彦 , 加納 丈嘉 , 外園 裕久
IPC: C08L101/02 , C08F220/12 , C23C18/20 , C25D5/56
CPC classification number: C08F220/12 , C23C18/1689 , C23C18/1817 , C23C18/182 , C23C18/1844 , C23C18/1865 , C23C18/1868 , C23C18/1893 , C23C18/2033 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/50 , C25D3/38 , C25D5/48 , C25D5/54
Abstract: 本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。本発明の被めっき層形成用組成物は、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、（メタ）アクリルアミド基、アリル基、４－ビニルフェニル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于形成对碱性水溶液具有足够耐性的待镀层的组合物，并提供一种具有优异镀层均匀性的金属层的层压体的制造方法。 用于形成被镀层的组合物含有具有由于热，酸或辐射而从疏水性变为亲水性的官能团的聚合物; 和选自羧基，羟基，异氰酸酯基，烷氧基甲硅烷基，乙酰氧基甲硅烷基，氯代甲硅烷基，伯氨基，仲氨基，叔氨基中的至少一个交联基团 环氧基，氧杂环丁烷基，（甲基）丙烯酰胺基，烯丙基，4-乙烯基苯基，苯乙烯基，马来酰亚胺基和肉桂酰基。
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