公开(公告)号：WO2004050292A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/JP2002/012676

申请日：2002-12-03

Applicant: 富士通株式会社 ,  十倉 史彦

Inventor： 十倉 史彦

IPC: B23K26/06

CPC classification number: B21D11/20 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0736 ,  G11B21/21

Abstract: A laser irradiation apparatus and a laser irradiation method for bending a work by applying a laser beam. The laser irradiation apparatus includes a condenser optical unit (11) for condensing incident laser beam, a deformation optical unit (12) for deforming the condenser laser beam from the condenser optical unit (11) into a deformed laser beam having a slender elliptical cross section and applying the deformed laser beam to a work, and a control unit (20) for adjusting a relative position of the deformation optical unit (12) and the work (2), so that the direction of the major axis of the deformed laser beam cross section is matched with a reference line on the work.

Abstract translation: 激光照射装置和通过施加激光束来弯曲工件的激光照射方法。 所述激光照射装置具有用于聚光入射激光束的聚光单元（11），用于使来自所述聚光单元（11）的所述聚光体激光束变形为具有细长椭圆截面的变形激光束的变形光学单元（12） 以及将变形的激光束施加到工件上，以及用于调整变形光学单元（12）和工件（2）的相对位置的控制单元（20），使得变形的激光束的长轴方向 横截面与工作参考线匹配。

公开(公告)号：WO2008004307A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/JP2006/313600

申请日：2006-07-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  十倉 史彦

Inventor： 十倉 史彦

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/42 ,  B28D5/00

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K26/702 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/0029 ,  H05K2203/1383

Abstract: 　本発明は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法であり、介在物質を介在させて加工対象物にダミー板を重ね合わせる重ね合わせ過程と、ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、光ビームが照射された後の加工対象物からダミー板および介在物質を除去する除去過程とを備える。穴周辺の欠けや剥離を加工対象物ではなくダミー板で発生させることができるうえ、介在物質によってダミー板と加工対象物との溶着が回避されるため、ダミー板を除去する際に加工対象物の穴の形状が損なわれてしまう不具合も防止することができる。

Abstract translation: 通过用光束照射工件来镗孔的方法包括通过介入材料将伪板叠加在工件上的步骤，用于将用于镗孔的光束照射在其上叠加有虚拟板的工件的步骤，以及 从用光束照射的工件中去除伪板和插入材料的步骤。 由于在工件附近不会发生在孔附近的碎裂和剥落，而是发生在虚设板中，并且可以通过插入材料避免虚设板和工件的焊接，因此可以防止轮廓 当去除虚拟板时，工件中的孔被损坏。

公开(公告)号：WO2010016136A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2008/064244

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  牛丸 明彦 ,  柳田 芳明 ,  十倉 史彦

Inventor： 牛丸 明彦 ,  柳田 芳明 ,  十倉 史彦

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/16

CPC classification number: B23K26/0075 ,  B23K26/382 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B26D7/00 ,  B26F1/24 ,  B26F1/40 ,  B26F2001/4427

Abstract: 　本発明は除去加工により発生した不要物の対策を行うフィルム基材の加工方法及びフィルム基材の加工装置に係り、フィルム基材に対して穴を形成する除去加工工程と、この穴を形成することにより発生した不要物（バリや欠片）をフィルム基材をレーザ光を用いて加熱溶融することによりこのフィルム基材内に封止する加熱溶融工程とを有する。

Abstract translation: 一种加工薄膜基材和薄膜基材加工装置的方法，其涉及通过去除加工产生的任何不需要的物质的措施。 该方法包括通过使用激光束对薄膜基材进行穿孔的去除加工步骤和热熔化薄膜基材的热熔步骤，使得由穿孔产生的任何不需要的物质（毛刺和切割片）被密封在 薄膜基材。

公开(公告)号：WO2007102210A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：PCT/JP2006/304468

申请日：2006-03-08

Applicant: 富士通株式会社 ,  松山 良二 ,  北嶋 雅之 ,  十倉 史彦

Inventor： 松山 良二 ,  北嶋 雅之 ,  十倉 史彦

IPC: C03C27/02 ,  B81C3/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C03C27/00 ,  B81C3/001 ,  B81C99/0025 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の加熱集中治具１５は、導電性及び伝熱性を有する材料で板状に形成され、一方の表面にシリコンウェハ１１とガラス板１２との接合部分とほぼ同一形状の凸部が設けられている。この加熱集中治具１５は、陽極接合の際に、加熱手段１４とシリコンウェハ１１との間、又は加熱手段１４とガラス板１２との間に配置される。凸部がシリコンウェハ１１又はガラス板１２の接合部分に整合配置され、且つ凸部がシリコンウェハ１１又はガラス板１２に当接される。                                                                       

Abstract translation: 热聚焦夹具（15）由具有导电性和传热性能的材料构成，该材料形成为板，并且在其一个主表面上具有与硅晶片（11）和（13）的接合部分大致相同构造的突出部分 玻璃板（12）。 阳极接合时的热聚焦夹具（15）设置在加热装置（14）和硅晶片（11）之间或加热装置（14）和玻璃板（12）之间。 突出部分嵌合并设置在硅晶片（11）或玻璃板（12）的接合部分中，同时邻接在硅晶片（11）或玻璃板（12）上。

公开(公告)号：WO2007023531A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2005/015285

申请日：2005-08-23

Applicant: 富士通株式会社 ,  十倉 史彦 ,  竹内 光生

Inventor： 十倉 史彦 ,  竹内 光生

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4053 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/082 ,  Y10T137/0391 ,  Y10T137/8593

Abstract: 　液状体充填装置（１１）では、液状体（２３）の充填にあたってステージ（１２）は液状体（２３）上で平板（３１）を受け止める。このとき、駆動機構（１５）はステージ（１２）に対してステージ（１２）の表面に沿って平板（３１）を駆動する。平板（３１）は液状体（２３）に対して相対変位する。平板（３１）の貫通孔（３２）は液状体（２３）に向かって開口することから、貫通孔（３２）の開口は液状体（２３）に擦り付けられる。液状体（２３）は開口でこそげられる。液状体（２３）は貫通孔（３２）内に流入する。こうして液状体（２３）は極めて簡単に貫通孔（３２）内に同時に充填されることができる。しかも、大きな圧力は必要とされないことから、大がかりな装置は必要とされない。加えて、貫通孔（３２）の位置合わせは一切必要とされない。

Abstract translation: 为了将液体状体（23）放置在液状体充填装置（11）中，台（12）在液状体（23）的上方容纳平板（31）。 驱动机构（15）沿着平台（12）的表面相对于平台（12）潜水平板（31）。 平板（31）相对于液状体（23）移动。 由于平板31中的通孔32朝向液状体23开放，因此通孔32的开口部与液状体23摩擦。 液状体23流入通孔32，同时通过液状体23填充贯通孔32。 此外，由于不需要高压，因此不需要大规模的装置。 此外，通孔（32）的位置对准完全不是必需的。