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    はんだ除去装置、はんだ除去方法
    1.
    发明申请
    はんだ除去装置、はんだ除去方法 审中-公开
    焊接机拆卸方法及拆卸方法

    公开(公告)号：WO2007077594A1

    公开(公告)日：2007-07-12

    申请号：PCT/JP2005/024050

    申请日：2005-12-28

    申请人： 富士通株式会社 ,  中澤 克仁

    发明人： 中澤 克仁

    IPC分类号： H05K3/34 ,  C22B7/00 ,  H05K1/02

    CPC分类号： C22B7/001 ,  C22B13/025 ,  C22B25/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228

    摘要： 環境保護および資源保護に有効なはんだ除去装置およびはんだ除去方法を提供することを目的とする。互いに融点の異なる２種類のはんだが溶着されているプリント基板１０を、上記２種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する電気炉１１ａ，１１ｂと、該電気炉１１ａ，１１ｂにより加熱された状態のプリント基板１０に振動を与える加振装置１２ａ，１２ｂと、加振装置１２ａ，１２ｂにより振動が与えられたプリント基板１０から分離されたはんだを回収する容器１５ａ，１５ｂとを備えた。

    摘要翻译： 去除焊剂和去除有效保护环境和资源的焊料的方法。 焊料去除器包括用于加热印刷板（10）的电炉（11a，11b），在两个焊料分别设置的加热温度下焊接具有不同熔点的两种焊料的印刷电路板（12a，12b），用于给予 对由电炉（11a，11b）加热的印刷电路板（10）的振动以及用于收集由振动激励器（12a，12b）振动的印刷电路板（10）分离的焊料的容器（15a，15b）。

    ホール形成基板及びその製造方法並びにウェハ一括コンタクトボード
    2.
    发明申请
    ホール形成基板及びその製造方法並びにウェハ一括コンタクトボード 审中-公开
    执行基板，其制造方法和全波形接触板

    公开(公告)号：WO2004019668A1

    公开(公告)日：2004-03-04

    申请号：PCT/JP2003/010515

    申请日：2003-08-20

    申请人： HOYA株式会社 ,  杉原 理 ,  蜂谷 洋一

    发明人： 杉原 理 ,  蜂谷 洋一

    IPC分类号： H05K3/40

    CPC分类号： H05K3/0044 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/1105

    摘要： A perforated substrate is obtained by drilling many holes (5) in a glass substrate (1) by vibrating a drilling jig having a plurality of drills (3). After filling each hole of the perforated substrate with a conductive member, the perforated substrate is subjected to a heat treatment at a temperature which is not lower than the softening temperature of the glass substrate and at which the substrate can keep its shape, so that the conductive member is fixed in each hole. A cooling treatment may be conducted after the heat treatment to thermally shrink the substrate. After fixing the conductive member in the perforated substrate, the surfaces of the perforated substrate are polished to expose the conductive member from the back and front sides of the substrate. A wired substrate can be obtained by providing each side of the polished substrate with a wiring layer.

    摘要翻译： 通过使具有多个钻头（3）的钻孔夹具振动，在玻璃基板（1）中钻出许多孔（5）来获得多孔基板。 在用导电构件填充多孔基板的每个孔之后，将穿孔基板在不低于玻璃基板的软化温度并且基板可以保持其形状的温度下进行热处理， 导电构件固定在每个孔中。 可以在热处理之后进行冷却处理以热收缩基板。 在多孔基板中固定导电部件之后，对多孔基板的表面进行抛光以从基板的背面和前侧露出导电部件。 可以通过提供抛光衬底的每一侧布线层来获得布线衬底。

    液状体充填装置および液状体充填方法
    5.
    发明申请
    液状体充填装置および液状体充填方法 审中-公开
    液体体液填充装置和液体样体填充方法

    公开(公告)号：WO2007023531A1

    公开(公告)日：2007-03-01

    申请号：PCT/JP2005/015285

    申请日：2005-08-23

    申请人： 富士通株式会社 ,  十倉 史彦 ,  竹内 光生

    发明人： 十倉 史彦 ,  竹内 光生

    IPC分类号： H05K3/40

    CPC分类号： H05K3/4053 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/082 ,  Y10T137/0391 ,  Y10T137/8593

    摘要： 　液状体充填装置（１１）では、液状体（２３）の充填にあたってステージ（１２）は液状体（２３）上で平板（３１）を受け止める。このとき、駆動機構（１５）はステージ（１２）に対してステージ（１２）の表面に沿って平板（３１）を駆動する。平板（３１）は液状体（２３）に対して相対変位する。平板（３１）の貫通孔（３２）は液状体（２３）に向かって開口することから、貫通孔（３２）の開口は液状体（２３）に擦り付けられる。液状体（２３）は開口でこそげられる。液状体（２３）は貫通孔（３２）内に流入する。こうして液状体（２３）は極めて簡単に貫通孔（３２）内に同時に充填されることができる。しかも、大きな圧力は必要とされないことから、大がかりな装置は必要とされない。加えて、貫通孔（３２）の位置合わせは一切必要とされない。

    摘要翻译： 为了将液体状体（23）放置在液状体充填装置（11）中，台（12）在液状体（23）的上方容纳平板（31）。 驱动机构（15）沿着平台（12）的表面相对于平台（12）潜水平板（31）。 平板（31）相对于液状体（23）移动。 由于平板31中的通孔32朝向液状体23开放，因此通孔32的开口部与液状体23摩擦。 液状体23流入通孔32，同时通过液状体23填充贯通孔32。 此外，由于不需要高压，因此不需要大规模的装置。 此外，通孔（32）的位置对准完全不是必需的。

    配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置
    8.
    发明申请
    配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置 审中-公开
    接线基板制造方法，接线基板和接线基板制造装置

    公开(公告)号：WO2016203682A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/JP2016/001885

    申请日：2016-04-01

    申请人： ウシオ電機株式会社

    发明人： 羽生　智行 ,  遠藤　真一 ,  生井　昌仁 ,  饗庭　彰 ,  鈴木　浩子 ,  堀部　大輝 ,  丸山　俊

    IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

    CPC分类号： H05K3/16 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/14 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/09 ,  H05K2203/1105

    摘要： シード層と絶縁層との密着性を担保しつつ、配線パターンの微細化を実現する。配線基板の製造工程として、導電層の上に絶縁層が積層された配線基板材料に対して、絶縁層を貫通する貫通孔を形成する第一工程と、第一工程の後、配線基板材料に対して波長２２０ｎｍ以下の紫外線を照射することにより、当該配線基板材料のデスミア処理を行う第二工程と、第二工程の後、貫通孔内および絶縁層の上に、材料粒子を衝突させ付着させることでシード層を形成する第三工程と、シード層の上に、電解めっきにより導電材料からなるめっき層を形成する第四工程と、を含む。

    摘要翻译： 本发明在确保种子层和绝缘层的粘附的同时实现了布线图案的小型化。 布线基板的制造工序包括：在导电层上层叠绝缘层而形成的布线基板材料中形成穿透绝缘层的通孔的第一工序; 第二步骤，通过用波长为220nm以下的紫外线照射布线基板材料，使第一工序后的布线基板材料脱模; 第三步骤，通过在第二步骤之后使材料颗粒与通孔的内部碰撞并附着到绝缘层上形成种子层; 以及通过电解电镀在种子层上形成包含导电材料的镀层的第四步骤。

    미세패턴 형성 시스템 및 미세패턴 형성방법
    10.
    发明申请
    미세패턴 형성 시스템 및 미세패턴 형성방법 审中-公开
    精细图案形成系统和精细图案形成方法

    公开(公告)号：WO2014148832A1

    公开(公告)日：2014-09-25

    申请号：PCT/KR2014/002339

    申请日：2014-03-20

    申请人： 주식회사 잉크테크

    发明人： 정광춘 ,  유지훈 ,  성준기 ,  한효진

    IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H05K3/1258 ,  B44B9/00 ,  G03F7/0002 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/107 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0776

    摘要： 본 발명은 미세패턴 형성 시스템에 관한 것이며, 본 발명의 미세패턴 형성 시스템은 음각패턴이 형성된 기재를 연속적으로 이송시키는 이송부; 상기 기재와 접촉한 상태에서 상기 기재에 충진물을 공급하는 동시에, 상기 음각패턴 내로 상기 충진물이 충진되도록 상기 기재에 수직한 가상의 회전축을 중심으로 회전하는 충진부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于形成精细图案的系统，该系统包括：输送单元，用于连续地输送其中形成有雕刻图案的基板; 以及填充单元，用于向衬底提供填充材料，并且通过在与衬底接触的同时围绕垂直于衬底的假想旋转轴旋转来同时用填充材料填充雕刻图案。