公开(公告)号：WO2017077193A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/FI2016/050778

申请日：2016-11-04

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN, Antti ,  SÄÄSKI, Jarmo ,  HEIKKINEN, Mikko

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/00 ,  F21K9/00 ,  H05K1/03 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/166

Abstract: A multilayer structure (200) comprising a preferably flexible substrate film (102) capable of accommodating electronics (106, 108), such as conductive traces and optionally electronic components such as SMDs (surface mount device), on a first side thereof, said film having the first side and a second side, and a plastic layer (204) molded onto the first side of the substrate and protruding at one or more locations (114, 114B) through the substrate onto the second side, forming one or more protrusions (218) on the second side having a predetermined function.A corresponding method of manufacture is presented.

Abstract translation: 包括能够容纳电子器件（106,108）的优选柔性衬底膜（102）的多层结构（200），诸如导电迹线和可选的电子组件（诸如SMD（表面安装器件））， 在其第一侧上，所述膜具有第一侧和第二侧;以及塑料层（204），其被模制在基底的第一侧上并且在穿过基底的一个或多个位置（114,114B）处突出到第二侧 在第二侧上形成具有预定功能的一个或多个突起（218）。提出了相应的制造方法。

公开(公告)号：WO2014020206A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/ES2013/070545

申请日：2013-07-24

Applicant: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.

Inventor： LAZARO GALLEGO, Victor

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0097 ,  B23K13/01 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0069 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/53265

Abstract: La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在其制造过程中支撑多层印刷电路板的工具，其包括框架，厚度小于0.1mm的非导电织物可以通过其两个表面可访问到该框架， 以预张紧的方式附上。 本工具可以根据将封装放置在本发明的工具上的方法，通过在封装的内部点进行感应来接合上述层，并且在焊接操作期间使用至少一个焊接电极 到支撑包装的工具的织物的下表面。 特别适用于实现该方法的机器包括具有足够长到达包装内点的臂的C形磁芯。

公开(公告)号：WO2010121277A8

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/AT2010000103

申请日：2010-04-14

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  MARELJIC LJUBOMIR ,  ZHANG ANDERSON

Inventor： MARELJIC LJUBOMIR ,  ZHANG ANDERSON

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1105

Abstract: In a method for pretreating a frame or carrier element for use in the production of a circuit board, wherein after the pretreatment the frame or carrier element is coupled to at least one circuit board element, and subjected to at least one treatment step, particularly at an elevated temperature, together with the circuit board element, in particular a population of the circuit board element, it is provided that the frame or carrier element is subjected to a heat treatment at temperatures between 120ºC and 350ºC, particularly 200ºC to 300ºC, for a time period (tges) of 5 to 300 seconds, particularly 10 to 200 seconds, whereby frame or carrier elements can be provided, which are reliably stable in terms of shape and dimensions.

Abstract translation: 在用于预处理使用的帧或载体元件在制造电路板，其中所述框架或支撑构件联接到前处理与至少一个印刷电路板元件和至少一个处理步骤，特别是在升高的温度下与印刷电路板元件一起，特别是一个方法 安装在印刷电路板元件进行，它提供的是，框架或支撑部件在120摄氏度和350摄氏度，优选200摄氏度至300摄氏度之间的温度下进行热处理，持续一段时间（TTOTAL）为5〜300秒，特别是10〜 200秒进行，从而以可靠的方式形状配合和可提供尺寸稳定的框架或载体元件。

公开(公告)号：WO2010121815A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/EP2010/002481

申请日：2010-04-22

Applicant: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH ,  KUNZE, Henry ,  THOMAS, Christian

Inventor： KUNZE, Henry ,  THOMAS, Christian

IPC: H05K3/00 ,  B65G49/00 ,  C25D17/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0085 ,  C23C14/568 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/54 ,  C25D17/06 ,  H01L21/67017 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/068 ,  H05K3/243 ,  H05K13/0061 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

Abstract: Um ein flächiges Behandlungsgut (21) in einer Anlage zur chemischen und/oder elektrochemischen Behandlung des Behandlungsgutes (21) zu transportieren, in der das Behandlungsgut (21) in einer Transportebene in einer Transportrichtung (5) transportiert wird, werden an dem Behandlungsgut (21) Haltemittel (22, 25) angebracht. Die Haltemittel (22, 25) halten das Behandlungsgut (21) an mindestens zwei Punkten eines Randbereiches des Behandlungsgutes (21), der beim Transportieren des Behandlungsgutes (21) entlang der Transportrichtung (5) gerichtet ist. Die Haltemittel (22, 25) sind lösbar mit einer Transportvorrichtung (41) gekoppelt, die die Haltemittel (22, 25) in der Transportrichtung bewegt, um das Behandlungsgut (21) zu transportieren. Wenigstens während eines Abschnitts des Transportierens des Behandlungsgutes (21) wird auf einen Bereich des Behandlungsgutes (21), beispielsweise auf die Längsrandbereiche, eine Kraft (6, 7) mit einer Kraftkomponente, die in der Transportebene liegt und quer zu der Transportrichtung (5) gerichtet ist, ausgeübt.

Abstract translation: 待处理的片状材料（21）在用于化学和/或在其中待处理的材料的处理过的材料（21）（21）的电化学处理的植物输送被输送的输送面在输送方向（5），（其中，处理过的21 ）保持装置（22，25）安装。 在沿着输送方向（5）的处理材料（21）的边缘部分中的至少两个点被引导在输送待处理材料（21）的待处理保持材料上的保持装置（22，25）（21）。 该保持装置（22，25）可拆卸地连接到耦合到所述保持装置（22，25）在输送方向移动的输送装置（41），输送到待处理的材料（21）。 在至少一个输送所述材料的待处理（21），以被处理材料（21）的区域上的纵向边缘部分的部分，例如，一个力（6,7）具有一个分力，其位于输送平面和横向于输送方向（5） 针对行使。

公开(公告)号：WO2009002674A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/US2008/065836

申请日：2008-06-05

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  NELSON, Brian K., ,  PHILLIPS, David L., ,  MCCLURE, Donald J., ,  CARLSON, Daniel H., ,  DOBBS, James N., ,  SCHNOBRICH, Scott M., ,  THEIS, Daniel J.,

Inventor： NELSON, Brian K., ,  PHILLIPS, David L., ,  MCCLURE, Donald J., ,  CARLSON, Daniel H., ,  DOBBS, James N., ,  SCHNOBRICH, Scott M., ,  THEIS, Daniel J.,

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105

Abstract: An apparatus and method for fabricating electronic devices on a polymeric substrate provide for positionally constraining a polymer substrate on a platen, and heating the constrained polymer substrate to at least a glass transition temperature of the polymer substrate. A heat processable ink is applied to the constrained polymer substrate to form at least a portion of a layer of an electronic device thereon.

Abstract translation: 用于在聚合物基底上制造电子器件的装置和方法提供了将压片上的聚合物基底定位地约束，并将约束的聚合物基底加热到聚合物基底的至少玻璃化转变温度。 将可加热油墨施加到约束聚合物基材上以在其上形成电子器件层的至少一部分。

公开(公告)号：WO2006047410A2

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：PCT/US2005038173

申请日：2005-10-24

Applicant: ADVANCED TECH MATERIALS ,  DIETZ JAMES ,  BISHOP STEVEN E ,  MCMANUS JAMES V ,  LURCOTT STEVEN M ,  WODJENSKI MICHAEL J ,  KAIM ROBERT ,  DIMEO FRANK JR

Inventor： DIETZ JAMES ,  BISHOP STEVEN E ,  MCMANUS JAMES V ,  LURCOTT STEVEN M ,  WODJENSKI MICHAEL J ,  KAIM ROBERT ,  DIMEO FRANK JR

IPC: H01L21/66 ,  B67D7/06 ,  B67D99/00

CPC classification number: G01N33/00 ,  F17C11/00 ,  G01F15/063 ,  G01F22/02 ,  G01F23/0076 ,  G01M3/32 ,  G01M3/3236 ,  G06Q10/087 ,  G06Q30/04 ,  G06Q50/04 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/10 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P90/30 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/45099

Abstract: A monitoring system (100) for monitoring fluid in a fluid supply vessel (22, 24, 26, 28, 108) during operation including dispensing of fluid from the fluid supply vessel. The monitoring system includes (i) one or more sensors (114, 126) for monitoring a characteristic of the fluid supply vessel or the fluid dispensed therefrom, (ii) a data acquisition module (40, 132, 146) operatively coupled to the one or more sensors to receive monitoring data therefrom and responsively generate an output correlative to the characteristic monitored by the one or more sensors, and (iii) a processor (50, 150) and display (52, 150) operatively coupled with the data acquisition module and arranged to process the output from the data acquisition module and responsively output a graphical representation of fluid in the fluid supply vessel, billing documents, usage reports, and/or resupply requests.

Abstract translation: 一种监视系统（100），用于在操作期间监视流体供给容器（22,24,26,28,108）中的流体，包括从流体供给容器分配流体。 监测系统包括（i）用于监测流体供应容器或从其分配的流体的特性的一个或多个传感器（114,126），（ii）数据采集模块（40,132,146），其可操作地耦合到所述一个 或更多传感器以从其接收监测数据并响应地产生与由所述一个或更多个传感器监测的特性相关的输出，以及（iii）处理器（50,150）和显示器（52,150），可操作地与所述数据采集模块 并且布置成处理来自数据采集模块的输出并且响应地输出流体供应容器中的流体的图形表示，计费文档，使用报告和/或再供应请求。

公开(公告)号：WO2005112530A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：PCT/JP2005/009203

申请日：2005-05-13

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  SAKAUE, Takaaki ,  OTAKE, Yuji ,  NISHIDA, Masafumi ,  TANAKA, Tetsuya

Inventor： SAKAUE, Takaaki ,  OTAKE, Yuji ,  NISHIDA, Masafumi ,  TANAKA, Tetsuya

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41P2215/14 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0165

Abstract: In a screen printing apparatus for contacting a lower surface of a mask plate (12) with a substrate (6) and moving a squeezee (16) in a sliding motion on an upper surface of the mask plate (12) thereby printing a paste onto the substrate, mask bend preventing members (117) are mounted on conveying rails (7) at front and rear parts of clamp members (8) clamping the substrate (6) in a Y-direction, and, at a mask separating operation after printing, the substrate is lowered while the lower surface of the mask plate (12) is supported by the clamp members (8) and the mask bend preventing members (117). Thus the mask separation can be achieved in a state where the mask plate (12) is supported from below on four sides of the substrate (6) and is thus prevented from a downward bending, and a satisfactory mask separating property can be ensured over the entire substrate (6).

Abstract translation: 在用于使掩模板（12）的下表面与基板（6）接触并且在所述掩模板（12）的上表面上滑动移动挤压机（16）的丝网印刷设备中，从而将浆料印刷到 基板，掩模弯曲防止部件（117）安装在夹持基板（6）的Y方向的夹持部件（8）的前后部的输送轨道（7）上，在印刷后的掩模分离操作 通过夹持构件（8）和掩模弯曲防止构件（117）支撑掩模板（12）的下表面，降低基板。 因此，掩模分离可以在掩模板（12）从基板（6）的四侧的下方被支撑的状态下实现，并且因此防止其向下弯曲，并且可以确保令人满意的掩模分离性能 整个基板（6）。

公开(公告)号：WO2002078410A1

公开(公告)日：2002-10-03

申请号：PCT/JP2001/004630

申请日：2001-05-31

Applicant: イビデン株式会社 ,  柳瀬 誠 ,  匂坂克己 ,  嶋田 功 ,  奥西達也

Inventor： 柳瀬　誠 ,  匂坂克己 ,  嶋田　功 ,  奥西達也

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1327

Abstract: A multi-piece substrate capable of preventing the strength of joint portions between patched piece parts and the other portions from lowering and determining the material of a frame part (102) irrespective of the piece parts (103, 104, 105, 106) and a method of manufacturing the multi-piece substrate, wherein cut lines are provided in a bridge and connected to each other with adhesive agent in a mixed plate comprising nondefective piece parts and defective piece parts in the state where an outermost layer pattern is not formed and then the upper layers are further laminated so as to provide nondefective piece parts only, or pre-manufactured piece parts may be disposed at the positions where the piece parts should be present and fluidized matter may be filled to surround the disposed piece parts so as to form as the frame part, or ,more desirably, each joint between each piece part and the frame part may be provided on the frame part so as to surround the root part of the bridge, and also, more desirably, each joint part may be covered by an adhesive sheet.

Abstract translation: 一种多片基板，其能够防止接合部件与其他部分之间的接合部分的强度降低并确定框架部件（102）的材料，而与零件（103,104,105,106）无关，并且 制造多片基板的方法，其中切割线设置在桥中，并且在没有形成最外层图案的状态下在包括无缺陷件和缺陷件的混合板中用粘合剂彼此连接，然后 上层进一步层压，以便仅提供无损件件，或者可以将预制件部件设置在应存在零件的位置，并且可以填充流化物以包围设置的零件以形成 作为框架部分，或更期望的是，每个零件和框架部件之间的每个接头可以设置在框架部分上，以便围绕桥的根部，并且al 因此，更期望的是，每个接合部分可以被粘合片覆盖。

公开(公告)号：WO02028584A1

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/US2001/031150

申请日：2001-10-03

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K5/22 ,  B23K37/04

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K1/008 ,  B23K3/085 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/304

Abstract: A system and method for reflowing solder to interconnect a plurality of electronic components (24) to a substrate (12) is disclosed. The system includes an oven for preheating the substrate (12) and the plurality of electronic components (24) disposed thereon, a supplemental heat source disposed in the oven for providing additional heat energy to reflow the solder (72), a pallet (14) for supporting the substrate (12), wherein the pallet (14) has at least one internal cavity (40), and a phase-transition material (42) disposed within the cavity (40) for absorbing heat from the pallet (14).

Abstract translation: 一种用于将多个电子部件（24）互连到基板（12）的焊膏回流系统和方法。 该系统包括衬底预热炉（12）和设置在其上的多个电子部件（24），设置在炉内的另外的热源用于提供额外的热能以回流焊膏 （14），所述托盘（14）具有至少一个内腔（40）和相变材料（42），所述相变材料设置在所述托盘 用于从托盘（14）吸收热量的空腔（40）。

公开(公告)号：WO1991011090A1

公开(公告)日：1991-07-25

申请号：PCT/FR1991000001

申请日：1991-01-03

Applicant: GIM INDUSTRIE S.A. ,  GEROME, Jacques ,  AMBROISE, Jean-Jacques

Inventor： GIM INDUSTRIE S.A.

IPC: H05K03/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/35 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545

Abstract: A method for rapidly and accurately stripping certain areas (10, 11) of a printed circuit (6), both on conductors (3) and next to them. The areas to be stripped (10, 11) on a blank covered entirely or in part with an insulating coating (4, 5) are machined with a machining head having one or more laser beams controlled by a computer which receives the coordinates of said areas. The strength of the beam is modulated differently for the conducteurs (3) and the areas next to them, as well as when piercing the circuit or cutting around its edges. The method can be used for the manufacture of flexible printed circuits.

Abstract translation: 一种用于在导体（3）和其旁边快速且精确地剥离印刷电路（6）的某些区域（10,11）的方法。 用完全或部分用绝缘涂层（4,5）覆盖的坯件上被剥离（10,11）的区域被加工成具有一个加工头，该加工头具有由计算机控制的一个或多个激光束，该计算机接收所述区域的坐标 。 对于导体（3）和它们旁边的区域以及刺穿电路或切割其边缘时，光束的强度被不同地调制。 该方法可用于制造柔性印刷电路。