公开(公告)号：WO2008105069A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2007/053631

申请日：2007-02-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  福園 健治 ,  吉村 英明

Inventor： 福園 健治 ,  吉村 英明

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　プリント基板ユニット（１３）では、半導体素子（２６）の動作時に半導体素子（２６）は発熱する。半導体素子（２６）の熱はパッケージ基板（１６）やマザーボード（１４）に伝達される。パッケージ基板（１６）の熱膨張率とマザーボード（１４）の熱膨張率とは異なる。パッケージ基板（１６）では応力が生成される。パッケージ基板（１６）上では補強部材（１８）は第２角柱空間（３３）よりも内側に収まる。こうして補強部材（１８）は外縁から内側に向かって広がる接合領域でパッケージ基板（１６）の表面に接合される。その結果、第２角柱空間（３３）よりも外側で補強部材（１８）がパッケージ基板（１６）に接合される場合に比べてパッケージ基板（１８）の剛性の高まりは抑制される。パッケージ基板（１８）の角で応力の集中は回避される。最外周のバンプ列で端子バンプ（１７）の破損は回避される。

Abstract translation: 在印刷电路板单元（13）中，当半导体元件（26）工作时，半导体元件（26）产生热量。 来自半导体元件（26）的热量转移到封装板（16）和母板（14）。 封装板（16）和母板（14）的热膨胀系数不同。 在包装板（16）中产生应力。 加强构件（18）被存储在封装基板（16）上的第二棱柱空间（33）的内部。 加强构件（18）以从外周向内扩展的接合区域接合在封装基板（16）的前表面上。 与第二棱柱空间33的外侧的封装基板（16）上的加固部件（18）接合的情况相比，能够抑制封装基板（18）的刚性增加。 消除了封装板（18）的拐角处的应力集中。 消除了在最外周上的凸起排上的端子凸块（17）的破损。