公开(公告)号：WO2008004531A2

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/JP2007/063267

申请日：2007-07-03

Applicant: 富士電機ホールディングス株式会社 ,  ニホンハンダ株式会社 ,  山下 満男 ,  後藤 友彰 ,  浅黄 剛

Inventor： 山下 満男 ,  後藤 友彰 ,  浅黄 剛

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029

Abstract: 　Sn-Ag-Cu系合金にフラックスを混練りしてなるクリームはんだにおいて、前記Sn-Ag-Cu系合金は第１粉末合金と第２粉末合金との混合物からなり、前記第１粉末合金は、Sn-Ag系状態図上、固液共存領域を有し、共晶組成（3.5wt%Ag）よりAg量が多い所定のAg量からなるものとし、前記第２粉末合金は、共晶組成（3.5wt%Ag）もしくは共晶組成に近く前記第１粉末合金より少ないAg量からなるものとすることにより、優れた強度と熱的安定性を有し、接合性も良好であって安価なSn-Ag-Cu系はんだ合金をベースとして、温度階層接続に対応可能な好適な高温側鉛フリーはんだ材料と、電子部品のはんだ付け方法を提供する。

Abstract translation: 通过将Sn-Ag-Cu合金与助熔剂捏合而得到的膏状焊料，其中，Sn-Ag-Cu合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，第一粉末合金由Sn- Ag相图具有固液共存区域，并且具有大于共晶组合物（3.5重量％银）中的银量的给定银量，第二粉末合金的银量为共晶组合物中的银量 3.5重量％的银），或者接近于共晶组合物中的银，并且小于第一粉末合金中的银。 这种膏状焊料的强度和热稳定性优异，具有良好的接合性。 它基于廉价的Sn-Ag-Cu焊料合金。 适用于符合温度梯度键合的高温侧无铅焊料。 还提供了焊接电子部件的方法。