公开(公告)号：WO2016098707A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/JP2015/084823

申请日：2015-12-11

Applicant: 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

Inventor： 小山田　哲哉 ,  宇野　智裕 ,  小田　大造 ,  山田　隆

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/322 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/435 ,  H01L2224/437 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45605 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45611 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 　Ｇａ，Ｉｎ及びＳｎの１種以上を総計で０．１～３．０ａｔ．％含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる芯材と、前記芯材の表面に形成された、Ｐｄ及びＰｔの１種以上、又は、Ｐｄ及びＰｔの１種以上とＡｇ、を含み、残部が不可避不純物からなる被覆層とを備え、前記被覆層の厚さが０．００５～０．０７０μｍであることを特徴とする、メモリ用ボンディングワイヤに要求されるボール接合信頼性、ウェッジ接合性を同時に満足することができるボンディングワイヤを提供する。

Abstract translation: 提供一种接合线，其特征在于，包括：芯材，其包含总量为0.1〜3.0原子％的Ga，In和Sn中的至少一种，其余为Ag和不可避免的杂质; 以及形成在所述芯材的表面上并且包含Pd和Pt或Ag中的至少一种以及Pd和Pt中的至少一种的涂层，其余部分包含不可避免的杂质; 其中所述涂层的厚度为0.005-0.070μm。 接合线能够同时满足用于存储器的接合线所需的球接合可靠性和楔形粘合性。

公开(公告)号：WO2015153903A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/US2015/024129

申请日：2015-04-02

Applicant: KYOCERA AMERICA, INC. ,  EBLEN, Mark ,  KIM, Franklin ,  IL-PARK, Chong ,  HIRA, Shinichi

Inventor： EBLEN, Mark ,  KIM, Franklin ,  IL-PARK, Chong ,  HIRA, Shinichi

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48153 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105

Abstract: An electronics packaging system includes an insulator 14 that electrically insulates a heat sink 12 from electrical leads 18. An interface 10 between the insulator 14 and the heat sink 12 includes a stress reliever 16 constructed such that a stiffness of the interface is greater than the stiffness of the interface without the stress reliever.

Abstract translation: 电子封装系统包括将散热器12与电引线18电绝缘的绝缘体14.绝缘体14和散热器12之间的界面10包括应力消除器16，该应力消除器构造成使得界面的刚度大于刚度 的接口没有应力消除器。

公开(公告)号：WO2014184988A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2014/000855

申请日：2014-02-19

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 可部　達也 ,  新井　秀幸

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/00 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L27/0688 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/80097 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体装置は、第１電極１３２及び第２電極１３３を含む第１表面層１１３を有する第１の基板１０１と、第３電極１４２及び第４電極１４３を含む第２表面層１２３とを有し、第２表面層１２３を第１表面層１１３と接するようにして、第１の基板１０１と直接接合された第２の基板１０２と、第２電極１３３と第４電極１４３との間に設けられた機能性膜１０３とを備えている。第１電極１３２と第３電極１４２とは互いに接して接合されており、第２電極１３３、機能性膜１０３及び第４電極１４３により受動素子が構成されている。

Abstract translation: 一种半导体器件，具备：第一基板（101），具有包括第一电极（132）和第二电极（133）的第一表面层（113） 具有包括第三电极（142）和第四电极（143）的第二表面层（123）的第二基板（102），所述第二基板（102）直接接合到所述第一基板（101），使得所述第二基板 表层（123）与第一表面层（113）保持接触; 和设置在第二电极（133）和第四电极（143）之间的功能膜（103）。 第一电极（132）和第三电极（142）被接合以彼此接触，无源元件由第二电极（133），功能膜（103）和第四电极 （143）。

公开(公告)号：WO2013157075A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/JP2012/060301

申请日：2012-04-17

Applicant: 株式会社谷黒組 ,  谷黒 克守

Inventor： 谷黒　克守

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K37/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

Abstract: 【課題】微細な銅電極を有するプリント基板等の実装基板に所望の一定厚さのはんだバンプを銅溶食等の不具合なく形成できるはんだバンプの形成方法を提供する。 【解決手段】準備された基板１と準備されたマスク５とを重ねた後に溶融はんだの噴流を吹き付けてマスク５の開口部にマスク５の厚さよりも厚くなるまで溶融はんだ１１ａを盛る工程と、マスク５の厚さを超える溶融はんだ１１ａを除去して所定厚さのはんだバンプ１１を形成する工程と、マスク５を取り外す工程とを有し、溶融はんだ１１ａが、錫を主成分とし、ニッケルを副成分として少なくとも含み、さらに銀、銅、ゲルマニウム等を任意に含む溶融鉛フリーはんだであり、マスク５の厚さを超える溶融はんだ１１ａの除去を、ブレード又はエアーカッターで行う、又は、炭素数１２～２０の有機脂肪酸含有溶液１８をスプレーして行うことによって上記課題を解決した。

Abstract translation: [问题]提供一种能够在具有细铜电极的印刷电路板的安装板上形成具有所需恒定厚度的焊料凸块而不会发生铜腐蚀的故障的焊料凸点形成方法。 [解决方案]焊料凸点形成方法包括：将制备的掩模（5）放置在准备好的基板（1）上，然后吹入熔融焊料射流以用熔融焊料填充掩模（5）的开口的过程 （11a）直到熔融焊料（11a）超过掩模（5）的厚度; 除去熔融焊料（11a）的超过掩模（5）的厚度的一部分以形成具有预定厚度的焊料凸块（11）的工艺; 以及去除掩模（5）的过程。 熔融焊料（11a）是包含锡作为主要成分并且至少为镍作为副成分的熔融无铅焊料，并且还包括一种或多种其它成分例如银，铜和锗。 通过使用刀片或空气刀或通过喷雾含有碳原子数为12〜20的有机脂肪酸的溶液（18），除去超过掩模（5）的厚度的熔融焊料（11a）的一部分。

公开(公告)号：WO2013045364A3

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/EP2012068657

申请日：2012-09-21

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  GUYENOT MICHAEL ,  FEIOCK ANDREA ,  RITTNER MARTIN ,  FRUEH CHRISTIANE ,  KALICH THOMAS ,  GUENTHER MICHAEL ,  WETZL FRANZ ,  HOHENBERGER BERND ,  HOLZ RAINER ,  FIX ANDREAS

Inventor： GUYENOT MICHAEL ,  FEIOCK ANDREA ,  RITTNER MARTIN ,  FRUEH CHRISTIANE ,  KALICH THOMAS ,  GUENTHER MICHAEL ,  WETZL FRANZ ,  HOHENBERGER BERND ,  HOLZ RAINER ,  FIX ANDREAS

IPC: C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.

Abstract translation: 本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为包括至少一个载体箔（11）和其上的组件（12）施加的层的结合伙伴施加包括至少一种在载体膜（11），烧结层（13）包括 可烧结层（13）上的至少一种金属粉末和一种施加焊料层（14）。 本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置，并在接合过程中使用的层复合材料（10）的电子元器件。

公开(公告)号：WO2012164865A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/003318

申请日：2012-05-22

Applicant: パナソニック株式会社 ,  中村 太一 ,  北浦 秀敏 ,  吉澤 章央

Inventor： 中村　太一 ,  北浦　秀敏 ,  吉澤　章央

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49866 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/264 ,  B32B15/01 ,  B32B15/016 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　半導体素子１０２をＣｕ電極１０３にＢｉを主成分とする接合材料１０４を介して接合した接合構造体１０６において、接合材料１０４から被接合材料（半導体素子１０２、Ｃｕ電極１０３）に向けて、ヤング率が傾斜的に増大するような積層体２０９ａを介して半導体素子１０２とＣｕ電極１０３とを接合することにより、パワー半導体モジュールの使用時における温度サイクルで生じる熱応力に対する応力緩和性を確保する。

Abstract translation: 该键合结构（106）是通过主要由Bi组成的接合材料（104）将半导体元件（102）接合到Cu电极（103）而形成的。 半导体元件（102）和Cu电极（103）通过叠层体（209a）接合在一起，该层叠体（209a）具有从接合材料（104）向材料（半导体元件（102））逐渐增加的杨氏模量 电极（103）），以确保在使用期间由功率半导体模块的温度循环引起的热应力的松弛。

公开(公告)号：WO2012125752A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/US2012/029111

申请日：2012-03-14

Applicant: SPECTRASENSORS, INC. ,  NEUBAUER, Gabi ,  FEITISCH, Alfred ,  SCHREMPEL, Mathias

Inventor： NEUBAUER, Gabi ,  FEITISCH, Alfred ,  SCHREMPEL, Mathias

IPC: H01S5/042 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02272 ,  G01N21/39 ,  G01N21/718 ,  G01N2021/399 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19107 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0425 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A first contact surface ( 310 ) of a semiconductor laser chip ( 302 ) can be formed to a target surface roughness selected to have a maximum peak to valley height that is substantially smaller than a barrier layer thickness of a metallic barrier layer to be applied to the first contact surface ( 310 ). A metallic barrier layer having the barrier layer thickness can be applied to the first contact surface, and the semiconductor laser chip ( 302 ) can be soldered to a carrier mounting along the first contact surface ( 310 ) using a solder composition ( 306 ) by heating the soldering composition to less than a threshold temperature at which dissolution of the metallic barrier layer into the soldering composition occurs. Related systems, methods, articles of manufacture, and the like are also described.

Abstract translation: 半导体激光器芯片（302）的第一接触表面（310）可以形成为目标表面粗糙度，该目标表面粗糙度被选择为具有最大峰谷高度，该最大峰谷高度基本上小于要应用于金属阻挡层的阻挡层厚度 第一接触表面（310）。 可以将具有阻挡层厚度的金属阻挡层施加到第一接触表面，并且可以使用焊料组合物（306）通过加热将半导体激光器芯片（302）焊接到沿着第一接触表面（310）安装的载体 该焊接组合物低于金属阻挡层溶入焊接组合物的阈值温度。 还描述了相关系统，方法，制品等。

公开(公告)号：WO2012054416A3

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/US2011056618

申请日：2011-10-18

Applicant: RAYTHEON CO ,  DIEP BUU

Inventor： DIEP BUU

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13144

Abstract: In accordance with particular embodiments, a method for packaging electronic devices includes melting solder for a solder jet (160). The method additionally includes depositing the melted solder (130a) from the solder jet (160) in a pattern on a first substrate (105a, 240) of a first component (210) of an electronic device. The pattern comprises a plurality of individual dots (130b, 230) of melted solder. The method also includes aligning a second substrate (107) of a second component (260) of the electronic device with the pattern deposited on the first substrate (105b, 240) of the electronic device. The method further includes re-melting the solder deposited in the pattern on the first substrate (105b, 240). The method additionally includes, while the solder is re-melting, compressing the firs (105b, 240) and second (107) substrates. A hermetic seal (235) may be thus formed within a high vacuum state. Multiple columnar support structures (250) may be formed b stacked solder dots (230) one atop the other to create a larger gap between the two components of the two substrates that are to be sealed together. The columns (250) ma be separated from any of the electronic devices that are to be hermetically sealed. The packaging process is managed by a controller (140, 300), which may include one or more portions of one or more computer systems.

Abstract translation: 根据具体实施例，用于封装电子器件的方法包括熔化用于焊料喷射的焊料（160）。 该方法另外包括以电子装置的第一部件（210）的第一基板（105a，240）上的图案从焊料喷射（160）沉积熔化的焊料（130a）。 该图案包括熔化的焊料的多个单独的点（130b，230）。 该方法还包括将电子设备的第二部件（260）的第二基板（107）与沉积在电子设备的第一基板（105b，240）上的图案对准。 该方法还包括将在图案上沉积的焊料重新熔化在第一衬底（105b，240）上。 该方法还包括当焊料重新熔化时，压缩第一（105b，240）和第二（107）衬底。 因此，可以在高真空状态下形成气密密封件（235）。 多个柱状支撑结构（250）可以形成在彼此之上的堆叠焊点（230），以在待密封在一起的两个基板的两个部件之间产生较大的间隙。 列（250）可以与要被密封的任何电子设备分离。 包装过程由控制器（140,300）管理，控制器可以包括一个或多个计算机系统的一个或多个部分。

公开(公告)号：WO2012061511A2

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/US2011/058980

申请日：2011-11-02

Applicant: FRY'S METALS, INC. ,  KHASELEV, Oscar ,  SINGH, Bawa ,  MO, Bin ,  MARCZI, Michael, T. ,  BOUREGHDA, Monnir

Inventor： KHASELEV, Oscar ,  SINGH, Bawa ,  MO, Bin ,  MARCZI, Michael, T. ,  BOUREGHDA, Monnir

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

Abstract: Methods for die attachment of multichip and single components may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

Abstract translation: 用于多芯片和单个组件的管芯附着的方法可以涉及在基板上或在管芯的背面上印刷烧结膏。 印刷可能涉及模板印刷，丝网印刷或分配过程。 可以在切割之前在整个晶片的背面上或在单个芯片的背面上印刷糊剂。 烧结膜也可以被制造并转移到晶片，管芯或基板。 后期烧结步骤可能会增加产量。

公开(公告)号：WO2011139454A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：PCT/US2011/031107

申请日：2011-04-04

Applicant: INDIUM CORORATION ,  ZHANG, Hongwen ,  LEE, Ning-Cheng

Inventor： ZHANG, Hongwen ,  LEE, Ning-Cheng

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: A solder paste comprises an amount of a first solder alloy powder between about 60 wt% to about 92 wt%; an amount of a second solder alloy powder greater than 0 wt% and less than about 12 wt%; and a flux; wherein the first solder alloy powder comprises a first solder alloy that has a solidus temperature above about 260°C; and wherein the second solder alloy powder comprises a second solder alloy that has a sol idus temperature that is less than about 250°C.

Abstract translation: 焊膏包括一定量的第一焊料合金粉末，其在约60重量％至约92重量％之间; 大于0重量％且小于约12重量％的第二焊料合金粉末的量; 和助焊剂; 其中所述第一焊料合金粉末包括固相线温度高于约260℃的第一焊料合金; 并且其中所述第二焊料合金粉末包含具有小于约250℃的溶胶粘度温度的第二焊料合金。