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公开(公告)号：WO2009066396A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/JP2007/072680
申请日：2007-11-22
摘要： ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を形成できる導電膜形成用インク、ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を有するプリント配線板を、少ない工程で製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。 気圧０．１ＭＰａの状態での沸点が１５０～３５０°Cである非水溶性有機溶媒と、該有機溶媒中に分散した金属微粒子および／または水素化金属微粒子と、ＪＩＳ Ｋ７２３７の規定によるアミン価が１０～１９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるアミノ化合物とを含む導電膜形成用インク。該インクは、電気絶縁体層１２の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する。
摘要翻译： 一种用于形成导电膜的油墨，其形成具有与含有聚酰亚胺的电绝缘体层粘合性优异的导电膜; 以及印刷电路板的制造方法，其中可以通过较少的步骤制造具有优异粘附于含有聚酰亚胺的电绝缘体层的导电膜的印刷线路板。 用于导电膜形成的墨水是在大气压力为0.1MPa下沸点为150-350℃的水不溶性有机溶剂，分散在有机溶剂中的金属微粒和/或金属氢化物微粒以及氨基化合物10 至JIS K7237中规定的190mgKOH / g胺值。 将油墨施加到电绝缘体层（12）的表面上并形成涂膜，并将涂膜烧成导电膜（14）。
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公开(公告)号：WO2006109410A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：PCT/JP2006/305271
申请日：2006-03-16
CPC分类号： H01L23/49883 , C09D11/30 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0272 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
摘要： 基材との密着性に優れ、イオンマイグレーションのない金属質材料を形成することのできるインク組成物を提供する。 金属銅微粒子及び／又は水素化銅微粒子と、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子とが非水溶性の有機性液体中に分散したインク組成物であって、該インク組成物中の全固形分１００質量部に対して、金属銅微粒子及び／又は水素化銅微粒子を５～９０質量部含有し、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子を１０～９５質量部含有する固形分濃度１０～８０質量％のインク組成物。
摘要翻译： 公开了一种油墨组合物，其能够形成在没有离子迁移的条件下对基材表现出优异的粘附性的金属材料。 具体公开了通过将金属铜和/或氢化铜的细颗粒和氧化银或金属银的细颗粒分散在水不溶性有机液体中而获得的油墨组合物。 该油墨组合物的固体成分浓度为10-80质量％，含有金属铜和/或氢化铜微粒5-90质量份，氧化银或金属银精细10-95质量份 颗粒每100质量份的油墨组合物中的总固体含量。
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公开(公告)号：WO2009116349A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/JP2009/052939
申请日：2009-02-19
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/025 , B22F2999/00 , H01B1/026 , H05K1/095 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , B22F1/0018
摘要： 従来のものより体積抵抗率が低く抑えられた銅の金属膜を形成できる銅ナノ粒子被覆銅フィラー、その製造方法、体積抵抗率が低く抑えられた銅の金属膜を形成できる銅ペーストおよび体積抵抗率が低く抑えられた銅の金属膜を有する物品を提供する。 平均粒子径が０．５～２０μｍである銅フィラーの表面が、平均粒子径が５０～１００ｎｍである銅ナノ粒子で被覆された銅ナノ粒子被覆銅フィラーであり、銅フィラー１００質量部に対する銅ナノ粒子の量が、５～５０質量部である銅ナノ粒子被覆銅フィラーを用いる。
摘要翻译： 公开了一种铜纳米颗粒涂覆的铜填料，其能够形成具有比常规电阻率低的体积电阻率的铜金属膜。 还公开了一种制备铜纳米颗粒涂覆的铜填料的方法，一种能够形成具有降低的体积电阻率的铜金属膜的铜浆料和具有体积电阻率降低的铜金属膜的制品。 通过用平均粒径为50〜100nm的铜纳米粒子涂布平均粒径为0.5〜20μm的铜填料的表面，可以得到铜纳米粒子的铜填料。 相对于100质量份的铜填料，铜纳米粒子的量为5〜50质量份。
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公开(公告)号：WO2003049123A1
公开(公告)日：2003-06-12
申请号：PCT/JP2002/012710
申请日：2002-12-04
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01J29/868 , B32B7/02 , C03C17/3411 , C03C2217/475 , C03C2217/476 , H01J2229/8636 , H01J2229/8913 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/265
摘要： A low reflectance conductive film and colored low reflectance conductive film for improving conductivity, suppressing lowering of conductivity as the time elapses, maintaining the reflectance and scratch-resistance, and having a low reflectance function. A manufacturing method of them and a substrate having them are also disclosed. The low reflectance conductive film consists of at least two films: a conductive film containing conductive minute particles and a low refraction film formed on the conductive film and having a lower refraction than the conductive film. The conductive film contains a resistance lowering material. The manufacturing method of the low reflectance conductive film includes a step of applying a conductive film forming liquid containing conductive minute particles onto the substrate and a step of applying a low refraction film forming liquid containing a resistance lowering material, thereby forming a low reflectance conductive film.
摘要翻译： 低反射率导电膜和彩色低反射率导电膜，用于改善导电性，抑制随时间流逝的电导率降低，保持反射率和抗刮擦性，并具有低反射率功能。 还公开了它们的制造方法和具有它们的衬底。 低反射率导电膜由至少两层膜构成：包含导电微小颗粒的导电膜和形成在导电膜上并具有比导电膜更低的折射率的低折射膜。 导电膜含有电阻降低材料。 低反射率导电膜的制造方法包括将含有导电性微小粒子的导电性膜形成液体涂布在基材上的工序，以及涂布含有电阻降低材料的低折射成膜液体的工序，形成低反射率导电膜 。
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公开(公告)号：WO2009098985A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/JP2009/051381
申请日：2009-01-28
CPC分类号： C01B6/02 , B22F1/0074 , B22F7/04 , H01B1/22 , H05K1/097
摘要： 耐酸化性に優れ、かつ金属フィラーと焼結しやすい水素化銅ナノ粒子、その製造方法、導電性が高い金属膜を形成できる金属ペースト、および導電性が高い金属膜を有する物品を提供する。 平均粒子径が１０～１００ｎｍであり、ギ酸によって表面が被覆されている水素化銅ナノ粒子；（ａ）水溶性銅化合物を水に溶解して銅イオンを含む水溶液を調製する工程、（ｂ）該水溶液にギ酸を加えてｐＨを３以下に調整する工程、（ｃ）ｐＨが３以下の水溶液を攪拌しながら、該水溶液に還元剤を加えて銅イオンを還元し、平均粒子径が１０～１００ｎｍである水素化銅ナノ粒子を生成させる工程を有する製造方法；本発明の水素化銅ナノ粒子と金属フィラーと樹脂バインダとを含む金属ペースト；基材上に本発明の金属ペーストを塗布、焼成して形成された金属膜を有する物品。
摘要翻译： 提供：具有优异抗氧化性且易于与金属填料一起烧结的氢化铜纳米颗粒; 制备纳米颗粒的方法; 能够形成具有高导电性的金属膜的金属糊料; 以及具有高导电性金属膜的制品。 氢化铜纳米颗粒的平均粒径为10-100nm，其表面已经被甲酸包覆。 该方法包括将水溶性铜化合物溶解在水中以制备含有铜离子的水溶液的步骤（a），向水溶液中加入甲酸以将pH调节至3的步骤（b） 或更低，以及步骤（c），其中在搅拌该水溶液的同时，向pH为3以下的水溶液中添加还原剂，从而还原铜离子，并生成平均粒径为10的氢化铜纳米粒子 -100nm。 金属膏包括氢化铜纳米颗粒，金属填料和树脂粘合剂。 该制品包括通过施加金属糊料并燃烧该涂层而在其上形成的基底和金属膜。
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公开(公告)号：WO2005088652A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/JP2005/004119
申请日：2005-03-09
IPC分类号： H01B5/00
CPC分类号： B22F1/0059 , B22F1/0062 , B22F1/0085 , B22F9/24 , B22F2998/00 , C01P2004/64 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/22 , H05K1/097 , Y10T428/2991 , B22F1/0022
摘要： 低温の焼成でも気化可能な分散剤によって表面被覆された、良好な分散安定性を有する金属含有微粒子、該金属含有微粒子が分散した微粒子分散液および該微粒子分散液を用いて形成される体積抵抗率に優れた導電性金属含有材料の提供。 気化温度の異なる少なくとも２種の分散剤により表面被覆された金属含有微粒子。
摘要翻译： 公开了一种具有良好分散稳定性的含金属微粒，其表面被分散剂覆盖，分散剂即使在低温下也可以蒸发。 还公开了这种含金属的细颗粒分散的液体分散体和由这种液体分散体获得的具有优异体积电阻率的导电金属材料。 具体公开了一种含金属微粒，其表面被至少两种具有不同蒸发温度的分散剂覆盖。
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公开(公告)号：WO2008013002A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/JP2007/061936
申请日：2007-06-13
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C09D5/24 , C09D11/30 , C09D11/52 , H05K2203/1163 , H05K2203/122 , Y10T428/31678 , B22F2201/02
摘要： 耐酸化性および分散安定性に優れ、導電性に優れる金属膜を形成できる金属微粒子を含有する分散液、その製造方法、および導電性に優れる金属膜を有する物品を提供する。 分散媒と、該分散媒中に分散した平均粒子径が５０ｎｍ以下である水素化金属微粒子と、アミノ基を有する炭素数４～１０００の有機化合物とを含む水素化金属微粒子を含有する分散液を、不活性雰囲気下、６０～３５０°Cで加熱する金属微粒子を含有する分散液の製造方法；製造方法によって得られた金属微粒子を含有する分散液；基材上に金属微粒子を含有する分散液を塗布、焼成して形成された金属膜を有する物品。
摘要翻译： 本发明提供一种含有金属微粒的分散体，其耐氧化性和分散稳定性优异，并且可以形成导电性优异的金属膜; 生产分散体的方法; 以及具有导电性优异的金属膜的制品。 通过加热包含分散介质的金属氢化物细颗粒的分散体，分散在介质中的平均粒度为50nm以下的金属氢化物细颗粒和含有金属微粒的分散体， 在惰性气氛中在60〜350℃下含有4〜1000个碳原子的有机化合物; 含有通过该方法生产的金属微粒的分散体; 以及具有金属膜的制品，其通过将分散体涂布到基材上并烘烤所得到的涂层而形成。
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公开(公告)号：WO2004110925A1
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/JP2004/008370
申请日：2004-06-09
IPC分类号： C01B6/02
摘要： 大気中でも酸化されにくく保存安定性に優れた、金属質材料を形成するのに最適な、平均粒子径が５０ｎｍ以下の銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子及びその製造方法を提供する。また、さらには、保存安定性に優れた、銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子を含有する分散液及びそれを塗布、焼成して得られる金属質材料を提供する。本発明により、得られる銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子及びその分散液は、その様々な用途に応じて適用でき、例えば、分散液を利用したプリント配線等の形成・修復、半導体パッケージ内の層間配線、プリント配線板と電子部品の接合等の用途に利用できる。
摘要翻译： 公开了平均粒径为50nm以下的铜，镍或钯的氢化物的细颗粒，即使在大气中也几乎不被氧化，保质期稳定性优异，最适于形成金属材料。 还公开了这种金属氢化物微粒的制造方法。 进一步公开了含有具有优异的保质期稳定性的铜，镍或钯的氢化物的细颗粒的液体分散体和通过施加和烧制这种液体分散体而获得的金属材料。 铜，镍或钯的氢化物的细颗粒及其液体分散体可以用于各种用途。 例如，液体分散体可用于形成/恢复印刷布线，用于在半导体封装内形成布线，以及用于将印刷布线板与电子部件接合。
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公开(公告)号：WO2004027787A1
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：PCT/JP2003/012011
申请日：2003-09-19
IPC分类号： H01B1/00
摘要： 導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物を電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスを提供する。 平均粒径が２０ｎｍ以下の金属粒子粉と平均粒径が５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が２０００ｎｍを超え２０μｍ以下の導電性粒子粉とを含む金属含有組成物にエネルギー付与して、任意に選択した０．１ｍｍ 2 の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が１個以上新たに生じている電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を得る。この導電性組成物を電気的接続部位に適用すれば信頼性の高い電子デバイスが得られる。
摘要翻译： 公开了一种导电组合物，用于电连接电连接器，其导电性和耐久性优良，并且其适用性，可印刷性和可放置性进一步优异，以及将这种导电组合物应用于电连接部分的高可靠性电子器件。 该组合物通过以下方法制备：其中，赋予含有平均粒度为20nm以下的金属粉末，平均粒径为50〜2000nm的金属粉末，树脂和含有金属的组合物的能量， 根据情况，可以使用平均粒径为2000nm〜20μm的导电性粉末，结果，选自由金属构成的针状，树突状，埋葬和非晶态连接形式的至少一种形式 或者在至少一个任意选择的0.1mm 2的横截面中新产生金属和导电颗粒。
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