公开(公告)号：WO2007083648A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2007/050563

申请日：2007-01-17

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中津 欣也 ,  中村 卓義 ,  齋藤 隆一 ,  須賀 卓 ,  船戸 祐樹

Inventor： 中津 欣也 ,  中村 卓義 ,  齋藤 隆一 ,  須賀 卓 ,  船戸 祐樹

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H05K7/2089 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1861 ,  B60L15/007 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/30 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2220/42 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/421 ,  B60L2240/441 ,  B60L2240/525 ,  B60L2260/26 ,  B60L2260/28 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/646 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7022 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y02T90/16

Abstract: 　課題は、半導体モジュール以外の構成部品に対して半導体モジュールから与える熱影響を低減できる電力変換装置の提供にある。 　電力変換用の主回路を構成する半導体モジュール２０，３０と、主回路に電気的に接続されたコンデンサ５０と、電力変換の動作をさせるための駆動信号を主回路に供給する駆動回路を備えた駆動回路基板７０，７１と、駆動信号を供給させるための制御信号を駆動回路に供給する制御回路を備えた制御回路基板７４とを収納する筐体の内部に、冷媒流路２８を備えかつ室を形成するための周壁が熱伝導性部材によって形成された冷却室を構成し、少なくとも半導体モジュール２０，３０をその冷却室の内部に収納し、少なくともコンデンサ５０及び制御回路基板７４を冷却室の外部に配置する。

Abstract translation: 其中减轻了半导体模块对半导体模块以外的构成部件的热影响的功率转换器。 电源转换器包括构成用于电力转换的主电路的半导体模块（20,30），电连接到主电路驱动电路板（70,71）的电容器（50），每个电路具有用于提供用于操作的驱动信号的驱动电路 电源转换到主电路的控制电路板（74），具有用于向驱动电路提供驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路板（74）和容纳上述部件的外壳。 在壳体中，设置有具有冷却剂通道（28）的冷却室和限定该室并由导热构件构成的周壁。 至少半导体模块（20,30）包含在冷却室中，并且至少电容器（50）和控制电路板（74）安装在冷却室的外部。