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    AN AUTOMOTIVE POWER ELECTRONICS ASSEMBLY
    2.
    发明申请
    AN AUTOMOTIVE POWER ELECTRONICS ASSEMBLY 审中-公开
    汽车电力电子组装

    公开(公告)号：WO2017076442A1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：PCT/EP2015/075711

    申请日：2015-11-04

    Applicant: KONGSBERG AUTOMOTIVE AB

    Inventor： THEANDER, Adam

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/473

    Abstract: The present invention is directed to an automotive power electronics assembly comprising a cover plate (2) of metal, a cooling pipe (10) received in a groove (4) extending along a first surface of the cover plate (2), a plurality of metallic heat sink bodies (20, 21) provided on a second, opposite surface of the cover plate (2) and being with first end faces in heat conducting contact therewith, each heat sink body (20, 21) carrying on a side surface at least one semiconductor component (30) to be cooled, and a printed circuit board (40) disposed at a distance to the second surface of the cover plate and providing electronic contacts to the semiconductor components (30), which printed circuit board (40) is in contact with second end faces (26) of the heat sink bodies opposite to the first end faces (24) in contact with the second surface of the cover plate (2), characterized in that each heat sink body tapers from the first end face (24) in contact with the cover plate (2) to the second end face (26) in contact with the printed circuit board (40) such that the contact area with the cover plate (2) is larger than the contact area with the printed circuit board (40), wherein the tapering shape of each heat sink body includes opposite side walls which converge towards each other with increasing distance from the cover plate (2) and which carry the semiconductor components (30).

    Abstract translation: 本发明涉及一种汽车功率电子组件，该组件包括金属盖板（2），容纳在凹槽（4）中的冷却管（10），该凹槽沿盖板的第一表面延伸 （2），设置在所述盖板（2）的相对的第二表面上并且具有与其导热接触的第一端面的多个金属散热器主体（20,21），每个散热器主体（20,21） 21），在侧表面上承载至少一个待冷却的半导体部件（30）;以及印刷电路板（40），所述印刷电路板（40）与所述盖板的第二表面相距一定距离并为所述半导体部件（30）提供电子触点， ，所述印刷电路板（40）与所述散热器本体的与所述盖板（2）的所述第二表面接触的所述第一端面（24）相对的第二端面（26）接触，其特征在于，每个所述印刷电路板 散热器主体从与盖板（2）接触的第一端面（24）逐渐变细 ）连接到与印刷电路板（40）接触的第二端面（26），使得与盖板（2）的接触面积大于与印刷电路板（40）的接触面积，其中渐缩形状 每个散热器本体包括相对的侧壁，这些侧壁随着距盖板（2）的距离增加而朝向彼此会聚并且承载半导体部件（30）。

    ARRANGEMENT FOR OSCILLATION DAMPENING
    4.
    发明申请
    ARRANGEMENT FOR OSCILLATION DAMPENING 审中-公开
    振荡阻尼的安排

    公开(公告)号：WO2016180626A1

    公开(公告)日：2016-11-17

    申请号：PCT/EP2016/059224

    申请日：2016-04-26

    Applicant: VACON OY

    Inventor： JASKARI, Jukka ,  MIETTINEN, Osmo ,  HORTANS, Magnus ,  STRANDBERG, Stefan

    IPC: H02M7/00 ,  H05K7/00

    CPC classification number: H05K7/14 ,  H02G5/02 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927

    Abstract: Power electronics device, such as a frequency converter, comprising power units (REC1, INU1, INU2, CDC1), a metal frame (31) and a DC bus arrangement in which the power units are connected. The power units may be assembled inside the metal frame (31) wherein the shape of the metal frame is elongated with rectangular cross-sectional shape, consisting of a bottom part (33) and from that essentially vertical oriented side wall parts (32). The DC bus arrangement is arranged on top of the bottom part (33) of the metal frame (31) and separated by an insulator layer (S1) from the metal frame (31). The DC bus arrangement comprises a first DC bus current conductor (DC+) and a second DC bus current conductor (DC-) which are arranged apart from each other. The DC bus current conductors (DC+, DC-) have a flat shape in such a way that their thickness dimension is essentially shorter than their width dimension.

    Abstract translation: 诸如变频器的功率电子设备包括功率单元（REC1，INU1，INU2，CDC1），金属框架（31）和连接有功率单元的DC总线布置。 功率单元可以组装在金属框架（31）内部，其中金属框架的形状是细长的具有矩形横截面形状，由底部部分（33）和从该基本上垂直的取向侧壁部分（32）组成。 所述直流母线装置设置在所述金属框架（31）的底部（33）的顶部并由绝缘体层（S1）与所述金属框架（31）隔开。 DC总线布置包括彼此分开布置的第一DC总线电流导体（DC +）和第二DC总线电流导体（DC-）。 直流母线电流导体（DC +，DC-）具有平坦的形状，使得它们的厚度尺寸基本上比其宽度尺寸短。

    電力変換装置
    5.
    发明申请
    電力変換装置 审中-公开
    电力转换装置

    公开(公告)号：WO2016151804A1

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：PCT/JP2015/059167

    申请日：2015-03-25

    Applicant: 三菱電機株式会社

    Inventor： 篠▲崎▼　健 ,  一法師　茂俊 ,  東野　浩之 ,  浅井　勇吾 ,  矢野　裕幸 ,  松尾　治之

    IPC: H02M1/00 ,  H02M7/48

    CPC classification number: H05K7/20927 ,  H02M7/003 ,  H05K5/03 ,  H05K7/209

    Abstract: 発熱する複数の電子機器が配設された冷却部を有する電力変換装置であって、必要な設置面積を小さくでき、冷却流路の取り回しが簡略化できる電力変換装置を提供する。本発明に係る電力変換装置（１）は、冷媒入口部（２ｃ）および冷媒出口部（２ｅ）を有する内部が中空の角柱であって、冷媒入口部（２ｃ）から冷媒出口部（２ｅ）に向かって、冷媒が流れる冷媒流路（２ｆ）を内部に有する冷却部（２）と、冷媒入口部（２ｃ）が配設された冷媒入口面（２ｂ）および冷媒出口部（２ｅ）が配設された冷媒出口面（２ｄ）を除く冷却部（２）の側面の外側の３面以上にそれぞれ配設され、冷媒が沸騰することで冷却される電子機器（３）と、電子機器（３）を覆う中空の外箱（４）とを備えたものである。

    Abstract translation: 提供一种具有冷却单元的电力转换装置，其中设置有多个产生热量的电子设备，并且能够减少所需的安装面积，并且能够简化冷却流路布线。 本发明的电力变换装置（1）具备：具有制冷剂入口部（2c）和制冷剂排出部（2e）的内部空心矩形柱的冷却单元（2），内部具有制冷剂流 路径（2f），制冷剂从制冷剂入口部分（2c）流向制冷剂出口部分（2e）; 分别设置在冷却单元（2）的三个或更多个外侧表面上的除了制冷剂入口部分（2c）所在的制冷剂入口表面（2b）和制冷剂出口表面（2d）之外的电子设备（3） 制冷剂出口部分（2e）设置在其上，电子设备（3）被制冷剂的沸腾冷却; 和覆盖电子设备（3）的中空外壳（4）。

    ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ONE OR MORE HEAT SINKS
    6.
    发明申请
    ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ONE OR MORE HEAT SINKS 审中-公开
    具有一个或多个热量的电子组件

    公开(公告)号：WO2016130772A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：PCT/US2016/017500

    申请日：2016-02-11

    Applicant: DEERE & COMPANY

    Inventor： SINGH, Brij, N. ,  ROAN, Thomas ,  WIELAND, Andrew, D. ,  CLEMENTS, Neal, D.

    IPC: H01L23/495

    CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L2023/4056 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09063

    Abstract: An electronic assembly comprises a semiconductor device (48) that has conductive pads (66) on a semiconductor first side (72) and a metallic region (266) on a semiconductor second side (74) opposite the first side (72). A lead frame (16) provides respective separate terminals (54, 56) that are electrically and mechanically connected to corresponding conductive pads. A first heat sink (30) comprises a first component (37) having a mating side (62). A portion of the mating side (62) is directly bonded with the metallic region (266) of the semiconductor device (48). A circuit board has an opening for receiving the semiconductor device (48). The lead frame (16) extends outward toward the circuit board or a board first side of the circuit board.

    Abstract translation: 电子组件包括在半导体第一侧（72）上具有导电焊盘（66）的半导体器件（48）和与第一侧（72）相对的半导体第二侧（74）上的金属区域（266）。 引线框架（16）提供相应的分别的端子（54,56），其电连接和机械连接到相应的导电焊盘。 第一散热器（30）包括具有配合侧（62）的第一部件（37）。 配合侧（62）的一部分与半导体器件（48）的金属区域（266）直接接合。 电路板具有用于接收半导体器件（48）的开口。 引线框架（16）向外朝向电路板或电路板的板第一侧向外延伸。

    STRUCTURAL FRAME COOLING MANIFOLD
    7.
    发明申请
    STRUCTURAL FRAME COOLING MANIFOLD 审中-公开
    结构框架冷却管

    公开(公告)号：WO2016094357A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：PCT/US2015/064402

    申请日：2015-12-08

    Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

    Inventor： BORISOV, Konstantin ,  NIELSEN, Mark A. ,  MARTINELLI, Jeffrey A. ,  STAUFFER, Brian L. ,  GLADFELTER, Seth K. ,  TODD, Michael S. ,  JADRIC, Ivan ,  SCHREIBER, Jeb W. ,  BECKLEY, Tim

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20936 ,  F25B31/006 ,  H02M5/40 ,  H02P27/06 ,  H05K7/20327 ,  H05K7/20354 ,  H05K7/20381 ,  H05K7/20927

    Abstract: A variable speed drive includes a converter connected to an AC power source, a DC link connected to the converter, and an inverter connected to the DC link. The inverter converts DC voltage into an output AC power having a variable voltage and frequency. The inverter includes at least one power electronics module and associated control circuitry; a heat sink in thermal communication with the power electronics module and in fluid communication with a manifold. The manifold includes a tubular member having at least one vertical member portion and at least one horizontal member portion in fluid communication. A plurality of ports conduct cooling fluid into and out of the manifold. A bracket attaches the manifold to a structural frame. Brackets are provided for attachment of power electronics modules to the manifold.

    Abstract translation: 变速驱动器包括连接到AC电源的转换器，连接到转换器的DC链路和连接到DC链路的反相器。 逆变器将直流电压转换成具有可变电压和频率的输出交流电。 逆变器包括至少一个电力电子模块和相关联的控制电路; 与电力电子模块热连通并与歧管流体连通的散热器。 歧管包括具有至少一个垂直构件部分和流体连通的至少一个水平构件部分的管状构件。 多个端口将冷却流体导入和流出歧管。 支架将歧管连接到结构框架。 支架用于将电力电子模块连接到歧管。

    AN ARTIFICIAL PERISTALSIS DEVICE
    9.
    发明申请
    AN ARTIFICIAL PERISTALSIS DEVICE 审中-公开
    人工佩戴装置

    公开(公告)号：WO2016068834A1

    公开(公告)日：2016-05-06

    申请号：PCT/US2014/062347

    申请日：2014-10-27

    Applicant: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP

    Inventor： STAUFFER, Titus D. ,  STAUFFER, Mary Dove

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20172 ,  H05K7/20927

    Abstract: The technologies discussed herein are related to an artificial peristalsis device, and a method to circulate a viscous fluid using an artificial peristalsis device. In one example, the artificial peristalsis device can include an artificial muscle. The artificial peristalsis device can include a flexible sheath covering the artificial muscle. The artificial peristalsis device can include an inner hose used to circulate a viscous fluid. The inner hose can have a one-way flow valve to help control the flow direction of the viscous fluid through the inner hose. The artificial peristalsis device can also include a cold water hose that is spiral wrapped around the inner hose. The artificial muscle can be co-wrapped with the cold water hose.

    Abstract translation: 本文讨论的技术涉及人造蠕动装置，以及使用人造蠕动装置循环粘性流体的方法。 在一个示例中，人造蠕动装置可以包括人造肌肉。 人造蠕动装置可以包括覆盖人造肌肉的柔性护套。 人造蠕动装置可以包括用于循环粘性流体的内软管。 内软管可以具有单向流量阀，以帮助控制通过内软管的粘性流体的流动方向。 人造蠕动装置还可以包括围绕内软管缠绕的冷水软管。 人造肌肉可以与冷水软管共同包裹。

    パワーモジュール装置及び電力変換装置
    10.
    发明申请
    パワーモジュール装置及び電力変換装置 审中-公开
    电源模块设备和电源转换器件

    公开(公告)号：WO2015194023A1

    公开(公告)日：2015-12-23

    申请号：PCT/JP2014/066368

    申请日：2014-06-20

    Applicant: 株式会社日立製作所

    Inventor： 谷江　尚史 ,  新谷　寛 ,  井出　英一 ,  西原　淳夫

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/427 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M3/158 ,  H05K7/20927 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　両面から半導体素子を冷却するために、半導体素子を内蔵する半導体部品と冷却装置とを交互に配置でき、交互に配置した半導体部品と冷却装置とを加圧して隙間を無くすために、加圧方向の剛性を小さくでき、なおかつ、耐圧を確保するための液状のシリコーンゲルを注入しても漏れることなく封止できるケースを備えた電力変換装置を提供する。　電力変換装置において、半導体素子と端子とを含む半導体部品を搭載する数の窪みを持つ形状を形成すると同時に、端部が略同一平面上に配置されるケースを設け、そのケースの窪みとなる位置に半導体部品を配置し、ケースを介して半導体部品を挟む様に冷却装置を配置し、半導体部品をシリコーンゲルで封止する。

    Abstract translation: 本发明提供了一种功率转换装置，其具有：允许以交替方式布置含有半导体元件的冷却装置和半导体部件，以便从两侧冷却所述半导体元件; 对冷却装置和以交替方式布置的半导体部件施加压力，并且可以在施加所述压力的方向上使刚性较小，以消除间隙; 并且即使注入用于确保耐压性的液体硅胶，也允许无泄漏密封。 所述功率转换装置设置有壳体，其边缘基本上在相同的平面中，形成具有等于要安装的半导体部件的数量的多个凹部的形状，所述半导体部件各自包含半导体元件， 一个终端。 将半导体部件布置在与壳体中的凹部对应的位置中，将冷却装置布置成将半导体部件夹在其间并夹持半导体部件，并且使用硅凝胶来密封半导体部件。

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