公开(公告)号：WO2009119199A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/052847

申请日：2009-02-19

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  大塚 裕介 ,  岸田 和雄 ,  高田 隆裕

Inventor： 大塚 裕介 ,  岸田 和雄 ,  高田 隆裕

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/167 ,  B32B18/00 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/6346 ,  C04B35/6365 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/82 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00

Abstract: 　多層セラミック基板の外表面上にある抵抗体パターンおよび導体パターンがインクジェット法により良好な品質をもって形成され得るようにする。 　第１のセラミックグリーン層（２ａ）と収縮抑制層（１０）とからなる複合シート（１１）を作製し、この複合シート（１１）の第１のセラミックグリーン層（２ａ）上にインクジェット法により抵抗体パターン（４）および導体パターン（５）を形成し、次いで、複合シート（１１）の収縮抑制層（１０）が最外層となるように、複数の第２のセラミックグリーン層（３ａ）を、複合シート（１１）とともに積層することによって、未焼成の多層セラミック基板（１ａ）および収縮抑制層（１０）を有する複合積層体（１３）を作製する。その後、複合積層体（１３）を焼成し、次いで、収縮抑制層（１０）を除去することによって、焼結した多層セラミック基板（１）を取り出す。

Abstract translation: 公开了一种多层陶瓷基板的制造方法，其中可以通过喷墨法以高质量形成多层陶瓷基板的外表面上的电阻图案和导体图案。 制备由第一陶瓷生坯层（2a）和收缩抑制层（10）构成的复合片材（11） 通过喷墨法在复合片材（11）的第一陶瓷生坯层（2a）上形成电阻图案（4）和导体图案（5） 然后将多个第二陶瓷生坯层（3a）与复合片材（11）层叠在一起，使得复合片材（11）的收缩抑制层（10）形成最外层，由此制造复合层叠体（13 ）具有未烧成的多层陶瓷基板（1a）和收缩抑制层（10）。 之后，烧结复合层叠体（13），除去收缩抑制层（10），得到烧成后的多层陶瓷基板（1）。