低温焼成セラミック回路基板
    8.
    发明申请
    低温焼成セラミック回路基板 审中-公开
    低温烧制陶瓷电路板

    公开(公告)号:WO2009122806A1

    公开(公告)日:2009-10-08

    申请号:PCT/JP2009/052878

    申请日:2009-02-19

    Inventor: 山口 和宏

    Abstract:  本発明は、導体ペーストとグリーンシートとを800~900°Cで同時焼成してなる低温焼成セラミック回路基板であって、前記グリーンシートが、35~39重量%のSiO 2 、9~17重量%のAl 2 O 3 、21~40重量%のB 2 O 3 、10~20重量%のR’O(但し、R’は、Mg、Ca及びBaからなる群より選択された少なくとも1種である)、及び0.2~2重量%のLi 2 O、0.5~2重量%のMO 2 (但し、Mは、Ti及びZrからなる群から選択される少なくとも1種である)からなるガラス粉末とアルミナ粉末とを含み、且つ前記ガラス粉末と前記アルミナ粉末との重量割合が4:6~6:4であり、前記導体ペーストが、Agを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物とを含み、且つ前記熱分解性のアルカリ金属化合物の含有量が、前記金属粒子の金属原子100個に対して、0.13以上7.8以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成セラミック回路基板である。本発明によれば、900°C以下での焼成が可能であり、Ag系導体ペーストと同時焼成した際に基板反りや導体皺が小さいと共に、吸湿性が低く、高周波帯(マイクロ波やミリ波帯)での誘電特性に優れ、ガラス成分の浮き出しがない平坦な回路表面を有する低温焼成セラミック回路基板を提供することができる。

    Abstract translation: 公开了一种低温烧制陶瓷电路板,其通过在800〜900℃下同时烧制导体糊和生片而制造。 低温烧结陶瓷电路板的特征在于,生片包括玻璃粉末,其包含35至39重量%的SiO 2,9至17重量%的Al 2 O 3,21至40重量%的B 2 O 3,10 至20重量%的R'O,其中R'为选自Mg,Ca和Ba中的至少一种元素,0.2至2重量%的Li 2 O和0.5至2重量%的MO 2,其中M 是选自Ti和Zr中的至少一种元素和氧化铝粉末,玻璃粉末和氧化铝粉末之间的重量比为4:6至6:4,导体糊料包含含Ag金属颗粒, 粘合剂成分和热分解碱金属化合物,并且所述热分解性碱金属化合物的含量为每100个金属颗粒的金属原子含有不少于0.13个且不超过7.8个碱金属原子。 上述结构可以提供可以在900℃以下的温度下烧制的低温烧结陶瓷电路板,不太可能引起基板翘曲或导致同时烧结片和Ag基导体糊的皱纹 ,没有显着的吸湿性,在高频带(微波和毫米波段)中具有优异的介电性能,并且具有没有玻璃组分渗出的平坦电路表面。

    A METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER STRUCTURE
    10.
    发明申请
    A METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER STRUCTURE 审中-公开
    一种生产多层结构的方法

    公开(公告)号:WO2009115318A1

    公开(公告)日:2009-09-24

    申请号:PCT/EP2009/002009

    申请日:2009-03-18

    Abstract: Provided is method for producing a multilayer structure, one method comprising the steps of: - providing a laminate of a first electrode or electrode precursor layer, an electrolyte layer, and a second electrode or electrode precursor layer; - folding the laminate at least once; and - sintering the stack; - wherein the number of layers in the multilayer structure is at least 5. Also provided is a method for producing a multilayer structure, comprising the steps of: - providing an electrolyte layer; - applying a blocking layer on one edge of the electrolyte layer; - providing an electrode or electrode precursor layer directly on the electrolyte layer on the side of the electrolyte layer where the blocking layer has been applied so as to obtain a laminate; - stacking at least two laminates such that the electrolyte layer of each laminate being stacked is applied on the electrode or electrode precursor layer of the stack on which it is stacked; and such that the blocking layer of each laminate being stacked is on the horizontally opposite side of the blocking layer of the laminate on which it is stacked; and - sintering the stack; - wherein the number of layers in the multilayer structure is at least 5. The present invention moreover provides a multilayer structure, obtainable by the above methods.

    Abstract translation: 提供一种制造多层结构体的方法,一种方法包括以下步骤: - 提供第一电极或电极前体层,电解质层和第二电极或电极前体层的叠层; - 将层压板折叠至少一次; 和 - 烧结堆垛; - 其中多层结构中的层数至少为5.还提供了一种制备多层结构的方法,包括以下步骤: - 提供电解质层; - 在电解质层的一个边缘上施加阻挡层; - 在已经施加阻挡层的电解质层侧面的电解质层上直接提供电极或电极前体层,以获得层压体; - 堆叠至少两个层压板,使得堆叠的每个层叠体的电解质层被施加在其堆叠的堆叠的电极或电极前体层上; 并且使得层叠的每个层压体的阻挡层位于层叠体的堆叠的阻挡层的水平相对侧上; 和 - 烧结堆垛; - 其中所述多层结构中的层数为至少5.本发明还提供了可通过上述方法获得的多层结构。

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