-
公开(公告)号:WO2009119199A1
公开(公告)日:2009-10-01
申请号:PCT/JP2009/052847
申请日:2009-02-19
CPC classification number: H05K1/167 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6346 , C04B35/6365 , C04B2235/656 , C04B2235/9661 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/56 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/82 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2203/013 , H05K2203/308 , H01L2924/00
Abstract: 多層セラミック基板の外表面上にある抵抗体パターンおよび導体パターンがインクジェット法により良好な品質をもって形成され得るようにする。 第1のセラミックグリーン層(2a)と収縮抑制層(10)とからなる複合シート(11)を作製し、この複合シート(11)の第1のセラミックグリーン層(2a)上にインクジェット法により抵抗体パターン(4)および導体パターン(5)を形成し、次いで、複合シート(11)の収縮抑制層(10)が最外層となるように、複数の第2のセラミックグリーン層(3a)を、複合シート(11)とともに積層することによって、未焼成の多層セラミック基板(1a)および収縮抑制層(10)を有する複合積層体(13)を作製する。その後、複合積層体(13)を焼成し、次いで、収縮抑制層(10)を除去することによって、焼結した多層セラミック基板(1)を取り出す。
Abstract translation: 公开了一种多层陶瓷基板的制造方法,其中可以通过喷墨法以高质量形成多层陶瓷基板的外表面上的电阻图案和导体图案。 制备由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11) 通过喷墨法在复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻图案(4)和导体图案(5) 然后将多个第二陶瓷生坯层(3a)与复合片材(11)层叠在一起,使得复合片材(11)的收缩抑制层(10)形成最外层,由此制造复合层叠体(13 )具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)和收缩抑制层(10)。 之后,烧结复合层叠体(13),除去收缩抑制层(10),得到烧成后的多层陶瓷基板(1)。
-
公开(公告)号:WO2009119198A1
公开(公告)日:2009-10-01
申请号:PCT/JP2009/052846
申请日:2009-02-19
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/561 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2203/1126 , H05K2203/308
Abstract: セラミック基板をいわゆる無収縮プロセスに基づいて製造する際に用いられる収縮抑制層について、その拘束性を十分に確保しながら、良好な除去性が得られるようにする。 基材層(14)の主成分となる低温焼結セラミック材料の焼結温度よりも低温で消失して収縮抑制層(15)に空孔を形成し得る樹脂ビーズ(16)を、収縮抑制層(15)に予め添加しかつ少なくとも主面方向に関して均一に分散させておく。収縮抑制層(15)は、焼成工程において、基材層(14)に対して十分な拘束性を示しながら、焼成後において、空孔を形成し、収縮抑制層(15)の除去性を向上させる。
Abstract translation: 本发明公开了一种陶瓷基板的制造方法,其特征在于,在所谓的不可蚀刻工艺的陶瓷基板的制造中使用的收缩抑制层,能够在令人满意地确保抑制能力的同时,实现良好的除去能力。 预先在低于烧结陶瓷材料的烧结温度的温度下作为基材层(14)的主要成分消失以在收缩抑制层(15)中形成孔的树脂珠(16) 添加到收缩抑制层(15)中并且至少在主平面方向上均匀分散。 收缩抑制层(15)在烧成工序中具有被基材层(14)约束的良好的能力,在烧成后形成为收缩抑制层(15)提高其能力的孔 除去。
-
3.セラミックグリーンシート用スラリー組成物およびその製造方法ならびに積層型セラミック電子部品およびその製造方法 审中-公开
Title translation: 用于陶瓷绿色片材的浆料组合物及其制造方法,以及多层陶瓷电子部件及其制造方法公开(公告)号:WO2008050757A1
公开(公告)日:2008-05-02
申请号:PCT/JP2007/070631
申请日:2007-10-23
Inventor: 岸田 和雄
IPC: C04B35/622 , C04B35/632 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/46
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/3217 , C04B2235/365 , C04B2235/963 , C04B2237/562 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: ホウ素およびアルカリ土類金属を含有するセラミック原料粉末とバインダ成分とを含有する、有機溶媒系のセラミックグリーンシート用スラリー組成物において、ゲル化や粘度上昇を生じにくくするとともに、脱脂性に優れたものを提供する。 ホウ素およびアルカリ土類金属を含有するセラミック原料粉末と、アクリル系バインダ成分と、キレート化剤としてのβ-ジケトンと、有機溶剤とを含有し、β-ジケトンの含有量を、セラミック原料粉末中のホウ素およびアルカリ土類金属の合計含有量に対して、重量比で0.020~0.040倍とする。このスラリー組成物は、たとえば、多層セラミック基板(1)に備えるセラミック層(3)を形成するために有利に用いられる。
Abstract translation: 公开了一种陶瓷生片的有机溶剂浆料组合物,其含有含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分。 用于陶瓷生片的这种有机溶剂浆料组合物几乎不引起凝胶化或粘度增加,同时具有优异的脱脂性能。 具体公开了含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末,丙烯酸系粘合剂成分,β-二酮作为螯合剂的陶瓷生片用浆料组合物和有机溶剂。 该浆料组合物中,β-二酮含量相对于硼和碱土金属的总量与陶瓷原料粉末的重量比为0.020-0.040。 这种浆料组合物有利地用于例如在多层陶瓷衬底(1)中形成陶瓷层(3)。
-
公开(公告)号:WO2003090987A1
公开(公告)日:2003-11-06
申请号:PCT/JP2003/004313
申请日:2003-04-04
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 岸田 和雄
Inventor: 岸田 和雄
IPC: B28B11/14
CPC classification number: H05K3/0052 , B28B11/14 , H01L21/481 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/09036 , H05K2203/0207 , H05K2203/161 , Y10T156/108 , Y10T156/1082
Abstract: 未焼成の第1セラミック層11と、第1セラミック層11とは異なる色に着色された未焼成の第2セラミック層12と、を積層してなる未焼成セラミック積層体13を準備し、第2セラミック層12を基準として、未焼成のセラミック積層体13表面から切り込み溝14を形成した後、未焼成のセラミック積層体13を焼成し、焼成後のセラミック積層体13aを切り込み溝14に沿って、複数のセラミック積層体13bに分割する。これによって、未焼成セラミック積層体13に適切な深さの切り込み溝を形成することができる。
Abstract translation: 一种制造陶瓷层叠体的方法,包括以下步骤:制备未烘烤的陶瓷层叠体(13),所述未烘烤陶瓷层叠体通过彼此层叠未浸渍的第一陶瓷层(11)和未染色的第二陶瓷层(12),所述未烘烤的第二陶瓷层 与第一陶瓷层(11)不同,在未烘烤的陶瓷层叠体(13)的表面中,相对于第二陶瓷层(12)形成切入槽(14),烘烤未烘烤的陶瓷层叠体 13),并且沿着切入槽(14)将烘焙陶瓷层叠体(13a)分割成多个陶瓷层叠体(13b),由此可以在未烘烤的陶瓷中形成适当深度的切入槽 层压体(13)。
-
-
-