被測定物の検査測定装置
    1.
    发明申请
    被測定物の検査測定装置 审中-公开
    用于检查/测量对象的仪器要测量

    公开(公告)号:WO2008153127A1

    公开(公告)日:2008-12-18

    申请号:PCT/JP2008/060843

    申请日:2008-06-13

    CPC classification number: G01C3/06 G01B11/026 G01B11/2513 G01B11/2545

    Abstract: 被測定物の検査測定装置は、被測定物の測定対象に2次元の光パターンを投影する光投影装置と、被測定物を撮影するステレオ配置の複数台の撮影装置と、前記撮影装置の少なくとも一方の姿勢を回転させて前記撮影装置間の視差角を制御する駆動装置とを有する距離測定装置と、前記駆動装置を制御し、撮影装置の光軸が交差する位置を調整するワークディスタンス制御装置と、前記撮影装置の画像間で同一領域を撮影した対応位置を求める対応位置演算装置と、この演算装置の演算結果から被測定物の測定対象までの距離を演算する距離演算装置を有する距離演算装置とを備える。

    Abstract translation: 用于检查/测量待测物体的仪器包括:测距装置,具有用于将二维光学图案投射到物体的测量对象上的光投射单元,适于对物体进行成像并立体地配置的成像单元和驱动器 用于旋转所述成像单元中的至少一个的姿势并控制所述摄像单元之间的视差角和距离计算装置,所述距离计算装置具有用于控制所述驱动单元的工作距离控制单元,从而调整所述摄像单元的光轴的位置 单元相互交叉;对应位置计算单元,用于计算由成像单元拾取的图像的相同区域的对应位置;距离计算单元,用于根据所述对象的结果计算与所述对象的测量对象的距离 由相应的位置计算单元进行计算。

    レーザ加工装置及びレーザ加工方法
    2.
    发明申请
    レーザ加工装置及びレーザ加工方法 审中-公开
    激光加工设备和激光加工方法

    公开(公告)号:WO2008123519A1

    公开(公告)日:2008-10-16

    申请号:PCT/JP2008/056463

    申请日:2008-04-01

    CPC classification number: B23K26/06 B08B7/0042 B23K26/0613 G02B6/4296

    Abstract:  本発明に係るレーザ加工装置は、連続波またはパルス波の熱加工用レーザ光、またはパルス波の表面処理用レーザ光を射出するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から射出されるレーザ光を光ファイバに入射させる入射光学系と、光ファイバから射出されるレーザ光を集光させる集光レンズと、集光レンズを搭載して処理対象物の近傍に移動して、処理対象物の表面にレーザ光を照射する施工装置と、を備え、前記レーザ発振器は、熱加工を行う際には前記熱加工用レーザ光を射出し、この熱加工の前処理または後処理を行う際には表面処理用レーザ光を射出する。

    Abstract translation: 激光加工装置设置有激光振荡器,其输出连续波或脉波热处理激光束或脉波表面处理激光束; 光输入光学系统,用于将从激光振荡器输出的激光束输入光纤; 聚光透镜,用于收集从光纤输出的激光束; 并且具有安装在其上的收集透镜的处理装置靠近被处理物体移动,并且将激光束施加到被处理物体的表面。 激光振荡器输出用于热处理的热处理激光束,并输出表面处理激光束用于热处理的预处理或后处理。

Patent Agency Ranking