公开(公告)号：WO2015182899A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/KR2015/004777

申请日：2015-05-13

Applicant: 엘지이노텍(주)

Inventor： 김대근 ,  김경운 ,  김슬기 ,  민봉걸 ,  박규형

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 실시 예는 칩 실장 영역을 갖는 기판, 상기 칩 실장 영역 주위의 기판 상에 서로 이격하여 배치되는 제1 및 제2 배선층들, 및 상기 칩 실장 영역 상에 배치되는 복수의 발광 칩들을 포함하며, 상기 제1 배선층은 기준선의 일 측에 배치되고 제1 오목부를 갖는 제1 배선 패턴, 및 상기 제1 배선 패턴으로부터 상기 기준선의 타 측으로 연장되는 제1 연장 패턴을 포함하고, 상기 제2 배선층은 상기 기준선의 타 측에 배치되고 제2 오목부를 갖는 제2 배선 패턴, 및 상기 제2 배선 패턴으로부터 상기 기준선의 일 측으로 연장되는 제2 연장 패턴을 포함하며, 상기 기준선은 상기 칩 실장 영역의 중심을 지나는 직선이다.

Abstract translation: 实施例包括：具有芯片安装区域的基板; 第一和第二布线层，设置在基板周围的芯片安装区域上以彼此间隔开; 以及设置在所述芯片安装区域上的多个发光芯片，其中，所述第一布线层包括设置在基准线的一侧并具有第一凹部的第一布线图案，以及从所述第一布线图案延伸的第一延伸图案 所述第二布线层包括设置在所述基准线的另一侧并具有第二凹部的第二布线图案，以及从所述第二布线图形延伸到所述第二布线图案的一侧的第二延伸图案 参考线，参考线是穿过芯片安装区域的中心的直线。