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公开(公告)号：WO2016052898A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/KR2015/009930
申请日：2015-09-22
Applicant: 엘지이노텍(주)
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0075 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/382 , H01L33/405 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/16
Abstract: 실시 예의 발광 소자 패키지는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광 소자와, 패키지 몸체와, 패키지 몸체에 배치되고 서로 전기적으로 이격되어 배치된 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 리드 프레임과 제1 도전형 반도체층 사이에 배치되며 균일한 면적과 두께를 갖는 고상의 제1 솔더부 및 제2 리드 프레임과 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되며 균일한 면적과 두께를 갖는 고상의 제2 솔더부를 포함한다.
Abstract translation: 根据实施例的发光元件封装包括：发光元件，包括具有第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层的发光结构; 包装体; 第一和第二引线框架，其放置在封装主体上并彼此电隔离; 固态的第一焊料单元，位于所述第一引线框架和所述第一导电半导体层之间并具有相等的面积和厚度; 以及固态的第二焊料单元，放置在第二引线框架和第二导电半导体层之间并且具有相等的面积和相等的厚度。
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公开(公告)号：WO2016032178A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/KR2015/008802
申请日：2015-08-24
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: C09K11/7733 , C01F17/0012 , C09K11/0838 , C09K11/616 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , H01L33/0045 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 실시예는 녹색 형광체, 황색 형광체 및 적색 형광체를 포함하고, 황색 형광체는 화학식 Li (m-2X) Si (12-m-n) Al (m+n) O n N (16-n) :Eu 2+ (여기서, 2≤m≤5, 2≤n≤10, 0.01≤X≤1 이다) 로 표시되는 형광체 조성물 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공하며, 실시예의 발광 소자 패키지는 개선된 휘도와 연색지수를 갖는 백색광을 구현할 수 있다.
Abstract translation: 实施方案提供了一种荧光体组合物和包含该荧光体组合物的发光元件封装，其中，所述荧光体组合物包含绿色荧光体，黄色荧光体和红色荧光体，所述黄色荧光体由化学式Li（m-2X）Si （12-mn）Al（m + n）OnN（16-n）：Eu2 +（其中，2≤m≤5,2≤n≤10,0.01≤X≤1），并且发光元件封装 实施例可以显示具有改善的亮度和显色指数的白光。
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公开(公告)号：WO2017010851A1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：PCT/KR2016/007773
申请日：2016-07-18
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: H01L33/36 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 실시 예의 발광 소자 패키지는, 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 배치되어 제1 및 제2 리드 프레임을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층과, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 전면 중 일부를 노출시키는 패키지 몸체와, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 노출된 전면에 배치되며, 제1 및 제2 리드 프레임과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극을 갖는 발광 소자 및 제1 리드 프레임 위에서 패키지 몸체를 사이에 두고 발광 소자와 이격되어 배치된 제너 다이오드를 포함하고, 패키지 몸체는 노출된 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 전면과 함께 캐비티를 정의하며, 발광 소자로부터 방출된 광을 반사하는 캐비티의 경사면의 밑단은 캐비티 저면에 배치되는 발광 소자로부터 일정 거리만큼 이격되어 배치되고, 제너 다이오드와 발광 소자 사이에 배치된 패키지 몸체의 두께는 제너 다이오드의 두께 또는 발광 소자의 두께보다 두껍다.
Abstract translation: 根据实施例的发光元件封装包括：第一引线框架和第二引线框架; 布置在第一引线框架和第二引线框架之间以使第一和第二引线框架彼此电绝缘的绝缘层; 封装体，其暴露所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个的前表面的一部分; 发光元件，其布置在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个引线框架的所述暴露的前表面上，并且分别具有电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架的第一和第二电极; 以及齐纳二极管，其布置在所述第一引线框架的上方以与所述发光元件间隔开，并且所述封装体插入其间，其中所述封装主体与所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个引线框架的前表面一起限定空腔， 曝光时，将从发光元件发出的光反射的空腔的倾斜面的下端与布置在空腔的底面上的发光元件间隔开，通过 布置在齐纳二极管和发光元件之间的封装体的厚度大于齐纳二极管的厚度或发光元件的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015182855A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/KR2015/002013
申请日：2015-03-03
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/20 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 실시예는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임, 상기 제 1리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광 소자, 상기 발광 소자를 둘러싸고 배치되는 몰딩부 및 화학식 L X M Y O a N b A c B d :zR (1≤X≤3, 3≤Y≤7, 0.001≤Z≤1.0, 0≤a≤5, 0.1≤b≤9, 0.001≤c≤0.3, 0.001≤d≤0.3)으로 표시되는 산질화물계 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공하며, 실시예의 발광 소자 패키지는 휘도 및 연색지수가 우수한 백색광을 구현할 수 있다.
Abstract translation: 实施例提供了一种发光器件封装，包括：第一引线框架; 第二引线框架; 电连接到所述第一引线框和所述第二引线框的发光器件; 设置成围绕发光装置的成型单元; 和由化学式LXMYOaNbAcBd：zR（1≤X≤3,3≤Y≤7,0.1≤Z≤1.0,0≤a≤5,0.1≤b≤9,0.1≤c≤0.3）表示的氧氮化物系荧光体， 0.001≤d≤0.3），本实施方式的发光装置封装能够实现亮度和显色指数优异的白色光。
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公开(公告)号：WO2017039237A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/KR2016/009507
申请日：2016-08-26
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 실시 예의 발광 소자 패키지는 서로 전기적으로 이격된 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 함께 캐비티를 정의하는 경사면을 포함하는 패키지 몸체와, 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 소자 영역에 배치된 적어도 하나의 소자부 및 적어도 하나의 소자부를 제1 또는 제2 리드 프레임 중 적어도 하나의 본딩 영역에 연결하는 적어도 하나의 와이어를 포함하고, 패키지 몸체는 적어도 하나의 소자부의 측부 모서리와 소자부의 하부면의 중심을 잇는 가상의 일직선의 연장선과 만나는 지점에서 본딩 영역을 노출시키도록 배치된 적어도 하나의 홈부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的发光器件封装包括：彼此电隔离的第一和第二引线框架; 包装体，其包括用于与所述第一或第二引线框架中的至少一个一起限定空腔的斜面; 设置在所述第一或第二引线框架的至少一个元件区域中的至少一个元件部分; 以及将所述至少一个元件部分连接到所述第一引线框架或所述第二引线框架的至少一个接合区域的至少一个导线，其中所述封装主体可以包括至少一个沟槽部分，所述至少一个沟槽部分设置成在一点处暴露所述接合区域 其中所述包装体与连接所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心的假想的直线延伸线相遇。
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公开(公告)号：WO2015182899A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/KR2015/004777
申请日：2015-05-13
Applicant: 엘지이노텍(주)
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 실시 예는 칩 실장 영역을 갖는 기판, 상기 칩 실장 영역 주위의 기판 상에 서로 이격하여 배치되는 제1 및 제2 배선층들, 및 상기 칩 실장 영역 상에 배치되는 복수의 발광 칩들을 포함하며, 상기 제1 배선층은 기준선의 일 측에 배치되고 제1 오목부를 갖는 제1 배선 패턴, 및 상기 제1 배선 패턴으로부터 상기 기준선의 타 측으로 연장되는 제1 연장 패턴을 포함하고, 상기 제2 배선층은 상기 기준선의 타 측에 배치되고 제2 오목부를 갖는 제2 배선 패턴, 및 상기 제2 배선 패턴으로부터 상기 기준선의 일 측으로 연장되는 제2 연장 패턴을 포함하며, 상기 기준선은 상기 칩 실장 영역의 중심을 지나는 직선이다.
Abstract translation: 实施例包括：具有芯片安装区域的基板; 第一和第二布线层，设置在基板周围的芯片安装区域上以彼此间隔开; 以及设置在所述芯片安装区域上的多个发光芯片，其中，所述第一布线层包括设置在基准线的一侧并具有第一凹部的第一布线图案，以及从所述第一布线图案延伸的第一延伸图案 所述第二布线层包括设置在所述基准线的另一侧并具有第二凹部的第二布线图案，以及从所述第二布线图形延伸到所述第二布线图案的一侧的第二延伸图案 参考线，参考线是穿过芯片安装区域的中心的直线。
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公开(公告)号：WO2017135744A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/KR2017/001207
申请日：2017-02-03
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 실시예는 캐비티를 가지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 둘러싸고, 상기 캐비티의 적어도 일부에 배치되는 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임은 각각, 상기 캐비티의 바닥면과 측벽의 일부에 대응하는 제1 부분과 상기 패키지 몸체의 상부면과 외측면의 일부에 대응하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분의 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 폭은 상기 연결부와 인접한 영역에서의 제1 부분의 폭 및 제2 부분의 폭보다 작은 발광소자 패키지를 제공한다.
Abstract translation: 该实施例包括具有空腔的封装体; 布置在封装体上的第一引线框架和第二引线框架; 发光元件，设置在所述腔体的底表面上并电连接到所述引线框架和所述第二引线框架; 且其中对应于所述底表面和所述空腔的侧壁的一部分的第一部包括设置在所述腔的至少一部分的模制部分，并且其中所述第一引线和所述第二引线框架，分别包围所述发光器件， 的第二部分，以及包括设置在所述第一部分和所述第二部分之间的连接部，对应于所述顶部表面的一部分和所述封装体的外表面的连接部分的宽度包括在相邻的区域中的第一部分和连接部 而第二部分的宽度小于第二部分的宽度。
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公开(公告)号：WO2015137623A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/KR2015/001090
申请日：2015-02-03
Applicant: 엘지이노텍(주)
CPC classification number: H01L33/58 , H01L23/3121 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 실시 예는 바닥과 측면으로 이루어진 캐비티(cavity)를 갖는 몸체, 상기 몸체의 캐비티 내에 배치되는 발광 소자, 상기 발광 소자를 밀봉하도록 상기 캐비티 내에 배치되는 몰딩부, 및 입사면과 출사면을 포함하며, 상기 몰딩부 상에 배치되는 렌즈를 포함하며, 상기 렌즈의 입사면의 직경은 상기 캐비티의 최대 직경보다 작으며, 상기 렌즈의 높이는 상기 렌즈의 입사면의 직경보다 작다.
Abstract translation: 一个实施例包括：具有包括底部和侧面的空腔的主体; 布置在所述主体的腔体内的发光元件; 模制部件，其布置在所述腔体内以密封所述发光元件; 以及透镜，其包括光入射面和发光面，并配置在成型部上，其中，所述透镜的光入射面的直径小于所述空腔的最大直径，所述透镜的高度为 低于透镜的光入射面的直径。
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