公开(公告)号：WO2019004620A1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：PCT/KR2018/006275

申请日：2018-06-01

Applicant: 주식회사 미코

Inventor： 남성용 ,  김민기 ,  정인영

IPC: H01L21/67 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L23/00

Abstract: 본딩 장치의 본딩 헤드는 베이스 블록과, 상기 베이스 블록 상에 구비되고, 외부로부터 인가되는 전원에 의해 열을 발생하여 칩의 범프를 가열하기 위한 발열체를 내장하며, 진공력을 제공하기 위해 상부면까지 연장하는 제1 진공 라인 및 제2 진공 라인을 갖는 가열 블록과, 상기 가열 블록 상에 상기 제1 진공 라인의 진공력에 의해 고정되며, 칩을 진공력으로 고정하기 위해 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공홀을 갖는 흡착판 및 상기 베이스 블록의 내부에서 상기 베이스 블록의 상부면까지 연장하며, 상기 가열 블록으로 냉각 유체를 제공하여 상기 칩의 범프를 냉각시킴으로써 솔더를 형성하기 위한 냉각 라인을 포함한다. 상기 가열 블록은 상기 칩의 범퍼를 추가적으로 냉각하기 위해 상기 냉각 라인의 냉각 유체가 상기 흡착판으로도 제공되도록 상기 냉각 라인을 부분적으로 노출하는 개구를 가질 수 있다.

公开(公告)号：WO2018174355A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：PCT/KR2017/009849

申请日：2017-09-08

Applicant: 주식회사 미코

Inventor： 남성용 ,  김민기 ,  정인영

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/677 ,  H01L23/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/324 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L23/00

Abstract: 본딩 장치의 본딩 헤드는 베이스 블록과, 상기 베이스 블록 상에 구비되고, 외부로부터 인가되는 전원에 의해 열을 발생하여 칩을 가열하기 위한 발열체를 내장하며, 진공력을 제공하기 위해 상부면까지 연장하는 제1 진공 라인 및 제2 진공 라인을 갖는 가열 블록 및 상기 가열 블록 상에 상기 제1 진공 라인의 진공력에 의해 고정되며, 칩을 진공력으로 고정하기 위해 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공홀을 갖는 흡착판을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2018012783A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/KR2017/007090

申请日：2017-07-04

Applicant: 주식회사 미코

Inventor： 전영곤 ,  남성용 ,  김민기 ,  정인영

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 반도체 후공정용 척 구조물은 외부로부터 인가되는 전원에 의해 열을 발생하는 발열체를 내장하며, 진공력을 제공하기 위해 상부면까지 연장하는 제1 진공 라인을 갖는 가열 플레이트 및 상기 가열 플레이트 상에 놓여지며, 상면에 다수의 칩으로 다이싱되어 테이프에 부착된 웨이퍼를 지지하며, 상기 칩들이 상기 테이프로부터 분리되도록 상기 가열 플레이트에서 발생한 열을 상기 웨이퍼로 전달하고, 상기 진공력으로 상기 테이프를 흡착하기 위해 상기 제1 진공 라인과 연결되는 제2 진공 라인을 갖는 척 플레이트를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 칩을 손상없이 상기 테이프로부터 분리할 수 있다.

Abstract translation:

内置，通过施加的功率产生热量的加热元件是从所述卡盘外面的半导体工艺结构并具有延伸至所述上表面的第一真空管线以提供真空力的热板上后 并放置在加热板上，被切割成多个芯片的上表面上和支持附连到带的晶片，并且芯片被传递给从加热板到晶片所产生的热，以便从带分开，该真空 并且具有与第一真空管路连接的第二真空管路用于用力吸引胶带的卡盘板。 因此，芯片可以与磁带分离而不会损坏。