Abstract:
La présente description concerne un procédé de fabrication de diodes électroluminescentes comprenant la formation d'éléments semiconducteurs tridimensionnels (26), s'étendant selon des axes parallèles, en un composé lll-V, comprenant chacun une portion inférieure (62) et une portion supérieure (64) évasée inscrite dans un tronc de cône de demi-angle au sommet a. Le procédé comprend en outre, pour chaque élément semiconducteur, la formation d'une zone active (40) recouvrant le sommet de la portion supérieure et la formation d'au moins une couche semiconductrice (44) du composé lll-V recouvrant la zone active par dépôt sous phase vapeur à une pression inférieure à 10 mPa, en utilisant un flux de l'élément du du groupe III selon une direction inclinée d'un angle θ III et un flux de l'élément du groupe V selon une direction inclinée d'un angle θ ν par rapport à l'axe vertical, les angles θ III et θ V étant inférieurs strictement à l'angle α.
Abstract:
La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant des premières, deuxièmes, et troisièmes diodes électroluminescentes tridimensionnelles à configuration axiale. Chaque diode électroluminescente comprend un élément semiconducteur (20, 22, 24), et une région active reposant sur l'élément semiconducteur. Chaque élément semiconducteur correspond à un microfil, un nanofil, un élément conique ou tronconique de taille nanométrique ou micrométrique. Les premières, deuxièmes, et troisièmes diodes électroluminescentes sont configurées pour émettre respectivement des premier, deuxième, et troisième rayonnements à des première, deuxième, et troisième longueurs d'onde. Les éléments semiconducteurs des premières, deuxièmes, et troisièmes diodes électroluminescentes ont respectivement des premier, deuxième, et troisième diamètres (D1, D2, D3). Le premier diamètre (D1) est inférieur au deuxième diamètre (D2) et le deuxième diamètre (D2) est inférieur au troisième diamètre (D3), la première longueur d'onde étant supérieure à la troisième longueur d'onde et la deuxième longueur d'onde étant supérieure à la première longueur d'onde.
Abstract:
Dispositif optoélectronique (10) comprenant une pluralité de pixels (11) comportant chacun au moins un sous-pixel primaire (lia) comprenant une diode électroluminescente primaire (111) formée sur une face support (110) d'un substrat (101), dotée d'une première portion semiconductrice primaire (112) ayant une forme globalement filaire allongée comportant une extrémité sommitale (112a), une couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113) agencée sur l'extrémité sommitale (112a) de la première portion semiconductrice primaire (112), une deuxième portion semiconductrice active primaire (114) agencée au moins sur la couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113), une troisième portion semiconductrice primaire (115) agencée sur la deuxième portion semiconductrice active primaire (114), dans lequel la couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113) présente, avec la deuxième portion semiconductrice active primaire (114), une première différence de paramètres de maille primaire comprise entre 2.12% et 0.93 % par rapport à la deuxième portion semiconductrice active primaire (114).
Abstract:
La présente description concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) comprenant des diodes électroluminescentes (DEL) comprenant la formation d'éléments semiconducteurs tridimensionnels (26), s'étendant selon des axes parallèles, en un composé lll-V, avec une polarité de l'élément du groupe III, le procédé comprenant en outre, pour chaque élément semiconducteur, la formation d'une zone active (40) recouvrant l'élément semiconducteur et un empilement (42) de couches semiconductrices recouvrant la zone active, la zone active étant formée par dépôt sous phase vapeur à basse pression et comprenant des puits quantiques (50) séparés par des couches barrières (52), chaque puits quantique (50) comprenant un alliage ternaire comprenant un premier élément du groupe III, l'élément du groupe V, et un second élément du groupe III, le rapport entre le flux atomique des éléments du groupe III et le flux atomique de l'élément du groupe V étant compris entre 1 et 1,8.
Abstract:
L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une LED 3D comprenant des formations des parties axiales (2) suivantes, selon (z) : - une partie inférieure (21), - une région active (22) prenant appui sur la partie inférieure (21), - une partie supérieure (23) prenant appui sur la région active (22), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre une formation d'une partie radiale (3), comprenant : - une couche de blocage de porteurs (31, 32) s'étendant au contact de la base (220) ou du sommet (221) de la région active (22), et couvrant totalement des parois (212, 222) d'une partie axiale (2, 21, 22), ladite formation radiale étant intercalée entre deux formations axiales successives. L'invention a également pour objet une LED 3D comprenant des parties axiales et des parties radiales alternées.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique (40) comprenant des diodes électroluminescentes (DEL), chaque diode électroluminescente comprenant un élément semiconducteur (20) filaire, conique ou tronconique ayant des flancs latéraux (24) et un sommet (25), et une coque (26) comprenant au moins une couche active recouvrant l'élément semiconducteur, adaptée à émettre un rayonnement et recouverte d'au moins une couche semiconductrice, la coque comprenant une première partie (39) recouvrant le sommet et se prolongeant par une deuxième partie (38) recouvrant au moins partiellement les flancs latéraux; une couche conductrice (30) recouvrant la couche semiconductrice de la coque de chaque diode électroluminescente; et des moyens (42) pour réduire ou annuler le passage de porteurs de charges entre la couche conductrice et la couche semiconductrice au niveau de la première partie de la coque ou entre la couche active et l'élément semiconducteur au niveau de la première partie de la coque, lesdits moyens étant caractérisés par une portion conductrice (62) interposée entre la couche conductrice (30) et la couche semiconductrice (47) au niveau de la première partie (39) de la coque (26) et adaptée à former un contact Schottky avec la première partie de la coque (26), ou caractésisés par la couche semiconductrice (46, 47) comprenant une concentration de dopants supérieure ou égale à 5.10 19 atomes/cm 3 .
Abstract:
La présente description concerne un dispositif optoélectronique (55) comprenant une ou des diodes électroluminescentes (DEL), chaque diode électroluminescente comprenant un élément semiconducteur tridimensionnel (26), une zone active (40) reposant sur l'élément semiconducteur tridimensionnel et un empilement (42) de couches semiconductrices (44, 46, 48) recouvrant la zone active, la zone active comprenant une pluralité de puits quantiques (50), ledit empilement étant au contact physique direct de plusieurs des puits quantiques.
Abstract:
La présente description concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (60) comprenant des diodes électroluminescentes (DEL) comprenant la formation d'éléments semiconducteurs tridimensionnels (26) en un composé III-V comprenant chacun une portion inférieure (62) et une portion supérieure (64), et, pour chaque élément semiconducteur, la formation d'une zone active (40) recouvrant le sommet (30) de la portion supérieure et la formation d'au moins une couche semiconductrice (44) du composé III-V recouvrant la zone active. Les portions supérieures sont formées par dépôt sous phase vapeur à une pression inférieure à 1,33 mPa.