Abstract:
L'invention porte sur une structure de nucléation (10) adaptée à la croissance épitaxiale d'éléments semiconducteurs tridimensionnels (31), comportant : - un substrat (11) comprenant un matériau monocristallin formant une surface de croissance (13); - une pluralité de portions intermédiaires (14) en un matériau cristallin intermédiaire épitaxié à partir de ladite surface de croissance (13) et définissant une surface intermédiaire supérieure (15); - une pluralité de portions de nucléation (16), en un matériau comprenant un métal de transition formant un matériau cristallin de nucléation, épitaxié chacune à partir de la surface intermédiaire supérieure (15), et définissant une surface de nucléation (17) adaptée à la croissance épitaxiale d'un élément semiconducteur tridimensionnel.
Abstract:
Le procédé de croissance d'au moins un nanofil (3) semi-conducteur, ledit procédé de croissance comporte une étape de formation, au niveau d'un substrat (1), d'une couche de nucléation (2) pour la croissance du nanofil (3) et une étape de croissance du nanofil (3). L'étape de formation de la couche de nucléation (2) comporte les étapes suivantes: le dépôt sur le substrat (1) d'une couche d'un métal de transition (4) choisi parmi Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta; la nitruration d'au moins une partie (2) de la couche de métal de transition de sorte à former une couche de métal de transition nitruré présentant une surface destinée à la croissance du nanofil (3).
Abstract:
L'invention porte sur un dispositif optoélectronique (1), comportant : ‐ un support, comportant des faces opposées dites arrière (3a) et avant (3b); ‐ une pluralité de bandes conductrices de nucléation (6i) formant des premières électrodes de polarisation; ‐ une couche isolante intermédiaire (7) recouvrant les bandes conductrices de nucléation (6i); ‐ une pluralité de diodes (2), chacune comportant une première portion dopée (9) tridimensionnelle et une seconde portion dopée (11); ‐ une pluralité de bandes conductrices supérieures (14j) formant des secondes électrodes de polarisation, reposant sur la couche isolante intermédiaire (7), chaque bande conductrice supérieure (14j) étant agencée de manière à être au c o n t a c t d e s e c o n d e s portions dopées (11) d'un ensemble de diodes (2) dont les premières portions dopées (9) sont au contact de différentes bandes conductrices de nucléation (6i).
Abstract:
L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une LED 3D comprenant des formations des parties axiales (2) suivantes, selon (z) : - une partie inférieure (21), - une région active (22) prenant appui sur la partie inférieure (21), - une partie supérieure (23) prenant appui sur la région active (22), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre une formation d'une partie radiale (3), comprenant : - une couche de blocage de porteurs (31, 32) s'étendant au contact de la base (220) ou du sommet (221) de la région active (22), et couvrant totalement des parois (212, 222) d'une partie axiale (2, 21, 22), ladite formation radiale étant intercalée entre deux formations axiales successives. L'invention a également pour objet une LED 3D comprenant des parties axiales et des parties radiales alternées.
Abstract:
Le dispositif électronique comprend un substrat (1), au moins un élément filaire semi-conducteur (2) formé par un nitrure d'un matériau du groupe III et une couche électriquement conductrice (3) interposée entre le substrat (1) et ledit au moins un élément filaire semi-conducteur (2). Ledit au moins un élément filaire semi-conducteur (2) s'étend à partir de ladite couche électriquement conductrice (3), et la couche électriquement conductrice (3) comporte un carbure de zirconium ou un carbure de hafnium.
Abstract:
Le dispositif électronique comprend un substrat (1), au moins un nanofil (2) semi-conducteur et une couche tampon (3) interposée entre le substrat (1) et ledit nanofil (2). La couche tampon (3) est formée au moins en partie par une couche de métal de transition nitruré (9) à partir de laquelle s'étend le nanofil (2), ledit métal de transition nitruré étant choisi parmi: le nitrure de vanadium, le nitrure de chrome, le nitrure de zirconium, le nitrure de niobium, le nitrure de molybdène, le nitrure de hafnium, ou le nitrure de tantale.