Abstract:
Dispositif optoélectronique (10) comprenant une pluralité de pixels (11) comportant chacun au moins un sous-pixel primaire (lia) comprenant une diode électroluminescente primaire (111) formée sur une face support (110) d'un substrat (101), dotée d'une première portion semiconductrice primaire (112) ayant une forme globalement filaire allongée comportant une extrémité sommitale (112a), une couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113) agencée sur l'extrémité sommitale (112a) de la première portion semiconductrice primaire (112), une deuxième portion semiconductrice active primaire (114) agencée au moins sur la couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113), une troisième portion semiconductrice primaire (115) agencée sur la deuxième portion semiconductrice active primaire (114), dans lequel la couche d'accommodation de paramètres de maille primaire (113) présente, avec la deuxième portion semiconductrice active primaire (114), une première différence de paramètres de maille primaire comprise entre 2.12% et 0.93 % par rapport à la deuxième portion semiconductrice active primaire (114).
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique (5) comprenant un premier circuit intégré (6) qui comprend: un support, ayant première et deuxième faces opposées; ainsi que des groupes (G 1 , G 2 , G 3 ) d'ensembles de diodes électroluminescentes reposant sur la première face. Le circuit intégré (6) comprend, en outre: dans le support, des premiers éléments (52) d'isolation électrique latérale de portions du support autour de chaque ensemble; et, sur la deuxième face, pour chaque groupe, au moins un premier plot conducteur (46 1 , 46 2 , 46 3 ) relié à la première borne du groupe et un deuxième plot conducteur (48 1 , 48 2 , 48 3 ) relié à la deuxième borne du groupe. Le dispositif comprend un deuxième circuit intégré (7) comprenant: troisième et quatrième faces opposées; et des troisièmes plots conducteurs (70) sur la troisième face reliés électriquement aux premiers et deuxièmes plots conducteurs, le premier circuit intégré étant fixé sur la troisième face du deuxième circuit intégré.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif optoélectronique et son procédé de fabrication. Le dispositif optoélectronique (45) suivant l'invention comprend notamment: - un substrat (46) semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité; - des plots semiconducteurs (18) ou une couche semiconductrice sur une face (16) du substrat dopés, respectivement dopée, d'un second type de conductivité opposé au premier type; et - des éléments semiconducteurs (24), chaque élément semiconducteur étant en contact avec un plot ou avec la couche.
Abstract:
L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une LED 3D comprenant des formations des parties axiales (2) suivantes, selon (z) : - une partie inférieure (21), - une région active (22) prenant appui sur la partie inférieure (21), - une partie supérieure (23) prenant appui sur la région active (22), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre une formation d'une partie radiale (3), comprenant : - une couche de blocage de porteurs (31, 32) s'étendant au contact de la base (220) ou du sommet (221) de la région active (22), et couvrant totalement des parois (212, 222) d'une partie axiale (2, 21, 22), ladite formation radiale étant intercalée entre deux formations axiales successives. L'invention a également pour objet une LED 3D comprenant des parties axiales et des parties radiales alternées.
Abstract:
La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un réseau (15) de diodes électroluminescentes axiales (LED) comprenant chacune une zone active (20) configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique dont le spectre d'émission comprend un maximum à une première longueur d'onde. Le dispositif comprend, en outre, pour chaque diode électroluminescente, une gaine (23) transparente audit rayonnement en un premier matériau entourant les parois latérales de la diode électroluminescente sur au moins une partie de la diode électroluminescente, chaque gaine ayant une épaisseur supérieure à 10 nm. Le dispositif comprend, en outre, entre les gaines, une couche (24) transparente au rayonnement en un deuxième matériau, différent du premier matériau, le deuxième matériau étant isolant électriquement, le réseau formant un cristal photonique.
Abstract:
L'invention a pour objet une diode électroluminescente (100) comprenant une première région (1) par exemple de type P formée dans une première couche (10) et formant, selon une direction normale à un plan basal, un empilement avec une deuxième région (2) comprenant au moins un puit quantique formée dans une deuxième couche (20), et comprenant une troisième région (3) par exemple de type N s'étendant selon la direction normale au plan, en bordure et au contact des première et deuxième régions (1, 2), au travers des première et deuxième couches (10, 20). L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'une diode électroluminescente (100) dans lequel la troisième région (3) est formée par implantation dans et au travers des première et deuxième couches (10, 20).
Abstract:
The invention relates to an optoelectronic device (5) comprising light-emitting diodes (LED), each light-emitting diode comprising a semiconductor element (22) corresponding to a nanowire, a microwire, and/or a nanometer- or micrometer-range pyramidal structure, and a shell (24) at least partially covering the semiconductor element and adapted to emit a radiation and for each light-emitting diode, a photoluminescent coating (28R, 28G, 28B) comprising a single quantum well, multiple quantum wells or an heterostructure, covering at least part of the shell and in contact with the shell or with the semiconductor element and adapted to convert by optical pumping the radiation emitted by the shell into another radiation.
Abstract:
L'invention porte sur un dispositif optoélectronique (1) comportant au moins une structure semiconductrice tridimensionnelle (2) s'étendant suivant un axe longitudinal (Δ) sensiblement orthogonal à un plan d'un substrat (3) sur lequel elle repose, et comportant : une première portion dopée (10), s'étendant à partir d'une face du substrat (3) suivant l'axe longitudinal (Δ); une portion active (30) comportant une couche de passivation (34) et au moins un puits quantique (32) recouvert latéralement par ladite couche de passivation (34), le puits quantique (32) de la portion active (30) présentant un diamètre moyen supérieur à celui de ladite première portion dopée (10), ladite portion active (30) s'étendant à partir de la première portion dopée (10) suivant l'axe longitudinal (Δ); et une seconde portion dopée (20), s'étendant à partir de la portion active (30) suivant l'axe longitudinal (Δ); caractérisé en ce que le dispositif comporte une pluralité de structures semiconductrices tridimensionnelles (2) s'étendant de manière sensiblement parallèle les unes aux autres, dont les portions actives (30) sont en contact mutuel.
Abstract:
Dispositif optoélectronique (10) comprenant un substrat (101), au moins une première diode électroluminescente (110) et au moins une deuxième diode électroluminescente (210), chaque première diode électroluminescente (110) comprenant une première partie semi-conductrice dopée primaire (110a), une première partie semi-conductrice active secondaire (110c), une première partie semi-conductrice dopée tertiaire (110e), chaque deuxième diode électroluminescente (210) comprenant une deuxième partie semi- conductrice dopée primaire (210a), une deuxième partie semi- conductrice active secondaire (210c), une deuxième partie semi- conductrice dopée tertiaire (210e), une première partie latérale externe (110b) étant configurée pour permettre à la première espèce atomique de diffuser jusqu'à ce que la première partie semi- conductrice active secondaire (110c) atteigne une concentration atomique en indium comprise entre 13% et 20%, une deuxième partie latérale externe (210b) étant configurée pour permettre à la première espèce atomique de diffuser jusqu'à ce que la deuxième partie semi- conductrice active secondaire (210c) atteigne une concentration atomique en indium comprise entre 20% et 40%.
Abstract:
The invention relates to a method of manufacturing an optoelectronic device (10), comprising the successive steps of: • a) providing a substrate at least partially made of a semiconductor material and having first and second opposite faces; • b) forming light-emitting diodes (16) on the substrate, each light- emitting diode comprising a semiconductor microwire or nanowire (46) covered by a shell; • c) forming an encapsulation layer (50) surrounding the light-emitting diodes; • d) forming conductive pads (18) on the encapsulation layer, on the side of the encapsulation layer opposite to the substrate, in contact with the light-emitting diodes; and • e) forming through openings (26) in the substrate from the side of the second face, said openings being opposite at least part of the light-emitting diodes and delimiting walls (28) in the substrate.