DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT A CAPTEUR DE LUMIERE INTEGRE
    1.
    发明申请
    DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT A CAPTEUR DE LUMIERE INTEGRE 审中-公开
    具有集成光传感器的发光装置

    公开(公告)号:WO2017042512A1

    公开(公告)日:2017-03-16

    申请号:PCT/FR2016/052275

    申请日:2016-09-09

    Applicant: ALEDIA

    CPC classification number: H01L31/173 H01L25/167 H01L33/08 H01L33/18

    Abstract: L'invention concerne un dispositif électroluminescent (10) comprenant : un substrat (14) au moins partiellement dopé d'un premier type de conductivité et comprenant une face (18); des diodes électroluminescentes (DEL) comprenant chacune au moins un élément semiconducteur tridimensionnel (20) non dopé ou dopé du premier type de conductivité et reposant sur ladite face; et des régions semiconductrices (19) formant des photodiodes (PH), au moins partiellement dopées d'un deuxième type de conductivité opposé au premier type de conductivité et s 'étendant dans le substrat depuis ladite face entre au moins certains des éléments semiconducteurs tridimensionnels, une portion (32) du substrat du premier type de conductivité s 'étendant jusqu'à ladite face (18) au niveau de chaque élément semiconducteur tridimensionnel.

    Abstract translation: 本发明涉及一种发光器件(10),包括:至少部分地掺杂有第一导电类型并包括面(18)的衬底(14); 发光二极管(DEL)各自包括至少一个三维半导体元件(20),该三维半导体元件(20)是未掺杂的或掺杂有第一类导电性的并且搁置在所述面上; 以及形成光电二极管(PH)的半导体区域(19),至少部分地掺杂有与所述第一类型导电性相反的第二类型的导电性,并且在所述基板中在至少一些所述三维半导体元件之间从所述面延伸, 在每个三维半导体元件的水平处延伸到所述面(18)的第一类型导电性基片的部分(32)。

    DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE A ELEMENTS SEMICONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE FABRICATION
    2.
    发明申请
    DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE A ELEMENTS SEMICONDUCTEURS ET SON PROCEDE DE FABRICATION 审中-公开
    包含半导体元件的光电子器件及其制造工艺

    公开(公告)号:WO2015101578A1

    公开(公告)日:2015-07-09

    申请号:PCT/EP2014/079276

    申请日:2014-12-23

    Applicant: ALEDIA

    CPC classification number: H01L33/24 H01L33/005 H01L33/0075 H01L33/18

    Abstract: L'invention concerne un dispositif optoélectronique (50) comprenant des éléments semiconducteurs (20), chaque élément semiconducteur reposant sur un support (16) au travers d'une ouverture (54) formée dans une portion (52), dont au moins une première partie est isolante et recouvrant au moins partiellement le support, la hauteur (H) de l'ouverture étant supérieure ou égale à 100 nm et inférieure ou égale à 3000 nm et le rapport entre la hauteur (H) et le plus petit diamètre de l'ouverture (L) étant supérieur ou égal à 0,5 et inférieur ou égal à 10.

    Abstract translation: 本发明涉及一种包括半导体元件(20)的光电子器件(50),每个半导体元件通过形成在部分(52)中的孔(54)而搁置在载体(16)上,其中至少一个第一部分是绝缘的, 至少部分地覆盖载体,孔的高度(H)大于或等于100nm且小于或等于3000nm,并且高度(H)与孔径(L)的最小直径的比率 高于或等于0.5且低于或等于10。

    DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT A CAPTEUR DE LUMIERE INTEGRE
    4.
    发明申请
    DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT A CAPTEUR DE LUMIERE INTEGRE 审中-公开
    具有内置光传感器的发光装置

    公开(公告)号:WO2017042513A1

    公开(公告)日:2017-03-16

    申请号:PCT/FR2016/052276

    申请日:2016-09-09

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: L'invention concerne un dispositif électroluminescent (10) comprenant un substrat (14) au moins partiellement dopé d'un premier type de conductivité et comprenant une première face (18), des diodes électroluminescentes (DEL) comprenant chacune au moins un élément semiconducteur tridimensionnel (20) non dopé ou dopé du premier type de conductivité, les éléments semiconducteurs reposant sur une première partie (30) continue de la première face et au moins une région semiconductrice (19, 44) formant une photodiode (PH), au moins partiellement dopée d'un deuxième type de conductivité opposé au premier type de conductivité et s 'étendant dans le substrat depuis une deuxième partie de la première face distincte de la première partie.

    Abstract translation: 本发明涉及包括至少部分地掺杂有第一导电类型并且包括第一表面(18)和发光二极管(DEL))的衬底(14)的发光器件(10),每个二极管包括至少一个 三维半导体元件(20),其是掺杂或不掺杂第一导电类型的。 半导体元件位于第一表面的连续的第一部分(30)上,以及至少一个半导体区域(19,44),其形成至少部分掺杂有与第一表面相反的第二导电类型的光电二极管(PH) 并且从与第一部分分开的第一表面的第二部分延伸到基板中。

    DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE POUR AFFICHAGE LUMINEUX ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

    公开(公告)号:WO2021245342A1

    公开(公告)日:2021-12-09

    申请号:PCT/FR2021/050976

    申请日:2021-05-31

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: Dispositif optoélectronique pour affichage lumineux et procédé de fabrication Dispositif optoélectronique (10) pour affichage lumineux, comprenant : un support (11); un élément lumineux (13) comprenant au moins une première électrode (13d); une pluralité d'éléments conducteurs primaires (22); des éléments conducteurs secondaires (12); un premier élément électriquement isolant (16), dans lequel pour ledit au moins un élément lumineux (13), au moins une première portion de mise en connexion (12a) d'au moins un des éléments conducteurs secondaires (12) correspondant audit élément lumineux (13) est formée dans tout ou partie d'une première empreinte (30) obtenue dans le premier élément électriquement isolant (16), la première portion de mise en connexion (12a) de l'élément conducteur secondaire (12) étant en contact de la première électrode (13d).

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE À PAROIS DE CONFINEMENT LUMINEUX AUTO ALIGNÉS

    公开(公告)号:WO2019243742A3

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:PCT/FR2019/051501

    申请日:2019-06-19

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: La fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) comporte la formation de diodes électroluminescentes (11) de formes filaires et la formation de parois d'espacement (14) transparente au rayonnement lumineux (16) en provenance des diodes (11). Les flancs latéraux (111) de chaque diode (11) sont entourés par au moins l'une des parois d'espacement (14). Des parois de confinement lumineux (17) recouvrent directement les flancs latéraux (141) des parois d'espacement (14) en étant à leur contact.Le rayonnement (16) en provenance de chaque diode (11) et dirigé en direction des diodes (11) adjacentes est bloqué par la paroi de confinement (17). Les bordures supérieures (112) des diodes (11) sont recouvertes par le matériau de confinement lumineux de sorte à assurer une extraction lumineuse par la face arrière du dispositif optoélectronique (10). Un dispositif optoélectronique (10) en tant que tel est aussi décrit.

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE À PAROIS DE CONFINEMENT LUMINEUX AUTO ALIGNÉS

    公开(公告)号:WO2019243741A1

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:PCT/FR2019/051500

    申请日:2019-06-19

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: La fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) comporte la formation de diodes électroluminescentes (11) où chacune présente une forme filaire, la formation de parois d'espacement (14) réalisées dans un premier matériau diélectrique et transparent au rayonnement lumineux (16) en provenance des diodes (11). Les flancs latéraux (111) de chaque diode (11)sont entourés par des parois d'espacement (14). Des parois de confinement lumineux (17) sont formées dans un deuxième matériau apte à bloquer le rayonnement lumineux (16) en provenance des diodes (11). Les parois de confinement lumineux (17) recouvrent directement les flancs latéraux (141) des parois d'espacement (14) en étant à leur contact. Une couche mince (19) du deuxième matériau est déposée de sorte à recouvrir directement les flancs latéraux (141) des parois d'espacement (14) en étant à leur contact et à recouvrir la bordure supérieure (112) des diodes électroluminescentes (11).Les espaces vides délimités entre les parois d'espacement (14) au niveau des zones (18) entre les diodes électroluminescentes (11) sont aussi remplis par la couche mince (19).

    DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE AVEC DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES AU NIVEAU DE LA FACE ARRIÈRE DU SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

    公开(公告)号:WO2019155146A1

    公开(公告)日:2019-08-15

    申请号:PCT/FR2019/050227

    申请日:2019-02-01

    Applicant: ALEDIA

    CPC classification number: H01L27/15 H01L27/156 H01L33/24

    Abstract: Un dispositif optoélectronique (10) comprend un substrat (11) et une pluralité d'ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,) où chaque ensemble (D,) comprend une pluralité de diodes électroluminescentes (DEL,), une première électrode inférieure, une seconde électrode supérieure, un composant électronique d'un circuit électronique (16,) formé dans une première portion (14,, 14',) de substrat (11), du côté de la face (13) du substrat (11) ne portant pas les diodes électroluminescentes, et un premier moyen conducteur formé à travers la première portion (14,, 14',) et connectant électriquement une première borne du composant électronique à l'une des première et seconde électrodes. Le premier moyen conducteur d'un ensemble (D,) donné est électriquement isolé des premiers moyens conducteurs des autres ensembles (D,).

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE D'ÉMETTEURS DE LUMIÈRE

    公开(公告)号:WO2021094177A1

    公开(公告)日:2021-05-20

    申请号:PCT/EP2020/081059

    申请日:2020-11-05

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble d'émetteurs de lumière comportant chacun une structure émettrice et un contact électrique (35), le procédé comportant des étapes de : - fourniture d'une plaque portant un ensemble de structures émettrices, chaque structure émettrice étant configurée pour émettre un premier rayonnement lorsqu'un courant électrique circule à travers la structure émettrice, et - fabrication, pour chaque structure émettrice, d'un contact électrique (35), les contacts (35) étant électriquement isolés les uns des autres. La fabrication comporte : - la formation d'un premier ensemble d'au moins deux contacts (35) et d'au moins un conducteur (80A), les contact (35) du premier ensemble étant connectés électriquement entre eux par le ou les conducteur(s) (80A), - l'injection, pour chaque contact (35) appartenant au premier ensemble, d'un courant électrique traversant ledit contact (35) et la structure émettrice correspondante, et - l'observation d'un rayonnement émis en réponse à l'injection.

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE À PAROIS DE CONFINEMENT LUMINEUX AUTO ALIGNÉS

    公开(公告)号:WO2019243743A1

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:PCT/FR2019/051502

    申请日:2019-06-19

    Applicant: ALEDIA

    Abstract: Il est décrit un dispositif optoélectronique (10) où chaque diode électroluminescente (11) présente une forme filaire. Des parois d'espacement (14) sont formées de sorte que les flancs latéraux de chaque diode électroluminescente (11) sont entourés par au moins l'une des parois d'espacement (14). Des parois de confinement lumineux (17) recouvrent directement les flancs latéraux (141) des parois d'espacement (14) en étant à leur contact. Les parois d'espacement (14) présentent une face externe de forme convexe. Au moins l'une desdites parois d'espacement (14) présente, sur une partie inférieure (PI), une épaisseur qui augmente en s'éloignant du substrat (13). Elles présentent, sur une partie supérieure (PS), une épaisseur qui diminue au niveau de la bordure supérieure (112) de la diode électroluminescente (11) en s'éloignant du substrat (13). Les parois de confinement lumineux (17) présentent une face interne (172) ayant une forme concave complémentaire de ladite forme convexe et tournée vers la diode électroluminescente (11) dont elle confine le rayonnement lumineux (16).

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