公开(公告)号：WO03008940A9

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US0222546

申请日：2002-07-16

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY ,  VAUGHNN DAVID ,  BLAIR ALAN

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/956 ,  G02B13/22 ,  G02B21/00 ,  G02B21/16 ,  G03B15/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/00 ,  G01N21/00 ,  G06K9/62 ,  H04N7/18

CPC classification number: G02B21/008 ,  G01N21/9501 ,  G02B13/22 ,  G02B21/0024 ,  G02B21/004 ,  G02B21/16

Abstract: A confocal three dimensional inspection system (120), and process for use thereof, allows for rapid inspecting of bumps and other three dimensional (3D) features on wafers (S), other semiconductor substrates (S) and other large format micro topographies. The sensor eliminates out of focus light using a confocal principal to create a narrow depth response in the micron range.

Abstract translation: 共焦三维检查系统（120）及其使用方法允许快速检查晶片（S），其它半导体衬底（S）和其他大幅面微观形貌上的凸起和其它三维（3D）特征。 该传感器消除了使用共焦原理的聚焦光，以在微米范围内产生较窄的深度响应。