公开(公告)号：WO2005008170A3

公开(公告)日：2005-05-06

申请号：PCT/US2004022401

申请日：2004-07-14

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY ,  HARLESS MARK ,  ABRAHAM FRANCY ,  SIM HAK CHUAH

IPC: G01B20060101 ,  G06K9/00

CPC classification number: G01B1/00 ,  G06K9/00

Abstract: An edge inspection method (Figure 10) for detecting defects on a wafer surface (step 302 in Figure 10) includes acquiring a set of digital images which captures a circumference of the wafer. An edge of the wafer about the circumference is determined. Each digital image is segmented into a plurality of horizontal bands (step 306 in Figure 10). Adjacent edge clusters (step 314 in Figure 10) about the circumference of the wafer are combined into edge pixel bins. The edge pixel bins are analyzed via edge clusters analysis (step 316 in Figure 10) to identify defects. The edge pixel bins are also analyzed via blob analysis (step 318 in Figure 10) to determine defects.

Abstract translation: 用于检测晶片表面上的缺陷的边缘检查方法（图10）（图10中的步骤302）包括获取捕获晶片周围的一组数字图像。 确定围绕圆周的晶片的边缘。 每个数字图像被分割成多个水平带（图10中的步骤306）。 围绕晶片圆周的相邻边缘簇（图10中的步骤314）被组合成边缘像素块。 通过边缘簇分析（图10中的步骤316）分析边缘像素箱，以识别缺陷。 还通过斑点分析（图10中的步骤318）分析边缘像素箱，以确定缺陷。

公开(公告)号：WO03091949A2

公开(公告)日：2003-11-06

申请号：PCT/US0312785

申请日：2003-04-25

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY ,  PALM STEVEN G

IPC: G01R31/307 ,  G01R31/309 ,  G03F1/84 ,  G06F15/173 ,  G06T7/00

CPC classification number: G01R31/307 ,  G01R31/309 ,  G03F1/84

Abstract: An inspection system is provided for performing high speed inspection. The system includes a data source, one or more computers for processing the data, and a switched fabric for data distribution to the one or more computers.

Abstract translation: 提供检查系统进行高速检查。 该系统包括数据源，用于处理数据的一个或多个计算机，以及用于将数据分发到一个或多个计算机的交换结构。

公开(公告)号：WO2006063070A2

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005044300

申请日：2005-12-08

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP ,  REICH DAVID ,  DURDEN KENNETH ,  SHAY RANDALL

Inventor： REICH DAVID ,  DURDEN KENNETH ,  SHAY RANDALL

IPC: G06F17/50 ,  G01C17/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01C25/00 ,  G01C17/00 ,  H01L22/20

Abstract: A system for capturing, calibrating and concatenating all-surface inspection and metrology data is herein disclosed. Uses of such data are also disclosed.

Abstract translation: 本文公开了一种用于捕获，校准和连接全面检测和计量数据的系统。 还披露了这些数据的使用。

公开(公告)号：WO03092261A2

公开(公告)日：2003-11-06

申请号：PCT/US0312880

申请日：2003-04-25

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY ,  HARLESS MARK

IPC: G06T1/00 ,  H04N

CPC classification number: G06T1/0007

Abstract: A frame grabber with switched fabric interface where in varying embodiments the fabric interface may be one of InfiniBand, Star Fabric, or PCI Express or the like.

Abstract translation: 具有交换结构接口的帧采集器，其中在不同实施例中，结构接口可以是InfiniBand，Star Fabric或PCI Express等之一。

公开(公告)号：WO2005008737A3

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/US2004022591

申请日：2004-07-14

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY

IPC: G01R31/26 ,  G06F7/00 ,  H01L20060101 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G05B2219/32197 ,  G05B2219/37224 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

Abstract: A semiconductor inspection system (100) comprises a first inspection tool (108A) communicatively coupled to a network (104), a second inspection tool (108B) communicatively coupled to the network, and a multi-tool manager (102) communicatively coupled to the network. The multi-tool manager is configured to monitor the first inspection tool and the second inspection tool through the network. The inspection tool (300) includes a robot (304), a first wafer carrier (312) proximate the robot, a first wafer inspection module (320) proximate the robot, a second wafer inspection module (318) proximate the robot, and a controller (308) configured for controlling the robot to pass wafers between the first wafer carrier, the first wafer inspection module, and the second wafer inspection module.

Abstract translation: 半导体检查系统（100）包括通信地耦合到网络（104）的第一检查工具（108A），通信地耦合到网络的第二检查工具（108B）和通信地耦合到网络的多工具管理器（102） 网络。 多工具管理器被配置为通过网络监视第一检查工具和第二检查工具。 检查工具（300）包括机器人（304），靠近机器人的第一晶片载体（312），靠近机器人的第一晶片检查模块（320），靠近机器人的第二晶片检查模块（318） 控制器（308）被配置为控制机器人在第一晶片载体，第一晶片检查模块和第二晶片检查模块之间传送晶片。

公开(公告)号：WO2005008735A2

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/US2004022448

申请日：2004-07-14

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： SIMPKINS PATRICK

IPC: G06K9/00 ,  G06T7/00 ,  H01L20060101 ,  H01L

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G06T2207/30148

Abstract: An edge bead removal measurement method includes determining an edge of a wafer about a circumference of the wafer. A location of a wafer notch on the edge of the wafer is determined. A location of a center of the wafer is determined. A distance from the edge of the wafer to an edge bead removal line about the circumference of the wafer is determined.

Abstract translation: 边缘珠去除测量方法包括确定围绕晶片的圆周的晶片的边缘。 确定晶片边缘上的晶片切口的位置。 确定晶片中心的位置。 确定从晶片边缘到围绕晶片圆周的边缘珠去除线的距离。

公开(公告)号：WO03008940A9

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US0222546

申请日：2002-07-16

Applicant: AUGUST TECHNOLOGY CORP

Inventor： WATKINS CORY ,  VAUGHNN DAVID ,  BLAIR ALAN

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/956 ,  G02B13/22 ,  G02B21/00 ,  G02B21/16 ,  G03B15/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/00 ,  G01N21/00 ,  G06K9/62 ,  H04N7/18

CPC classification number: G02B21/008 ,  G01N21/9501 ,  G02B13/22 ,  G02B21/0024 ,  G02B21/004 ,  G02B21/16

Abstract: A confocal three dimensional inspection system (120), and process for use thereof, allows for rapid inspecting of bumps and other three dimensional (3D) features on wafers (S), other semiconductor substrates (S) and other large format micro topographies. The sensor eliminates out of focus light using a confocal principal to create a narrow depth response in the micron range.

Abstract translation: 共焦三维检查系统（120）及其使用方法允许快速检查晶片（S），其它半导体衬底（S）和其他大幅面微观形貌上的凸起和其它三维（3D）特征。 该传感器消除了使用共焦原理的聚焦光，以在微米范围内产生较窄的深度响应。