Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur im Wesentlichen nickelfreien Phosphatierung einer metallischen Oberfläche, bei dem eine metallische Oberfläche, nacheinander mit den folgenden Zusammensetzungen behandelt wird: i) mit einer alkalischen, wässrigen Reinigerzusammensetzung, welche mindestens ein wasserlösliches Silikat enthält und ii) mit einer sauren, wässrigen, im Wesentlichen nickelfreien Phosphatierzusammensetzung, welche Zinkionen, Manganionen und Phosphationen umfasst. Die Erfindung bezieht sich zudem auf obige Reinigerzusammensetzung selbst sowie auf eine mittels obigen Verfahrens phosphatbeschichtete metallische Oberfläche und deren Verwendung.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur korrosionsschützenden Phosphatierung einer metallischen Oberfläche, bei dem die Oberfläche nacheinander mit den folgenden wässrigen Zusammensetzungen in Kontakt gebracht wird: i) einer alkalischen oder sauren Reinigerzusammensetzung, ii) einer ersten Spülzusammensetzung, iii) gegebenenfalls einer zweiten Spülzusammensetzung, iv) einer sauren Phosphatierzusammensetzung, v) gegebenenfalls einer dritten Spülzusammensetzung und vi) einer Zusammensetzung enthaltend einen (meth)acrylat- und/oder epoxidbasierten KTL, wobei der Reinigerzusammensetzung i) ein Aktivierungmittel zugegeben wird und/oder wobei die metallische Oberfläche zwischen dem Inkontaktbringen mit der ersten Spülzusammensetzung ii) oder gegebenenfalls der zweiten Spülzusammensetzung iii) und der Phosphatierzusammensetzung iv) mit einer wässrigen Aktivierungszusammensetzung vii) in Kontakt gebracht wird, wobei mindestens eine der Zusammensetzungen i) bis v) mindestens eine Verbindung der Formel (I) R 1 O-(CH 2 ) x -Z-(CH 2 ) y -OR 2 enthält, und wobei R 1 und R 2 jeweils unabhängig voneinander H oder eine HO-(CH 2 ) w -Gruppe mit w ≥ 2 sind, x und y jeweils unabhängig voneinander 1 bis 4 sind, und Z ein S-Atom oder eine C-C-Dreifachbindung ist, sowie ein wässrige Zusammensetzung zur Verminderung des Beizabtrags bei der korrosionsschützenden Phosphatierung metallischer Oberflächen.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur im Wesentlichen nickelfreien Phosphatierung einer metallischen Oberfläche, bei dem eine metallische Oberfläche, gegebenenfalls nach Reinigung und/oder Aktivierung, zunächst mit einer sauren wässrigen Phosphatierzusammensetzung behandelt wird, welche Zinkionen, Manganionen und Phosphationen umfasst, gegebenenfalls gespült und/oder getrocknet wird, und danach mit einer wässrigen Nachspülzusammensetzung behandelt wird, welche mindestens eine Art von Metallionen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus den Ionen von Molybdän, Kupfer, Silber, Gold, Palladium, Zinn, Antimon, Titan, Zirkonium und Hafnium und/oder mindestens ein Polymer ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus den Polymerklassen, der Polyamine, Polyethylenamine, Polyaniline, Polyimine, Polyethylenimine, Polythiophene und Polypryrole sowie deren Mischungen und Copolymerisaten umfasst, wobei sowohl die Phosphatierzusammensetzung als auch die Nachspülzusammensetzung im Wesentlichen nickelfrei sind.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur gezielten Einstellung der elektrischen Leitfähigkeit einer Konversionsbeschichtung, bei dem eine metallische Oberfläche oder ein konversionsbeschichtete metallische Oberfläche mit einer wässrigen Zusammensetzung behandelt wird, welche mindestens eine Art von Metallionen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus den Ionen von Molybdän, Kupfer, Silber, Gold, Palladium, Zinn und Antimon und/oder mindestens ein elektrisch leitfähiges Polymer ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus den Polymerklassen der Polyamine, Polyaniline, Polyimine, Polythiophene und Polypryrole umfasst.