Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen, eine entsprechende Beschichtung sowie die Verwendung der nach diesem Verfahren beschichteten Gegenstände. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen von Substraten umfassend die Schritte oder bestehend aus den Schritten: I) Bereitstellen eines Substrats mit einer gereinigten, metallischen Oberfläche, II) Kontaktieren und Beschichten metallischen Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion und/oder Suspension, III) gegebenenfalls Spülen der organischen Beschichtung, und IV) Trocknen und/oder Einbrennen der organischen Beschichtung oder V) gegebenenfalls Trocknen der organischen Beschichtung und Beschichten mit einer gleichartigen oder weiteren Beschichtungszusammensetzung vor einem Trocknen und/oder Einbrennen, dadurch gekennzeichnet,dass in Schritt II die Beschichtung mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion und/oder Suspension erfolgt, die ein komplexes Fluoride enthält, wobei einer nichtionisch oder anionisch-nichtionisch stabilisierten Dispersion aus filmbildenden Polymeren und/oder einer Suspension aus filmbildenden anorganischen Partikeln, mindestens ein anionischer Polyelektrolyt zugesetzt wird und eine Beschichtung auf Basis eines ionogenen Gels ausbildet, welches aus der metallischen Oberfläche herausgelöste Kationen.
Abstract:
Verfahren zum stromlosen Beschichten von Substraten umfassend die Schritte: I. Bereitstellen eines Substrats, II. gegebenenfalls Reinigen des Substrats, III. Aufbringen einer Aktivierungsschicht aus Polyelektrolyt und/oder Salz mit einer ersten wässerigen Zusammensetzung ( = Aktivierungsmittel), IV. gegebenenfalls Zwischentrocknen der Aktivierungsschicht, V. Spülen der Aktivierungsschicht, wobei die Aktivierungsschicht nicht gänzlich entfernt wird, VI. Kontaktieren und Beschichten der nach dem Spülen verbliebenen aktivierten Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form einer Lösung, Emulsion und/oder Suspension zum Ausbilden einer organischen Folgeschicht (= Fällungsschicht), VII. gegebenenfalls Spülen der Folgeschicht, VIII. Trocknen, wobei die Aktivierungsschicht mit einem wässerigen Aktivierungsmittel in Form einer Lösung, Emulsion und/oder Suspension, die mindestens einen anionischen Polyelektrolyten und/oder mindestens ein in Wasser gelöstes anionisch wirkendes Salz enthält, wobei die wässerige Zusammensetzung zum Ausbilden der Folgeschicht fällbare, niederschlagbare und/oder aussalzbare Bestandteile aufweist, die anionisch, zwitterionisch, sterisch und/oder kationisch stabilisiert sind, bei der sich anionisch und kationisch stabilisierte Bestandteile nicht beeinträchtigen, und wobei der dabei ausgebildete Trockenfilm aus der Aktivierungsschicht und der Folgeschicht eine Dicke von mindestens 1 μm aufweist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Beschichten von Oberflächen von Gegenständen oder/und Partikeln mit einer Vielzahl an anorganischen oder/und organischen wasserunlöslichen Partikeln unter Ausbildung einer im Wesentlichen spülfesten Schicht hoher Partikeldichte, bei dem die Partikel in einer stabilisierbaren oder stabilen wässerigen Zusammensetzung in Form einer Dispersion auf den zu beschichtenden Oberflächen aufgebracht werden und im Wesentlichen oder vorwiegend durch elektrostatische Kräfte auf den zu beschichtenden Oberflächen aufgebracht und im Wesentlichen oder vorwiegend durch elektrostatische Kräfte auf den zu beschichtenden Oberflächen aufgebracht und festgehalten werden, bei dem die zu beschichtenden Oberflächen zuerst mit einem Aktivierungsmittel aktiviert werden, wobei mit dem Aktivierungsmittel auf den zu beschichtenden Oberflächen eine Aktivierungsschicht mit Ladungen ausgebildet wird, wobei diese Ladungen den Ladungen der anschließend aufzubringenden Partikel der Zusammensetzung entgegen gesetzt geladen sind oder/und geladen werden, bei dem die bei einem Beschichtungsschritt mit einer Partikel enthaltenden Zusammensetzung aufgebrachten Partikel entgegen gesetzt zu den Ladungen der Aktivierungsschicht geladen sind oder/und geladen werden, wobei bei einem oder bei einem jeden Beschichtungsschritt mit einer Partikel enthaltenden Zusammensetzung jeweils eine Schicht in einer mittleren Dicke von in etwa ein oder mehreren mittleren Partikelgrößen der aufgebrachten Partikel auf den zu beschichtenden Oberflächen ausgebildet wird und gegebenenfalls die oder jede Partikelschicht anschließend verfilmt oder/und vernetzt wird, wodurch eine Schichtdicke der oder jeder Partikelschicht der unverfilmten Partikel oder/und der daraus hergestellten verfilmten oder/und vernetzten Beschichtung(en) jeweils im Bereich von 5 nm bis 50 μm erzielt wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen, eine entsprechende Beschichtung sowie die Verwendung der nach diesem Verfahren beschichteten Gegenstände. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen von Substraten umfassend die Schritte oder bestehend aus den Schritten: I. Bereitstellen eines Substrats mit einer gereinigten, metallischen Oberfläche, II. Kontaktieren und Beschichten metallischen Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion oder/und Suspension, IX. gegebenenfalls Spülen der organischen Beschichtung und X. Trocknen oder/und Einbrennen der organischen Beschichtung oder XI. gegebenenfalls Trocknen der organischen Beschichtung und Beschichten mit einer gleichartigen oder weiteren Beschichtungszusammensetzung vor einem Trocknen oder/und Einbrennen, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt II die Beschichtung mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion oder/und Suspension erfolgt, wobeieiner Dispersion aus filmbildenden Polymeren und/oder einer Suspension aus filmbildenden anorganischen Partikeln mit einem Feststoffgehalt von 2 bis 40 Gew.-% und einer mittleren Partikelgröße von 10 bis 1000 nm mindestens ein anionischer Polyelektrolyt in einer Menge von 0,01 bis 5,0 Gew.-% bezogen auf die gesamte Masse des resultierenden Gemisches zugesetzt wird, wobei die wässerige Zusammensetzung einen pH-Wert im Bereich von 4 bis 11 aufweist und eine Beschichtung auf Basis eines ionogenen Gels ausbildet, welches aus der metallischen Oberfläche herausgelöste Kationen bindet und diese Kationen aus einer Vorbehandlungsstufe oder/und aus der Kontaktierung im Schritt II stammen.
Abstract:
Verfahren zum stromlosen Beschichten von Substraten umfassend die Schritte: I. Bereitstellen eines Substrats, II. gegebenenfalls Reinigen des Substrats, III. Aufbringen einer Aktivierungsschicht aus Polyelektrolyt und/oder Salz mit einer ersten wässerigen Zusammensetzung (= Aktivierungsmittel), IV. gegebenenfalls Zwischentrocknen der Aktivierungsschicht, V. Spülen der Aktivierungsschicht, wobei die Aktivierungsschicht nicht gänzlich entfernt wird, VI. Kontaktieren und Beschichten der nach dem Spülen verbliebenen aktivierten Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form einer Lösung, Emulsion und/oder Suspension zum Ausbilden einer organischen Folgeschicht (= Fällungsschicht), VII. gegebenenfalls Spülen der Folgeschicht, VIII. Trocknen, wobei die Aktivierungsschicht mit einem wässerigen Aktivierungsmittel in Form einer Lösung, Emulsion und/oder Suspension, die mindestens einen kationischen Polyelektrolyten und/oder mindestens ein in Wasser gelöstes kationisch wirkendes Salz enthält, wobei die wässerige Zusammensetzung zum Ausbilden der Folgeschicht fällbare, niederschlagbare und/oder aussalzbare Bestandteile aufweist, die anionisch, zwitterionisch, sterisch und/oder kationisch stabilisiert sind, bei der sich anionisch und kationisch stabilisierte Bestandteile nicht beeinträchtigen, und wobei der dabei ausgebildete Trockenfilm aus der Aktivierungsschicht und der Folgeschicht eine Dicke von mindestens 1 µm aufweist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen, eine entsprechende Beschichtung sowie die Verwendung der nach diesem Verfahren beschichteten Gegenstände. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen von Substraten umfassend die Schritte oder bestehend aus den Schritten: I. Bereitstellen eines Substrats mit einer gereinigten, metallischen Oberfläche, II. Kontaktieren und Beschichten metallischen Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion oder/und Suspension, IX. gegebenenfalls Spülen der organischen Beschichtung und X. Trocknen oder/und Einbrennen der organischen Beschichtung oder XI. gegebenenfalls Trocknen der organischen Beschichtung und Beschichten mit einer gleichartigen oder weiteren Beschichtungszusammensetzung vor einem Trocknen oder/und Einbrennen, bei dem in Schritt II die Beschichtung mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion oder/und Suspensionerfolgt, enthaltend 2,5 bis 45 Gew.- % mindestens eines nichtionisch stabilisierten Bindemittels und0,1 bis 2,0 Gew.-% eines Gelbildners, wobei die wässerige Zusammensetzungeinen pH- Wert im Bereich von 0,5 bis 7 aufweist sowie mit den in der Vorbehandlungsstufe oder/und während der Kontaktierung im Schritt II aus der metallischen Oberfläche herausgelöste Kationen eine Beschichtung auf Basis eines ionogenen Gels ausbildet.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen, eine entsprechende Beschichtung sowie die Verwendung der nach diesem Verfahren beschichteten Gegenstände. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen von Substraten umfassend die Schritte oder bestehend aus den Schritten: I. Bereitstellen eines Substrats mit einer gereinigten, metallischen Oberfläche, II. Kontaktieren und Beschichten metallischen Oberflächen mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion und/oder Suspension, III. gegebenenfalls Spülender organischen Beschichtung und IV. Trocknen und/oder Einbrennen der organischen Beschichtung oder V.gegebenenfalls Trocknen der organischen Beschichtung und Beschichten mit einer gleichartigen oder weiteren Beschichtungszusammensetzung vor einem Trocknen und/oder Einbrennen, dadurch gekennzeichnet,dass in Schritt II die Beschichtung mit einer wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion und/oder Suspension erfolgt, die ein komplexes Fluoride ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Hexa-oder Tetrafluoridender Elemente Titan, Zirkon, Hafnium, Silizium, Aluminium und/oder Bor in einer Menge von 1,1 10 -6 mol/l bis 0,30 mol/l bezogen auf die Kationen enthält, wobei einer anionisch stabilisierten Dispersion aus filmbildenden Polymeren und/oder einer Suspension aus filmbildenden anorganischen Partikeln mit einem Feststoffgehalt von 2 bis 40 Gew.-% und einer mittleren Partikelgröße von 10 bis 1000 nm, die im pH- Wertbereich von 0,5 bis 7,0 stabil ist, mindestens ein anionischer Polyelektrolyt in einer Menge von 0,01 bis 5,0 Gew.-% bezogen auf die gesamte Masse des resultierenden Gemisches zugesetzt wird, wobei die wässerige Zusammensetzung einen pH-Wert im Bereich von 0,5 bis 7,0 aufweist und eine Beschichtung auf Basis eines ionogenen Gels ausbildet, welches aus der metallischen Oberfläche herausgelöste Kationen bindet und diese Kationen aus einer Vorbehandlungsstufe und/oder aus der Kontaktierung im Schritt II stammen.
Abstract:
Beschrieben wird eine Verbundsicherheitsglasscheibe mit einer Sollbruchstelle (3) und einem Einschlagpunkt (11), enthaltend mindestens zwei vorgespannte Glasscheiben (1, 2) und eine Zwischenschicht (4), wobei durch Diskontinuitäten (3) in der Zwischenschicht (4) gebildete Sollbruchlinien (3) (= die Sollbruchstelle) zur Schaffung eines Notausstiegs vorhanden sind und die Zwischenschicht (4) an einer Stelle (z.B. einer Seite) des Verbundsicher-heitsglases derart undurchtrennbar und flexibel ausgebildet ist, dass beim Durchtrennen der Sollbruchlinien (3) ein reißfest und nach Art eines Scharnier-gelenkes schwenkbar mit der Restscheibe verbundener Notausstiegsflügel gebildet wird, und wobei die Verbundglasscheibe in der Zwischenschicht (4) an mindestens einer Stelle (dem Einschlagpunkt) einen oder mehrere Körper eines Materials enthält, dessen Härte höher ist als die des verwendeten Glases.
Abstract:
Die Erfindung betrifft in wässriger Phase stabilisierte Bindemittel, die zur Ko-Abscheidung mit ionogenen Gelbildnern befähigt sind, wobei die Bindemittel mittels reaktiver Gruppen am Bindemittel mit einem hydrophilen, funktionalen Molekülen modifiziert sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen von Substraten mit wässerigen Zusammensetzungen, im weiteren auch Beschichtungszusammensetzungen genannt, in Form einer Dispersion und/oder Suspension, die mindestens ein stabilisiertes Bindemittel und einen Gelbildner enthaltenund mit den in einer Vorbehandlungsstufe und/oder während der Kontaktierung aus der metallischen Oberfläche herausgelöste Kationen eine Beschichtung auf Basis eines ionogenen Gels bildet,bei dem die Beschichtung erfolgt durch: I. Bereitstellen eines Substrats mit einer gereinigten, metallischen Oberfläche, II. Kontaktieren und Beschichten metallischen Oberflächen mit einer ersten wässerigen Zusammensetzung in Form Dispersion und/oder Suspension, III. gegebenenfalls Spülen der organischen Beschichtung, IV. gegebenenfalls Trocknen der organischen Beschichtung und V. Beschichten mit mindestens einer weiteren Beschichtungszusammensetzung vor dem Trocknen und Vernetzen aller aufgebrachten Schichten, wobei die stabilisierten Bindemittel die Bedingung erfüllen müssen, dass a) ein wässriges Gemisch aus vollentsalztem Wasser, 0,2 bis 2 Gew.-% des Gelbildners und 5 bis 20 Gew.-% des stabilisierten Bindemittels; b) auf einen pH-Wert von 1 bis 7 eingestellt; c) ein gereinigtes Substrat in das Gemisch gemäß b) für mindestens 1 Minuten bei Raumtemperatur getaucht und d) geprüft wird, ob eine Abscheidung einer organischen Beschichtung von mindestens 1µm erfolgt ist, wobei e) eine zusätzlich eine Prüfung ohne Gelbildner durchgeführt wird, in dem man ein Gemisch aus vollentsalztem Wasser und 5 bis 20 Gew.-% der zu untersuchenden Dispersion herstellt; f) das unter e) hergestellte Gemisch gleichfalls auf einen pH-Wert von 1 bis 7 eingestellt und g) die unter c) und d) beschriebene Prüfung wiederholt.