公开(公告)号：WO2004105993A1

公开(公告)日：2004-12-09

申请号：PCT/EP2004/004668

申请日：2004-05-03

Applicant: CHEMPLATE MATERIALS, S.L. ,  LAZARO GALLEGO, Victor

Inventor： LAZARO GALLEGO, Victor

IPC: B23K13/00

CPC classification number: B23K35/0205 ,  B23K13/00 ,  B23K2201/42 ,  H05B6/10 ,  H05B6/365 ,  H05K3/4638 ,  H05K2203/065

Abstract: The machine (1) comprise at least one U-shaped magnetic circuit (2) provided with a field winding (3), comprising at the outer end of each arm of the magnetic circuit (2) one respective induction electrode (5s, 5i), both electrodes being perpendicularly arranged as regards the multi-layer printed circuit, coaxially to each other ans capable-of vertical movement in both directions. the end of each induction electrode (5s, 5i) that comes into contact with the multi-layer printed circuit is provided with a thermal barrier, in order to prevent, during the welding, heat transmission by thermal conductivity from the welding zone to the induction electrode (5s,5i).

Abstract translation: 所述机器（1）包括至少一个设置有励磁绕组（3）的U形磁路（2），所述U形磁路包括在所述磁路（2）的每个臂的外端，一个相应的感应电极（5s，5i） 两个电极相对于多层印刷电路垂直布置，彼此同轴并且能够在两个方向上垂直移动。 与多层印刷电路接触的每个感应电极（5s，5i）的端部设置有热障，以便在焊接期间防止从焊接区到感应的热传导的热传递 电极（5s，5i）。

公开(公告)号：WO2003056888A1

公开(公告)日：2003-07-10

申请号：PCT/ES2002/000247

申请日：2002-05-27

Applicant: CHEMPLATE MATERIALS, S.L. ,  LAZARO GALLEGO, Victor

Inventor： LAZARO GALLEGO, Victor

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0212 ,  B32B37/0084 ,  B32B37/065 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4638 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/101

Abstract: Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislante (6, 7, 8); iii) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊接多层印刷电路的组成层的方法和用于其的机器。 本发明的方法可用于具有电路图像（2,3,4,5）的层的类型的电路，所述电路图像（2,3,4,5）设置有包括备用区域（11）的周边条带（9），所述电路图像层被堆叠， 通过隔离层（6,7,8）彼此分离。 所述方法包括以下步骤：i）在每个备用区域（11）中设置加热电路（13），所述加热电路由至少一个短路匝（14）组成; ii）交替地堆叠电路图像层（2,3,4,5）和隔离层（6,7,8）; iii）确定层（2,3,4,5,6,7,8）相对于彼此的位置，形成储备区组（12）的储备区（11）; iv）提供放置在储备区域的组（12）上的感应电极（18）; 以及v）通过施加可变感应磁场来焊接每个所述组（12）。

公开(公告)号：WO2004086832A1

公开(公告)日：2004-10-07

申请号：PCT/EP2004/002072

申请日：2004-03-02

Applicant: CHEMPLATE MATERIALS, S.L. ,  LAZARO GALLEGO, Victor ,  CUBEIRO GONZALEZ, Jose, Antonio

Inventor： LAZARO GALLEGO, Victor ,  CUBEIRO GONZALEZ, Jose, Antonio

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B37/04 ,  B32B37/06 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2309/68 ,  B32B2310/0812 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: Process and machine for manufacturing printed circuit boards wherein a press packet comprised of at least two press plates of metal material between which is arranged a printed circuit board composition formed by one or more metal sheets, by one or more layers of insulating material impregnated with polymerizable resins and/or by one or more printed circuit boards with an engraved Image of a circuit, are arranged between the press plates of a press and is pressed, subjecting said press packet to the action of a variable induction magnetic field which generates induced currents in each metal plate and sheet of the press packet, causing the heating of said plates and sheets, in turn causing the heating by thermal conduction of the layers of insulating material, melting and liquefying the resins in said layers of insulating material and adhering the insulating material to the metal sheets, so that, an raising the temperature even more, the polymerizable resins in the layers of insulating material are then polymerized, resulting, after the cooling of the press packet, in one or more rigid boards suitable for making printed electronic circuits. The machine to carry out the above process comprises a variable induction magnetic field generating device adapted to generate induced currents in the press packet's metal plates and sheets, causing them to heat, and means of controlling the Operation of the magnetic field generating device and controlling the temperature and pressure to which the press packet is subjected.

Abstract translation: 用于制造印刷电路板的工艺和机器，其中包括由至少两个金属材料压板组成的印刷电路板，其间布置有由一个或多个金属板形成的印刷电路板组合物，所述印刷电路板组合物通过一层或多层浸渍有可聚合的 树脂和/或通过一个或多个印刷电路板，具有电路雕刻图像，被布置在印刷机的压板之间并被压制，使所述印刷包受到产生感应电流的可变感应磁场的作用 每个金属板和压片的片材，导致所述板和片的加热，从而导致绝缘材料层的热传导的加热，熔化和液化所述绝缘材料层中的树脂并粘附绝缘材料 使金属片材的温度升高，绝缘层中的聚合性树脂 然后将材料聚合，在挤压包的冷却之后，在适于制造印刷电子电路的一个或多个刚性板中。 执行上述处理的机器包括可变感应磁场产生装置，适于在压力分组的金属板和片材中产生感应电流，使其发热，以及控制磁场产生装置的操作和控制 温度和压力的压力。

公开(公告)号：WO2014020206A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/ES2013/070545

申请日：2013-07-24

Applicant: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.

Inventor： LAZARO GALLEGO, Victor

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0097 ,  B23K13/01 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0069 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/53265

Abstract: La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在其制造过程中支撑多层印刷电路板的工具，其包括框架，厚度小于0.1mm的非导电织物可以通过其两个表面可访问到该框架， 以预张紧的方式附上。 本工具可以根据将封装放置在本发明的工具上的方法，通过在封装的内部点进行感应来接合上述层，并且在焊接操作期间使用至少一个焊接电极 到支撑包装的工具的织物的下表面。 特别适用于实现该方法的机器包括具有足够长到达包装内点的臂的C形磁芯。