Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Bauelementen (1), aufweisend die Schritte: Fertigen eines Wafers (2), der eine Vielzahl von Bauelementen (1) aufweist, Erzeugen einer Markierung (5) der Oberseite (3) des Wafers (2), die es ermöglicht nach einer Vereinzelung des Wafers (2) eine Oberseite (103) der Bauelemente (1) von einer Unterseite (104) der Bauelemente (1) zu unterscheiden, und Vereinzeln des Wafers (2) in die Vielzahl von Bauelementen (1). Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein Bauelement (1).
Abstract:
Es wird ein piezoelektrisches Vielschichtbauelement (1) angegeben, bei demzumindest eine Außenelektrode (6, 6a, 6b) an einem Stapel (2) aus piezoelektrischen Schichten (3) und dazwischen angeordneten Elektrodenschichten (4) befestigt ist, wobei zumindest ein Bereich (8) der Außenelektrode (6, 6a, 6b) über den Stapel (2) übersteht und die Außenelektrode (6, 6a, 6b) in diesem Bereich (8) zumindest teilweise pressverformt ist.Weiterhin wird ein Verfahren zur Ausbildung einer Außenelektrode (6, 6a, 6b) bei einem piezoelektrischen Vielschichtbauelement (1) angegeben.
Abstract:
Es wird ein Vielschichtbauelement (1) angegeben, aufweisend einen Grundkörper (2) mit einer darauf angeordneten Außenkontaktierung (3), eine Weiterkontaktierung (5) zur elektrischen Kontaktierung des Vielschichtbauelements (1) und ein Verbindungselement (4) zur Verbindung der Außenkontaktierung (3) und der Weiterkontaktierung (5), wobei das Verbindungselement (4) derart ausgebildet ist, dass eine Entkopplung von in der Weiterkontaktierung (5) auftretenden mechanischen Spannungen von der Außenkontaktierung (3) bewirkt wird.