中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

9 records (took 0.027 seconds)

    MEMS-PACKAGE UND VERFAHREN ZUM VERKAPSELN EINER MEMS-STRUKTUR
    1.
    发明申请
    MEMS-PACKAGE UND VERFAHREN ZUM VERKAPSELN EINER MEMS-STRUKTUR 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022167645A1

    公开(公告)日：2022-08-11

    申请号：PCT/EP2022/052854

    申请日：2022-02-07

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

    Inventor： SENGER, Frank ,  GU-STOPPEL, Shanshan ,  YARAR, Erdem ,  WILLE, Gunnar

    IPC: B81C1/00

    Abstract: Ein Verfahren zum Verkapseln einer MEMS-Struktur in einer Stapelstruktur umfasst ein Bereitstellen einer funktionalen Waferstruktur, die zumindest teilweise die MEMS-Struktur umfasst. Das Verfahren umfasst ein Anordnen der funktionalen Waferstruktur und eines Glaswafers in der Stapelstruktur und entlang einer Stapelrichtung zueinander und wird ausgeführt, so dass eine Kavität, in welcher zumindest ein Teil der MEMS-Struktur angeordnet ist, an einer Seite entlang der Stapelrichtung mit dem Glaswafer verschlossen ist und, so dass eine Abstandsstruktur zwischen dem Teil der MEMS-Struktur und dem Glaswafer in der Stapelstruktur angeordnet wird, um einen Abstand zwischen dem Teil der MEMS-Struktur und dem Glaswafer entlang der Stapelrichtung bereitzustellen, so dass die Abstandsstruktur einen Teil der Kavität umschließt.

    MIKROSPIEGELANORDNUNG
    3.
    发明申请
    MIKROSPIEGELANORDNUNG 审中-公开
    微镜片布置

    公开(公告)号：WO2015075222A1

    公开(公告)日：2015-05-28

    申请号：PCT/EP2014/075380

    申请日：2014-11-24

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

    Inventor： HOFMANN, Ulrich ,  SENGER, Frank ,  VON WANTOCH, Thomas ,  MALLAS, Christian ,  JANES, Joachim

    IPC: G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  B81B3/00

    CPC classification number: G02B26/101 ,  B81B3/0043 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0163 ,  B81B2203/058 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/0841

    Abstract: Es wird eine Mikrospiegelanordnung vorgeschlagen, die umfasst einen ersten Feder-Masse-Schwinger, der einen eine Spiegelplatte (1) bildenden Schwingkörper und erste Federelemente (2) aufweist, einen zweiten Feder-Masse-Schwinger, der eine Antriebsplatte (3) und zweite Federelemente (4) aufweist und der über die zweiten Federelemente (4) mit einer Trägeranordnung {5, 8, 9) verbunden ist, wobei der erste Feder-Masse-Schwinger über die ersten Federelemente (2) in dem zweiten Feder-Masse-Schwinger aufgehängt ist, und eine Antriebsanordnung (11), die der Antriebsplatte zugeordnet ist und ausgebildet ist, die Antriebsplatte (3) zum Schwingen anzuregen. Der Schwingkörper (1) ist zweiachsig beweglich über die ersten Federelemente (2) an der Antriebsplatte (3) aufgehängt und die Antriebsplatte (3) ist zweiachsig beweglich mit der Trägeranordnung (5, 8, 9) verbunden, wobei die Antriebsanordnung (11) als zweiachsiger Antrieb ausgeführt und ausgebildet ist, die Antriebsplatte (3) zweiachsig anzutreiben, derart, dass der Schwingkörper (1) zweiachsig mit jeweils einer seiner orthogonalen Eigenmoden oder nahe dieser Eigenmoden schwingt.

    Abstract translation: 公开的是包括第一弹簧质量振荡器，其中构成镜板的微反射镜装置（1）振动体和第一弹簧元件（2），第二弹簧 - 质量振荡器，驱动器板（3）和第二弹簧元件 （4）和上具有支撑组件，{5,8第二弹簧元件（4），9）连接，其中，所述第一弹簧质量振动器悬挂在第一弹簧元件（2）在所述第二弹簧质量振荡器以上 ，并且与相关联的驱动器组件（11），所述驱动板和适于激发所述驱动板（3）摆动。 振动体（1）是双轴可围绕所述第一弹簧元件（2）连接到驱动器板（3）被暂停，并且所述驱动板（3）是与所述载体装置的双轴可动（5,8，9），其中，所述驱动组件（11） 进行双轴驱动器和被配置为驱动双轴驱动器板（3），使得所述振动体（1）双轴摆动，其正交本征模式的每个具有一个或接近该本征模式。

    MIKROMECHANISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    4.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023089127A1

    公开(公告)日：2023-05-25

    申请号：PCT/EP2022/082478

    申请日：2022-11-18

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  OQMENTED GMBH

    Inventor： SENGER, Frank ,  MARAUSKA, Stephan ,  HOFMANN, Ulrich ,  WILLE, Gunnar ,  SCHWARZ, Fabian

    IPC: G02B26/08 ,  G02B26/10

    Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft ein mikromechanisches Bauteil (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauteils (1). Das vorgeschlagene mikromechanische Bauteil (1) umfasst einen Schichtaufbau und mindestens ein piezoelektrisches Element (10). Das piezoelektrische Element (10) enthält eine erste Elektrode (5) und zweite Elektrode (27) zur Erzeugung und/oder Erfassung von Auslenkungen eines Auslenkungselementes (16). Das Auslenkungselement (16) ist mit einer Halterung (17) verbunden. Der Schichtaufbau des mikromechanischen Bauteils (1) weist ein Siliziumsubstrat (2), eine leitfähige Halbleiterschicht (26), eine piezoelektrische Schicht (7) und einen leitfähigen Schichtfilm (12) auf. Die leitfähige Halbleiterschicht (26) bildet die erste Elektrode (5) und der leitfähige Schichtfilm (12) bildet die zweite Elektrode (27) des piezoelektrischen Elementes, wobei die leitfähige Halbleiterschicht (26) gleichzeitig eine Trägerschicht (28) für das Auslenkungselement (16) bildet.

    MIKROSPIEGELANORDNUNG
    8.
    发明申请
    MIKROSPIEGELANORDNUNG 审中-公开
    微镜片布置

    公开(公告)号：WO2015075223A1

    公开(公告)日：2015-05-28

    申请号：PCT/EP2014/075381

    申请日：2014-11-24

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

    Inventor： HOFMANN, Ulrich ,  SENGER, Frank

    IPC: B81B3/00 ,  G02B26/08 ,  G02B26/10

    CPC classification number: B81B3/0043 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/0163 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/101

    Abstract: Es wird eine Mikrospiegelanordnung mit einer über Federelemente an einem Substrat befestigten Spiegelplatte (2), wobei der Spiegelplatte eine Antriebseinheit (9, 10) zugeordnet ist, die ausgebildet ist, die Spiegelplatte um mindestens eine Achse zur Schwingung um diese Achse anzutreiben, vorgeschlagen. Die Federelemente sind als mehrere, die Spiegelplatte (2) im Wesentlichen in ihrer Spiegelplattenebene umgebenden Federringrahmen (3) ausgebildet, wobei der innerste, an die Spiegeiplatte (2) angrenzende Federringrahmen (3) an zwei gegenüberliegenden Verbindungsstellen (5) mit der Spiegelplatte (2) verbunden ist, die Federringrahmen untereinander jeweils an zwei gegenüberliegenden Verbindungstellen (7, 8, 13) verbunden sind und der äußerste, an das Substrat (4) angrenzende Federringrahmen (3) an zwei gegenüberliegenden Verbindungsstellen (6, 12) mit dem Substrat (4) verbunden ist. Dabei sind die Verbindungsstellen (5, 7, 8, 13, 12) zwischen Spiegelplatte (2) und innerstem Federringrahmen (3), zwischen den Federringrahmen (3) selbst und zwischen äußerstem Federringrahmen (3) und Substrat (4) gegeneinander versetzt.

    Abstract translation: 它是微反射镜阵列具有固定到经由弹簧元件的基板镜板（2），其中，所述镜板，其上形成约提出这个轴的镜板，以驱动至少一个轴振动的驱动装置（9，10）相关联。 弹簧元件是为多个，镜板（2）在它们的镜板平面弹簧环框架（3），基本上包围，其中，在两个相对的连接点（5）与反射镜板的最内到Spiegeiplatte（2）相邻的弹簧环框架（3）（2 ）被连接到所述弹簧圈帧彼此（7分别在两个连结点8，13连接相对）和最外层（在基板4）相邻的弹簧环框架（3）在两个相对的连接点（6，12）与基板（4 ）连接。 这里，连接点（5，7，8，13，12）中的弹簧环框架（3）本身和极端弹簧环框架（3）和底物（4）之间彼此偏移之间的镜板（2）和最内弹簧环框架（3）之间。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS MIT EINER PARTIELLEN SCHUTZSCHICHT
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS MIT EINER PARTIELLEN SCHUTZSCHICHT 审中-公开
    用于生产具有部分保护层的微机械部件

    公开(公告)号：WO2008113325A2

    公开(公告)日：2008-09-25

    申请号：PCT/DE2008/000434

    申请日：2008-03-13

    Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  MERZ, Peter ,  REIMER, Klaus ,  SENGER, Frank

    Inventor： MERZ, Peter ,  REIMER, Klaus ,  SENGER, Frank

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00801 ,  B81C2201/014

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit mindestens einer freitragenden Struktur, bei dem eine Leiterbahnebene (11) und eine Opferschicht (4) aus einem elektrisch nicht leitenden Material so auf ein Substrat (2) aufgebracht werden, dass die Leiterbahnebene (11) zwischen Substrat (2) und Opferschicht (4) oder innerhalb der Opferschicht (4) liegt, auf die Opferschicht (4) eine die freitragende Struktur bildende Schicht (3) abgeschieden wird und die Opferschicht (4) zur Fertigstellung der freitragenden Struktur durch einen Ätzprozess teilweise entfernt wird. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird oberhalb eines zu schützenden Bereichs der Leiterbahnebene (11) eine elektrisch leitfähige Schutzschicht (15) in die Opferschicht (4) eingebettet, die als Ätzstoppschicht beim Ätzprozess für die Entfernung der Opferschicht (4) dient. Die Schutzschicht (15) wird in einem nachfolgenden Prozess wieder entfernt, wobei eine darunter liegende dünne Opferschicht (17) als Passivierungsschicht auf den Leiterbahnen verbleibt. Das Verfahren ermöglicht den Schutz der Leiterbahnebene in sensiblen Bereichen und lässt sich einfach mit bestehenden Oberflächen-mikromechanischen Prozessen umsetzen.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有至少一个自支撑结构，其中导体轨迹平面（11）和由非导电材料制成的牺牲层（4），从而在基板（2）上施加一个微机械部件，该带状导体平面（ 11）（基板2）和牺牲层（4）之间或在所述牺牲层（4），（牺牲层4）的层，在悬臂式结构形成（3）沉积，和牺牲层（4），用于通过所述自支撑结构的完成 蚀刻工艺部分地移除。 在所提出的方法中，在牺牲层（4）的导电保护层（15）嵌入其中的区域的上方被保护的导体轨道面（11），其作为在蚀刻过程中的蚀刻停止用于除去牺牲层中的（4）。 所述保护层（15）在随后的工艺，其中的底层薄牺牲层（17）保持为在导体轨迹的钝化层再次除去。 该方法允许互连级的敏感区域的保护和可以用简单的现有表面微机械处理来实现。

Patent Agency Ranking