Abstract:
Kontaktierungsver fahren für Halbleitermaterial (20; 30) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (10, 12) einer elektrischen Kontakt und Haftung vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) auf wenigstens einem Teil der Oberfläche eines Halbleiters (20; 30; 50) und des Ausbildens (14; 15, 19) einer Metallisierung auf der Diffusionsbarriere, wobei zur Ausbildung der Diffusionsbarriere (22; 32; 52) eine metallhaltige Paste auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche (20; 30; 50) oder auf wenigstens einen Teil einer die Halbleiteroberfläche bedeckenden Schicht (31) aufgebracht wird (10) , sowie Halbleiterbauelement mit einer in der Oberfläche des Halbleiters angeordneten, elektrischen Kontakt zwischen Halbleitermaterial (20; 30; 50) und einer Metallisierung (24; 34; 54) vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) und einer auf die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) aufgebrachten Metallisierung (24; 34; 54) , bei welchem die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) durch eine auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche aufgebrachte und eingesinterte metallhaltige Paste (22; 32; 52) ausgebildet ist.
Abstract:
Method for producing solar cells with a two-stage doping (9, 11) comprising the method steps of heavy doping (50) of at Ieast a part of the solar cell substrate (1), of at least temporarily protecting doped areas (8), in which heavily doped areas (9) of the two-stage doping (9, 11) should be formed, from an etching medium and etching back (54; 62, 64; 72, 74) unprotected doped areas (17) of the solar cell substrate (1) by means of the etching medium, whereby, for the purpose of protecting the doped areas, sacrificial structures (7) are ap¬ plied (52) on the areas (8) to be protected, which are at Ieast partly etched (54; 62, 64; 72, 74) during etching back (54; 62, 64; 72, 74) of the unprotected doped areas.
Abstract:
Ätzlösung (1), aufweisend Wasser, Salpetersäure, Flusssäure, und Schwefelsäure, welche 15 bis 40 Gewichtsprozent Salpetersäure, 10 bis 41 Gewichtsprozent Schwefelsäure und 0,8 bis 2,0 Gewichtsprozent Flusssäure enthält, Verwendung dieser Ätzlösung zum Ätzen von Silizium sowie Ätzverfahren für Siliziumscheiben.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements (74; 140), insbesondere einer Solarzelle (140), mit unterschiedlich stark dotierten Bereichen (70, 72; 120, 122) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (2; 14) einer die Diffusion eines Dotierstoffes hemmenden und für einen Dotierstoff durchdringbaren Schicht (58; 108) auf zumindest einem Teil (56; 106) der Oberfläche eines Halbleiterbauelementmaterials (50; 100), des wenigstens teilweises Entfernens (4;16a, 16b) der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) in wenigstens einem Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b), des Ausbildens (6; 18) einer Dotierstoff quelle (66; 116) auf der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) und in dem wenigstens einen Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b) und der Diffusion (8; 20) des Dotierstoffes aus der Dotierstoff quelle (66; 116) in das Halbleiterbauelementmaterial (50; 100) sowie dessen Ver wendung in integrierten Schaltungen, elektronischen Schaltungen, Solarzellenmodulen und zur Herstellung von Solarzellen (140) mit selektiver Emitterstruktur.
Abstract:
An aqueous acidic etching solution suitable for texturing the surface of single crystal and polycrystal silicon substrates and containing, based on the complete weight of the solution, 3 to 10% by weight of hydrofluoric acid; 10 to 35% by weight of nitric acid; 5 to 40% by weight of sulfuric acid; and 55 to 82% by weight of water; a method for texturing the surface of single crystal and polycrystal silicon substrates comprising the step of (1) contacting at least one major surface of a substrate with the said aqueous acidic etching solution; (2) etching the at least one major surface of the substrate for a time and at a temperature sufficient to obtain a surface texture consisting of recesses and protru- sions; and (3) removing the at least one major surface of the substrate from the contact with the aqueous acidic etching solution; and a method for manufacturing photovoltaic cells and solar cells using the said solution and the said texturing method.
Abstract:
Product (56) obtainable by mixing (10; 20) at least one polyethylene glycol with a base to form a single-phase mixture (52), heating (12; 22) of the single-phase mixture (52) to a temperature of 80°C and allowing the single-phase mixture (52) to rest (14) in ambient air until the single-phase mixture (52) changes colour, and also a process for the production of the product (56) and use of the product (56).
Abstract:
Product (64) obtained by mixing (10) at least one polyethylene glycol with a base, allowing resting (12) of the mixture (52) in ambient air and at a temperature of approximately 25°C to form two phases (56, 58) and separation (16) of the less dense phase (56) representing the product (64) and use of the product as additive to etching solutions.
Abstract:
Bei einem Verfahren zum Texturieren von Siliziumwafern zur Herstellung von Solarzellen wird bei dem Schritt des Einbringens eines Siliziumwafers eine Textuherlösung verwendet, die eine Temperatur von wenigstens 80 Grad Celsius aufweist und die aus Wasser versetzt mit 1 Gewichtprozent bis 6 Gewichtprozent KOH oder 2 Gewichtprozent bis 8 Gewichtprozent NaOH sowie mit einem Tensid oder einem Tensidgemisch mit weniger als 0,01 Gewichtsprozent besteht. Dadurch ist ein sehr wirtschaftliches Texturieren durchführbar.
Abstract:
Bei einem Verfahren zum Texturieren von Oberflächen von Silizium-Scheiben mit den Schritten des Eintauchens der Silizium-Scheiben in einer Ätzlösung aus Wasser, konzentrierter Flusssäure und konzentrierter Salpetersäure und des Einstellens einer Temperatur für die Ätzlösung ist vorgesehen, dass die Ätzlösung anteilig aus 20% bis 55% Wasser, 10% bis 40% konzentrierter Flusssäure und 20% bis 60% konzentrierter Salpetersäure besteht und dass die Temperatur der Ätzlösung zwischen 0 Grad Celsius und 15 Grad Celsius liegt. Dadurch ergibt sich ein verhältnismässig hoher Wirkungsgrad aufgrund verringerter Reflexionen der Silizium-Scheiben.
Abstract:
A method for fabricating a photovoltaic element with stabilised efficiency is proposed. The method comprises the following steps: preparing a boron-doped, oxygen-containing silicon substrate; forming an emitter layer on a surface of the silicon substrate; and a stabilisation treatment step. The stabilisation treatment step comprises keeping the temperature of the substrate during a treatment time within a selectable temperature range having a lower temperature limit of 50 °C, preferably 90 °C, more preferably 130 °C and even more preferably 160 °C and an upper temperature limit of 230 °C, preferably 210 °C, more preferably 190 °C and even more preferably 180 °C, and generating excess minority carriers in the silicon substrate during the treatment time, for example, by illuminating the substrate or by applying an external voltage. This method can be used to fabricate a photovoltaic element, e.g. a solar cell or a solar module having an efficiency which is stable at a value higher than that of photovoltaic elements fabricated without the stabilisation treatment step.