KONTAKTIERUNGSVERFAHREN FÜR HALBLEITERMATERIAL SOWIE HALBLEITERBAUELEMENT
    1.
    发明申请
    KONTAKTIERUNGSVERFAHREN FÜR HALBLEITERMATERIAL SOWIE HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
    联系FOR半导体材料,且半导体元件的方法

    公开(公告)号:WO2007107224A1

    公开(公告)日:2007-09-27

    申请号:PCT/EP2007/001636

    申请日:2007-02-26

    CPC classification number: H01L31/022425 Y02E10/50

    Abstract: Kontaktierungsver fahren für Halbleitermaterial (20; 30) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (10, 12) einer elektrischen Kontakt und Haftung vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) auf wenigstens einem Teil der Oberfläche eines Halbleiters (20; 30; 50) und des Ausbildens (14; 15, 19) einer Metallisierung auf der Diffusionsbarriere, wobei zur Ausbildung der Diffusionsbarriere (22; 32; 52) eine metallhaltige Paste auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche (20; 30; 50) oder auf wenigstens einen Teil einer die Halbleiteroberfläche bedeckenden Schicht (31) aufgebracht wird (10) , sowie Halbleiterbauelement mit einer in der Oberfläche des Halbleiters angeordneten, elektrischen Kontakt zwischen Halbleitermaterial (20; 30; 50) und einer Metallisierung (24; 34; 54) vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) und einer auf die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) aufgebrachten Metallisierung (24; 34; 54) , bei welchem die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) durch eine auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche aufgebrachte und eingesinterte metallhaltige Paste (22; 32; 52) ausgebildet ist.

    Abstract translation: Kontaktierungsver驱动半导体材料(20; 30)包括形成的电接触和粘附促进扩散阻挡层的步骤(10,12)上的至少一个半导体的表面的一部分(22; 52; 32)(20; 30; 50)和所述 形成(14; 15,19)上的扩散阻挡层的金属化的,其中,用于形成所述扩散阻挡层(22; 32; 52)一个在所述半导体表面的至少一部分膏含有金属的(20; 30; 50)上或至少一个半导体表面的一部分 覆盖在半导体的表面设置有层(31)施加(10),以及半导体器件,所述半导体材料(20; 30; 50)之间的电接触和金属化(24; 34; 54)促进扩散阻挡物(22; 32; 52)和一个(上扩散阻挡22; 32; 52)施加金属化(24; 34; 54),其中,所述扩散阻挡层(22; 32; 52)通过一 UF至少施加在半导体表面的一部分和烧结含金属膏(22; 32; 52)形成。

    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL HAVING A TWO-STAGE DOPING
    2.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING A SOLAR CELL HAVING A TWO-STAGE DOPING 审中-公开
    用于生产具有两阶段掺杂的太阳能电池的方法

    公开(公告)号:WO2010010462A1

    公开(公告)日:2010-01-28

    申请号:PCT/IB2009/006367

    申请日:2009-07-27

    CPC classification number: H01L31/1804 H01L31/068 Y02E10/547 Y02P70/521

    Abstract: Method for producing solar cells with a two-stage doping (9, 11) comprising the method steps of heavy doping (50) of at Ieast a part of the solar cell substrate (1), of at least temporarily protecting doped areas (8), in which heavily doped areas (9) of the two-stage doping (9, 11) should be formed, from an etching medium and etching back (54; 62, 64; 72, 74) unprotected doped areas (17) of the solar cell substrate (1) by means of the etching medium, whereby, for the purpose of protecting the doped areas, sacrificial structures (7) are ap¬ plied (52) on the areas (8) to be protected, which are at Ieast partly etched (54; 62, 64; 72, 74) during etching back (54; 62, 64; 72, 74) of the unprotected doped areas.

    Abstract translation: 一种用于制造具有两级掺杂(9,11)的太阳能电池的方法,包括在太阳能电池基板(1)的一部分上重掺杂(50)至少临时保护掺杂区域(8)的方法步骤, ,其中应该从蚀刻介质形成两级掺杂(9,11)的重掺杂区域(9)并且蚀刻回(54; 62,64,72,74)未受保护的掺杂区域(17) 太阳能电池基板(1)借助于蚀刻介质,其中为了保护掺杂区域,在被保护的区域(8)上形成牺牲结构(7),它们位于Ieast 在未受保护的掺杂区域的回蚀(54; 62,64,72,74)期间部分蚀刻(54; 62,64; 72,74)。

    ÄTZLÖSUNG UND ÄTZVERFAHREN
    3.
    发明申请
    ÄTZLÖSUNG UND ÄTZVERFAHREN 审中-公开
    蚀刻液和蚀刻

    公开(公告)号:WO2008089733A2

    公开(公告)日:2008-07-31

    申请号:PCT/DE2008/000099

    申请日:2008-01-22

    Abstract: Ätzlösung (1), aufweisend Wasser, Salpetersäure, Flusssäure, und Schwefelsäure, welche 15 bis 40 Gewichtsprozent Salpetersäure, 10 bis 41 Gewichtsprozent Schwefelsäure und 0,8 bis 2,0 Gewichtsprozent Flusssäure enthält, Verwendung dieser Ätzlösung zum Ätzen von Silizium sowie Ätzverfahren für Siliziumscheiben.

    Abstract translation: 蚀刻溶液(1),其包括水,硝酸,氢氟酸,和硫酸,其中含有按重量计的硝酸15%至40%,10-41重量%的硫酸和0.8〜2.0重量%的氢氟酸,使用该蚀刻液的硅和蚀刻方法的硅晶片蚀刻 ,

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT UNTERSCHIEDLICH STARK DOTIERTEN BEREICHEN
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT UNTERSCHIEDLICH STARK DOTIERTEN BEREICHEN 审中-公开
    方法用于生产具有不同的重掺杂区的半导体元件

    公开(公告)号:WO2007082760A1

    公开(公告)日:2007-07-26

    申请号:PCT/EP2007/000463

    申请日:2007-01-19

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements (74; 140), insbesondere einer Solarzelle (140), mit unterschiedlich stark dotierten Bereichen (70, 72; 120, 122) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (2; 14) einer die Diffusion eines Dotierstoffes hemmenden und für einen Dotierstoff durchdringbaren Schicht (58; 108) auf zumindest einem Teil (56; 106) der Oberfläche eines Halbleiterbauelementmaterials (50; 100), des wenigstens teilweises Entfernens (4;16a, 16b) der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) in wenigstens einem Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b), des Ausbildens (6; 18) einer Dotierstoff quelle (66; 116) auf der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) und in dem wenigstens einen Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b) und der Diffusion (8; 20) des Dotierstoffes aus der Dotierstoff quelle (66; 116) in das Halbleiterbauelementmaterial (50; 100) sowie dessen Ver wendung in integrierten Schaltungen, elektronischen Schaltungen, Solarzellenmodulen und zur Herstellung von Solarzellen (140) mit selektiver Emitterstruktur.

    Abstract translation: ,特别是具有不同的重掺杂区域的太阳能电池(140);包括在形成步骤(2; 14);用于制造半导体设备(140 74)的方法(70,72 120,122)的抑制掺杂物的扩散和 上的至少一部分;半导体器件材料的表面;掺杂剂可穿透层(108 58)(56 106)(50; 100),所述至少部分地去除(4; 16A,16B)的抑制扩散层(58; 108)的至少一个 的抑制扩散层(58; 108)上;一个掺杂剂源(116 66)的高掺杂区(62; 112A,112B),形成(18 6)和在所述至少一个高掺杂区(62; 112A,112B)和扩散( 8; 116)(在半导体装置材料50; 100)和在集成电路,电子电路及其应用版本,太阳能电池模块和Herstellun 20)从所述掺杂剂源(66中的掺杂剂的 克太阳能电池(140)具有选择性发射极结构的。

    VERFAHREN ZUM TEXTURIEREN VON SILIZIUMWAFERN ZUR HERSTELLUNG VON SOLARZELLEN
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM TEXTURIEREN VON SILIZIUMWAFERN ZUR HERSTELLUNG VON SOLARZELLEN 审中-公开
    纹理化的硅晶片的方法的太阳能电池的制造

    公开(公告)号:WO2008022671A1

    公开(公告)日:2008-02-28

    申请号:PCT/EP2007/006172

    申请日:2007-07-12

    CPC classification number: H01L31/1804 H01L31/02363 Y02E10/547 Y02P70/521

    Abstract: Bei einem Verfahren zum Texturieren von Siliziumwafern zur Herstellung von Solarzellen wird bei dem Schritt des Einbringens eines Siliziumwafers eine Textuherlösung verwendet, die eine Temperatur von wenigstens 80 Grad Celsius aufweist und die aus Wasser versetzt mit 1 Gewichtprozent bis 6 Gewichtprozent KOH oder 2 Gewichtprozent bis 8 Gewichtprozent NaOH sowie mit einem Tensid oder einem Tensidgemisch mit weniger als 0,01 Gewichtsprozent besteht. Dadurch ist ein sehr wirtschaftliches Texturieren durchführbar.

    Abstract translation: 在用于硅晶片的太阳能电池的生产的织构化的方法中,Textuherlösung在放置硅晶片,它具有至少80度的摄氏温度,并用1重量%至6重量%的KOH或2重量%混合,以8重量%的水的工序中使用 是NaOH,和用表面活性剂或具有小于0.01重量%的表面活性剂混合物。 这是一个非常经济的纹理是可行的。

    VERFAHREN ZUM TEXTURIEREN VON OBERFLÄCHEN VON SILIZIUM-SCHEIBEN
    6.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM TEXTURIEREN VON OBERFLÄCHEN VON SILIZIUM-SCHEIBEN 审中-公开
    法硅片表面纹理

    公开(公告)号:WO2004100244A1

    公开(公告)日:2004-11-18

    申请号:PCT/DE2004/000835

    申请日:2004-04-22

    CPC classification number: H01L21/67086 C09K13/08 H01L31/02363 Y02E10/50

    Abstract: Bei einem Verfahren zum Texturieren von Oberflächen von Silizium-Scheiben mit den Schritten des Eintauchens der Silizium-Scheiben in einer Ätzlösung aus Wasser, konzentrierter Flusssäure und konzentrierter Salpetersäure und des Einstellens einer Temperatur für die Ätzlösung ist vorgesehen, dass die Ätzlösung anteilig aus 20% bis 55% Wasser, 10% bis 40% konzentrierter Flusssäure und 20% bis 60% konzentrierter Salpetersäure besteht und dass die Temperatur der Ätzlösung zwischen 0 Grad Celsius und 15 Grad Celsius liegt. Dadurch ergibt sich ein verhältnismässig hoher Wirkungsgrad aufgrund verringerter Reflexionen der Silizium-Scheiben.

    Abstract translation: 在用于硅晶片的纹理化表面的方法,包括在水的蚀刻溶液中浸渍硅晶片的步骤中,浓缩的氢氟酸和浓硝酸和设置所述蚀刻溶液的温度提供了成比例的蚀刻液从20%到 55%水,10%至40%的浓氢氟酸和20%至60%的浓硝酸,并且在0摄氏度和15摄氏度之间的刻蚀溶液的温度。 这导致相对高的效率,由于硅晶片的减小反射。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON VERSENKTEN KONTAKTSTRUKTUREN IN EINEM SILICIUMWAFER FÜR SOLARZELLEN UND SOLARZELLE
    7.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON VERSENKTEN KONTAKTSTRUKTUREN IN EINEM SILICIUMWAFER FÜR SOLARZELLEN UND SOLARZELLE 审中-公开
    用于生产沉没的接触结构在硅晶片太阳能电池和太阳能电池

    公开(公告)号:WO2008055518A1

    公开(公告)日:2008-05-15

    申请号:PCT/EP2006/010635

    申请日:2006-11-07

    CPC classification number: H01L31/022425 H01L31/1804 Y02E10/547 Y02P70/521

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von versenkten Kontaktstrukturen in einem Siliciumwafer für Solarzellen. Um ein Verfahren zur Herstellung von versenkten Kontaktstrukturen in einem Siliciumwafer für Solarzellen bereitzustellen, das auf fertigungstechnisch einfache und damit kostengünstige Weise durchgeführt werden kann und die Herstellung von Solarzellen mit einem höheren Wirkungsgrad erlaubt, wird vorgeschlagen, dass das Verfahren die nachfolgenden Verfahrensschritte umfasst: a) Einbringen eines Grabens mit einer Breite b und mit einer Tiefe t in eine Oberfläche einer Vorderseite des Siliciumwafers unter einem Winkel alpha zur Normalen der Oberfläche; b) Maskieren der bei senkrechter Draufsicht auf die Vorderseite sichtbaren Bereiche der Oberfläche des Siliciumwafers durch Ablagerung einer elektrisch nichtleitenden Schicht mittels gerichteter Abscheidung; c) Einbringen von elektrisch leitfähigem Material in den Graben.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造在用于太阳能电池的硅晶片浸没接触结构的方法。 为了在用于可在制造技术上简单,因此价格低廉的方式进行的太阳能电池的硅晶片的制备埋头接触结构提供方法,以及太阳能电池的制造中可以允许有较高的效率,所以建议的方法包括以下步骤:a) 引入沟槽具有宽度b和以相对于表面法线的角度α的硅晶片的前侧的表面的深度t; B)掩蔽在通过沉积由定向沉积的装置的一个非导电层的硅晶片的表面的部分的垂直平面图中的前侧的可见; c)将导电材料到所述沟槽。

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SCHMELZENREINIGUNG
    8.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR SCHMELZENREINIGUNG 审中-公开
    方法和设备用于熔化清洁

    公开(公告)号:WO2008119330A1

    公开(公告)日:2008-10-09

    申请号:PCT/DE2008/000519

    申请日:2008-03-28

    CPC classification number: C22B9/14 C01B33/037 C22B9/02 Y02P10/234

    Abstract: Verfahren zur Schmelzenreinigung, bei welchem aufeinanderfolgende Reinigungszonen (3; 23; 43a, 43b) durch die Schmelze (1) hindurchgeführt werden, wobei in den Reinigungszonen (3; 23; 43a; 43b) Temperaturen ausgebildet werden, die entweder alle über der Temperatur in der übrigen Schmelze (1) liegen oder alle unterhalb der Temperatur in der übrigen Schmelze (1) liegen, sowie Schmelzereinigungsvorrichtungen.

    Abstract translation: (; 23; 43A; 43B 3)形成温度,这要么全部具有在温度(; 23 43A,43B 3)通过熔融物(1),其中,在所述清洗区通过一种用于熔融纯化,其中连续清洗区处理 熔融的其余部分(1)中的所有或低于在熔体中(1)位于其余部分的温度,以及熔体净化装置。

    CARBOTHERMISCHES REDUKTIONSVERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU DESSEN DURCHFÜHRUNG
    9.
    发明申请
    CARBOTHERMISCHES REDUKTIONSVERFAHREN UND VORRICHTUNG ZU DESSEN DURCHFÜHRUNG 审中-公开
    其实施卡博热还原法和设备

    公开(公告)号:WO2008119331A2

    公开(公告)日:2008-10-09

    申请号:PCT/DE2008/000520

    申请日:2008-03-28

    CPC classification number: C01B33/025

    Abstract: Carbothermisches Reduktionsverfahren, bei welchem aus einem ersten Edukt und Kohlenstoff mittels carbothermischer Reduktion in einem Tiegel (30) ein Produkt gewonnen wird, wobei während der carbothermischen Reduktion wenigstens zeitweise einem in dem Tiegel (30) befindlichen Materialgemenge (36) mindestens ein Reaktionspartner zugeführt wird (10), welcher mit wenigstens einer in dem ersten Edukt (36) oder dem Kohlenstoff (36) vorhandenen Verunreinigung derart reagiert, dass diese in eine gasförmige Verbindung (44) überführt wird sowie Vorrichtungen zur Durchführung dieses Verfahrens.

    Abstract translation: 碳热还原过程,其中,在坩埚(30)的第一反应物和碳碳热还原的产物被回收,其中,在位于所述碳热还原至少临时形成在坩埚(30)母料(36)被供给到至少一个反应物( 10),其(与至少一个(在第一反应物36)或现有的36)杂质的碳以这样的方式,该反应(在气态化合物44)被传送,以及用于执行此方法的设备。

Patent Agency Ranking