Abstract:
Kontaktierungsver fahren für Halbleitermaterial (20; 30) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (10, 12) einer elektrischen Kontakt und Haftung vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) auf wenigstens einem Teil der Oberfläche eines Halbleiters (20; 30; 50) und des Ausbildens (14; 15, 19) einer Metallisierung auf der Diffusionsbarriere, wobei zur Ausbildung der Diffusionsbarriere (22; 32; 52) eine metallhaltige Paste auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche (20; 30; 50) oder auf wenigstens einen Teil einer die Halbleiteroberfläche bedeckenden Schicht (31) aufgebracht wird (10) , sowie Halbleiterbauelement mit einer in der Oberfläche des Halbleiters angeordneten, elektrischen Kontakt zwischen Halbleitermaterial (20; 30; 50) und einer Metallisierung (24; 34; 54) vermittelnden Diffusionsbarriere (22; 32; 52) und einer auf die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) aufgebrachten Metallisierung (24; 34; 54) , bei welchem die Diffusionsbarriere (22; 32; 52) durch eine auf wenigstens einen Teil der Halbleiteroberfläche aufgebrachte und eingesinterte metallhaltige Paste (22; 32; 52) ausgebildet ist.
Abstract:
Method for producing solar cells with a two-stage doping (9, 11) comprising the method steps of heavy doping (50) of at Ieast a part of the solar cell substrate (1), of at least temporarily protecting doped areas (8), in which heavily doped areas (9) of the two-stage doping (9, 11) should be formed, from an etching medium and etching back (54; 62, 64; 72, 74) unprotected doped areas (17) of the solar cell substrate (1) by means of the etching medium, whereby, for the purpose of protecting the doped areas, sacrificial structures (7) are ap¬ plied (52) on the areas (8) to be protected, which are at Ieast partly etched (54; 62, 64; 72, 74) during etching back (54; 62, 64; 72, 74) of the unprotected doped areas.
Abstract:
Ätzlösung (1), aufweisend Wasser, Salpetersäure, Flusssäure, und Schwefelsäure, welche 15 bis 40 Gewichtsprozent Salpetersäure, 10 bis 41 Gewichtsprozent Schwefelsäure und 0,8 bis 2,0 Gewichtsprozent Flusssäure enthält, Verwendung dieser Ätzlösung zum Ätzen von Silizium sowie Ätzverfahren für Siliziumscheiben.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements (74; 140), insbesondere einer Solarzelle (140), mit unterschiedlich stark dotierten Bereichen (70, 72; 120, 122) aufweisend die Verfahrensschritte des Ausbildens (2; 14) einer die Diffusion eines Dotierstoffes hemmenden und für einen Dotierstoff durchdringbaren Schicht (58; 108) auf zumindest einem Teil (56; 106) der Oberfläche eines Halbleiterbauelementmaterials (50; 100), des wenigstens teilweises Entfernens (4;16a, 16b) der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) in wenigstens einem Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b), des Ausbildens (6; 18) einer Dotierstoff quelle (66; 116) auf der diffusionhemmenden Schicht (58; 108) und in dem wenigstens einen Hochdotierungsbereich (62; 112a, 112b) und der Diffusion (8; 20) des Dotierstoffes aus der Dotierstoff quelle (66; 116) in das Halbleiterbauelementmaterial (50; 100) sowie dessen Ver wendung in integrierten Schaltungen, elektronischen Schaltungen, Solarzellenmodulen und zur Herstellung von Solarzellen (140) mit selektiver Emitterstruktur.
Abstract:
Bei einem Verfahren zum Texturieren von Siliziumwafern zur Herstellung von Solarzellen wird bei dem Schritt des Einbringens eines Siliziumwafers eine Textuherlösung verwendet, die eine Temperatur von wenigstens 80 Grad Celsius aufweist und die aus Wasser versetzt mit 1 Gewichtprozent bis 6 Gewichtprozent KOH oder 2 Gewichtprozent bis 8 Gewichtprozent NaOH sowie mit einem Tensid oder einem Tensidgemisch mit weniger als 0,01 Gewichtsprozent besteht. Dadurch ist ein sehr wirtschaftliches Texturieren durchführbar.
Abstract:
Bei einem Verfahren zum Texturieren von Oberflächen von Silizium-Scheiben mit den Schritten des Eintauchens der Silizium-Scheiben in einer Ätzlösung aus Wasser, konzentrierter Flusssäure und konzentrierter Salpetersäure und des Einstellens einer Temperatur für die Ätzlösung ist vorgesehen, dass die Ätzlösung anteilig aus 20% bis 55% Wasser, 10% bis 40% konzentrierter Flusssäure und 20% bis 60% konzentrierter Salpetersäure besteht und dass die Temperatur der Ätzlösung zwischen 0 Grad Celsius und 15 Grad Celsius liegt. Dadurch ergibt sich ein verhältnismässig hoher Wirkungsgrad aufgrund verringerter Reflexionen der Silizium-Scheiben.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von versenkten Kontaktstrukturen in einem Siliciumwafer für Solarzellen. Um ein Verfahren zur Herstellung von versenkten Kontaktstrukturen in einem Siliciumwafer für Solarzellen bereitzustellen, das auf fertigungstechnisch einfache und damit kostengünstige Weise durchgeführt werden kann und die Herstellung von Solarzellen mit einem höheren Wirkungsgrad erlaubt, wird vorgeschlagen, dass das Verfahren die nachfolgenden Verfahrensschritte umfasst: a) Einbringen eines Grabens mit einer Breite b und mit einer Tiefe t in eine Oberfläche einer Vorderseite des Siliciumwafers unter einem Winkel alpha zur Normalen der Oberfläche; b) Maskieren der bei senkrechter Draufsicht auf die Vorderseite sichtbaren Bereiche der Oberfläche des Siliciumwafers durch Ablagerung einer elektrisch nichtleitenden Schicht mittels gerichteter Abscheidung; c) Einbringen von elektrisch leitfähigem Material in den Graben.
Abstract:
Verfahren zur Schmelzenreinigung, bei welchem aufeinanderfolgende Reinigungszonen (3; 23; 43a, 43b) durch die Schmelze (1) hindurchgeführt werden, wobei in den Reinigungszonen (3; 23; 43a; 43b) Temperaturen ausgebildet werden, die entweder alle über der Temperatur in der übrigen Schmelze (1) liegen oder alle unterhalb der Temperatur in der übrigen Schmelze (1) liegen, sowie Schmelzereinigungsvorrichtungen.
Abstract:
Carbothermisches Reduktionsverfahren, bei welchem aus einem ersten Edukt und Kohlenstoff mittels carbothermischer Reduktion in einem Tiegel (30) ein Produkt gewonnen wird, wobei während der carbothermischen Reduktion wenigstens zeitweise einem in dem Tiegel (30) befindlichen Materialgemenge (36) mindestens ein Reaktionspartner zugeführt wird (10), welcher mit wenigstens einer in dem ersten Edukt (36) oder dem Kohlenstoff (36) vorhandenen Verunreinigung derart reagiert, dass diese in eine gasförmige Verbindung (44) überführt wird sowie Vorrichtungen zur Durchführung dieses Verfahrens.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung von solartauglichem Silizium, aufweisend die Verfahrensschritte des Aufschmelzens von Silizium und des gerichteten Erstarrens der Schmelze, wobei bei dem gerichteten Erstarren eine Kristallisationsfront ausgebildet wird, welche die Form wenigstens eines Abschnittes einer Kugeloberfläche aufweist.