公开(公告)号：WO2022033617A1

公开(公告)日：2022-02-17

申请号：PCT/DE2021/100078

申请日：2021-01-27

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： BÜTTNER, Robert ,  GRUNDMANN, Armin ,  GNAUSCH, Tobias ,  KADEN, Thomas ,  FRANZ, Stefan ,  KARRAS, Christian

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/07 ,  G01R1/04

Abstract: Kontaktierungsmodul und Verfahren zur Montage eines Kontaktierungsmoduls, mit einem Optikmodul (1), enthaltend einen Optikblock (1.1) aus Glas, der in einer optischen Schnittstellenebene (Eopt) eine Anordnung von optischen Schnittstellen (Sopt) aufweist und einem Elektronikmodul (2), der in einer elektrischen Schnittstellenebene (Eele) eine Anordnung von elektrischen Schnittstellen(Sele) aufweist, wobei das Optikmodul (1) und das Elektronikmodul (2) so zueinander angeordnet sind, dass die Anordnung von optischen Schnittstellen(Sopt) und die Anordnung von elektrischen Schnittstellen (Sele) eine definierte Justierlage zueinander aufweisen. Das Optikmodul (1) enthält eine Montageplatte (1.2) die über eine wiederholt lösbare, reproduzierbare Verbindung mit dem Elektronikmodul (2) in Verbindung steht.

公开(公告)号：WO2019029765A1

公开(公告)日：2019-02-14

申请号：PCT/DE2018/100642

申请日：2018-07-13

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： GNAUSCH, Tobias ,  BÜTTNER, Robert ,  KADEN, Thomas ,  JUHASZ, Thomas ,  GRUNDMANN, Armin ,  VON FREYHOLD, Thilo

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/311 ,  G02B6/43 ,  H04B10/80

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kontaktierungsmodul (1), mittels dem die individuellen elektrischen und optischen Ein- und Ausgänge (A oC ) von optoelektronischen Chips (2) mit den gerätespezifischen elektrischen und optischen Ein- und Ausgängen einer Testapparatur verbunden werden. Es zeichnet sich durch eine vergleichsweise hohe Justierinsensibilität der optischen Kontakte zwischen den Chips (2) und dem Kontaktierungsmodul (1) aus, die z. B. durch technische Maßnahmen erreicht wird, die dazu führen, dass die optischen Eingänge (Ε oK ) des Chips (2) oder am Kontaktierungsmodul (1) in jeder möglichen Justierlage von dem jeweils einzukoppelnden optischen Signal (S o ) überstrahlt werden.

公开(公告)号：WO2021078318A1

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：PCT/DE2020/100521

申请日：2020-06-19

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： GNAUSCH, Tobias ,  GRUNDMANN, Armin ,  KADEN, Thomas ,  JANUNTS, Norik ,  BÜTTNER, Robert ,  KARRAS, Christian

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/311

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Testen von auf einem Wafer angeordneten opto-elektronischen Chips (1) mit elektrischen Schnittstellen in Form von Kontaktpads (1.1) und hierzu fest angeordneten optischen Schnittstellen in Form von optischen Umlenkelementen (1.2), z.B. Gitterkopplern, mit einem spezifischen Kopplungswinkel (a). Dabei wird in drei Justierschritten der Wafer mit einem der Chips (1) so zu einem Kontaktierungsmodul (2) justiert, dass die elektrischen Schnittstellen von Chip (1) und Kontaktierungsmodul (2) miteinander in Kontakt stehen und die optischen Schnittstellen von Chip (1) und Kontaktierungsmodul (2) eine Maximum-Position der optischen Kopplung einnehmen.

公开(公告)号：WO2022033618A1

公开(公告)日：2022-02-17

申请号：PCT/DE2021/100079

申请日：2021-01-27

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： BÜTTNER, Robert ,  GRUNDMANN, Armin ,  GNAUSCH, Tobias ,  KADEN, Thomas ,  FRANZ, Stefan ,  KARRAS, Christian

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/07 ,  G01R1/04

Abstract: Kontaktierungsmodul und Verfahren zur Montage eines Kontaktierungsmoduls mit einem Optikmodul (1), enthaltend einen Optikblock (1.1) aus Glas, und einem Elektronikmodul (2), wobei der Optikblock (1.1) über eine Klebeverbindung mit dem Elektronikmodul (2) verbunden ist oder das Optikmodul (1) eine Montageplatte (1.2) aufweist, die am Elektronikmodul (2) wiederholt lösbar angebracht und mit dem Optikblock (1.1) über eine Klebeverbindung verbunden ist. Die Klebeverbindung ist über wenigstens drei Zylinderstifte (5) hergestellt, die jeweils mit einer ersten Stirnseite (5.1) über Klebstoff (9) am Optikblock (1.1) anliegen und in der Trägerplatte (2.1) bzw. der Montageplatte (1.2) in Durchgangsbohrungen (7) verklebt sind.

公开(公告)号：WO2019029765A9

公开(公告)日：2019-02-14

申请号：PCT/DE2018/100642

申请日：2018-07-13

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： GNAUSCH, Tobias ,  BÜTTNER, Robert ,  KADEN, Thomas ,  JUHASZ, Thomas ,  GRUNDMANN, Armin ,  VON FREYHOLD, Thilo

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/311 ,  G02B6/43 ,  H04B10/80

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kontaktierungsmodul (1), mittels dem die individuellen elektrischen und optischen Ein- und Ausgänge (A oC ) von optoelektronischen Chips (2) mit den gerätespezifischen elektrischen und optischen Ein- und Ausgängen einer Testapparatur verbunden werden. Es zeichnet sich durch eine vergleichsweise hohe Justierinsensibilität der optischen Kontakte zwischen den Chips (2) und dem Kontaktierungsmodul (1) aus, die z. B. durch technische Maßnahmen erreicht wird, die dazu führen, dass die optischen Eingänge (Ε oK ) des Chips (2) oder am Kontaktierungsmodul (1) in jeder möglichen Justierlage von dem jeweils einzukoppelnden optischen Signal (S o ) überstrahlt werden.