Abstract:
Le but de l'invention est de fournir un procédé de traitement de surface qui permette de conférer à un substrat (polymère) des propriétés physiques spécifiques, notamment de nanoporosité de surface, par exemple en vue de sa métallisation non électrolytique, et qui se substituerait totalement au traitement de surface par attaque sulfochromique. Pour atteindre ce but, le traitement de surface selon l'invention comprend un traitement mixte UV/Corona de la surface du substrat, suivi d'une métallisation non- électrolytique. L'invention vise aussi un dispositif pour la mise en oeuvre de ces procédés.
Abstract:
La présente invention a pour objet un procédé de métallisation de la surface d'un substrat par voie non électrolytique et par projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices qui soit industriel, automatisable propre, multi-substrat, optimum en adhérence et en aspect décoratif. Pour ce faire le procédé met en œuvre les étapes suivantes : a. traitement physique ou chimique de diminution de la tension de surface du substrat avant métallisation, b. métallisation non électrolytique de la surface du substrat traitée à l'étape a., par projection d'une ou plusieurs solutions oxydo-réductrices sous forme d'aérosol(s), c. réalisation d'une couche de finition sur la surface métallisée. Les dispositifs compacts pour la mise en œuvre de ce procédé est un autre objet de l'invention, ainsi que les produits obtenus, à savoir notamment : les flacons verre creux notamment à usage cosmétique, les pièces d'automobile, les pièces pour la domotique ou pour l'aéronautique et les pièces d'électronique telle une piste conductrice, une antenne d'étiquette radiofréquence ou un revêtement pour un blindage électromagnétique.
Abstract:
La présente invention vise un miroir « tout métallique » résistant à la corrosion comprenant: - un substrat en verre (A), - un revêtement d'argent (B), d'épaisseur e Ag , déposé sur au moins une face du substrat, par métallisation non électrolytique consistant à projeter sur ladite face du substrat au moins un aérosol contenant de l'argent sous forme cationique (oxydant) et au moins un réducteur, apte à transformer le cation argent en métal, - au moins une couche de protection (C) à base d'au moins un métal, autre que l'argent, déposée sur le revêtement d'argent, caractérisé en ce que ladite couche de protection: a une épaisseur e M telle que : 0,3 e Ag ≤ e M ≤ 5 e Ag , et • est obtenue par métallisation non électrolytique du revêtement d'argent, cette métallisation étant réalisée par projection sur le revêtement d'argent, d'au moins un aérosol contenant au moins un métal, autre que l'argent, sous forme cationique (oxydant), et d'au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal. La présente invention vise aussi un procédé de fabrication d'un tel miroir et son utilisation pour des applications solaires.
Abstract:
L'invention vise à fournir un procédé de réalisation de motifs métalliques susceptibles d'être fins, précis et complexes sur tout type de substrats, qui soit aisément industrialisable, automatisable et simple à mettre en œuvre. Pour ce faire, le procédé selon invention est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes essentielles suivantes; A. éventuellement préparation de la surface du substrat destinée à recevoir les motifs métalliques; B. dépôt d'une protection temporaire sur la surface du substrat correspondant au négatif des motifs à réaliser au moyen d'un masque de sérigraphie/pochoir dont les évidements correspondent au négatif des motifs à réaliser; et/ou par impression directe, de préférence par jet d'encre; C. éventuellement activation de la surface du substrat, en particulier des zones correspondant aux motifs à réaliser; D. métallisation par dépôt d'au moins un métal sur les zones correspondant aux motifs à réaliser; E. élimination de la protection temporaire de l'étape B; F. éventuellement rinçage de la surface du substrat portant les motifs métalliques; G. éventuellement séchage de la surface du substrat portant les motifs métalliques; H. éventuellement traitement de finition sur la surface du substrat portant les motifs métalliques; et en ce que l'étape E d'élimination de la protection temporaire est effectuée, pendant l'étape D, ou au moins en partie pendant l'étape D, et/ou après l'étape D, ou au moins en partie pendant et/ou après l'étape de métallisation D et en partie avant l'étape de métallisation D. Les procédés de fabrication d'objets décoratifs ou d'objets fonctionnels tels que les circuits imprimés, les circuits intégrés, les puces RFID, les pictogrammes codants lisibles par des lecteurs électroniques... intégrant cette réalisation de motifs métalliques, font également partie de l'invention, de même que les ensembles de consommables utiles pour la mise en œuvre de cette réalisation.
Abstract:
L'invention concerne la métallisation non électrolytique d'un substrat de nature quelconque par projection d'aérosol contenant une solution de cation métallique oxydant et de réducteur apte à transformer ce cation en métal. Le but de la présente invention est un procédé et un dispositif perfectionné de métallisation chimique industriel et automatique. Ce but est atteint par le procédé de l'invention qui met en œuvre une étape préalable -a p - de mouillage du substrat au moyen d'un fluide de mouillage; et au plus tard 60 s après la fin du mouillage, de commencer à effectuer la projection de métallisation selon une succession de phases de projection en alternance avec des phases de relaxation: (i) en fixant la durée Dp des phases de projection et la durée Dr des phases de relaxation à partir d'une constante k de métallisation intrinsèque à chaque métal, (ii) et en ajustant le débit de projection. On effectue la projection de métallisation de manière dynamique en déplaçant les moyens de projection par rapport au substrat pour effectuer un balayage périodique; avec Dp correspondant à la durée pendant laquelle l'unité de surface considérée est soumise à la projection continue de l'aérosol et Dr à la durée pendant laquelle la pièce n'est pas soumise à la projection; les moyens de projection se déplacent selon une trajectoire T OA entre un point d'origine (O) et un point d'arrivée (A) à une vitesse de déplacement en projection V OA , puis regagnent le point (O) à une vitesse V AO de déplacement sans projection selon une trajectoire T AO . Une unité de calcul et de commande UCC à laquelle sont asservis les moyens de projection et un système de déplacement desdits moyens de projection est utilisée pour automatiser le procédé.