公开(公告)号：WO2016194781A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/JP2016/065628

申请日：2016-05-26

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 東　耕平 ,  塚本　直樹 ,  佐藤　真隆

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： G06F3/044 ,  B32B5/028 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/072

摘要： 本発明は、金属細線から構成されたメッシュ状の金属層を有し、金属細線の視認が抑制され、かつ、金属層の導電特性が優れる導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供する。本発明の導電性フィルムは、基板と、基板上にメッシュ状に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、複数の金属細線が交差してなるメッシュ状の金属層とを有し、パターン状被めっき層の平均厚みが０．０５～１００μｍであり、金属層の平均厚みが０．０５～０．５μｍであり、金属層のメッシュを構成する金属細線の交点における平均交点太り率が１．６以下である。

摘要翻译： 提供了一种导电膜，触摸屏传感器和具有由细金属丝构成的网状金属层的触摸面板，其中金属线的可视性已被抑制，并且金属层的导电特性为 优秀。 该导电膜包括：基板; 以网状形式设置在基板上并具有与镀催化剂或其前体相互作用的官能团的图案化覆盖层; 设置在图案化覆盖层上的网状金属层，并且包括多个相交的薄金属线。 图案化覆盖层的平均厚度为0.05〜100μm，金属层的平均厚度为0.05〜0.5μm，构成金属层的网状金属线的交点的平均交叉增稠率为 1.6以下。

公开(公告)号：WO2016128695A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/FR2016/050335

申请日：2016-02-12

申请人： JET METAL TECHNOLOGIES

发明人： STREMSDOERFER, Samuel ,  JAMMES, Arnaud ,  MOURIER DES GAYETS, Edouard

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20 ,  C25D5/02

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1655 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C23C18/42 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D5/56

摘要： L'invention vise à fournir un procédé de réalisation de motifs métalliques susceptibles d'être fins, précis et complexes sur tout type de substrats, qui soit aisément industrialisable, automatisable et simple à mettre en œuvre. Pour ce faire, le procédé selon invention est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes essentielles suivantes; A. éventuellement préparation de la surface du substrat destinée à recevoir les motifs métalliques; B. dépôt d'une protection temporaire sur la surface du substrat correspondant au négatif des motifs à réaliser au moyen d'un masque de sérigraphie/pochoir dont les évidements correspondent au négatif des motifs à réaliser; et/ou par impression directe, de préférence par jet d'encre; C. éventuellement activation de la surface du substrat, en particulier des zones correspondant aux motifs à réaliser; D. métallisation par dépôt d'au moins un métal sur les zones correspondant aux motifs à réaliser; E. élimination de la protection temporaire de l'étape B; F. éventuellement rinçage de la surface du substrat portant les motifs métalliques; G. éventuellement séchage de la surface du substrat portant les motifs métalliques; H. éventuellement traitement de finition sur la surface du substrat portant les motifs métalliques; et en ce que l'étape E d'élimination de la protection temporaire est effectuée, pendant l'étape D, ou au moins en partie pendant l'étape D, et/ou après l'étape D, ou au moins en partie pendant et/ou après l'étape de métallisation D et en partie avant l'étape de métallisation D. Les procédés de fabrication d'objets décoratifs ou d'objets fonctionnels tels que les circuits imprimés, les circuits intégrés, les puces RFID, les pictogrammes codants lisibles par des lecteurs électroniques... intégrant cette réalisation de motifs métalliques, font également partie de l'invention, de même que les ensembles de consommables utiles pour la mise en œuvre de cette réalisation.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种能够在任何类型的基材上精细，精确和复杂的金属图案的制造方法，其易于在工业规模上进行，可自动化并且易于实施。 为此，根据本发明的方法的特征在于它包括以下必要步骤： A.可选地制备用于接收金属图案的基底的表面; B.通过丝网印刷掩模/模板将衬底的表面上的临时保护物放置在对应于待生产的图案的负面上，其中切口对应于待生产的图案的负面; 和/或通过直接印刷，优选通过喷墨; C.可选地激活基底的表面，特别是与待生产的图案相对应的区域; D.通过在与要生产的图案相对应的区域上沉积至少一种金属进行金属化; E.消除步骤B的临时保护; F.可选地漂洗承载金属图案的基板的表面; G.可选地干燥承载金属图案的基底的表面; H.可选地对承载金属图案的基板的表面进行精加工处理; 并且在步骤D期间或至少部分地在步骤D期间和/或在步骤D之后或至少部分地在金属化步骤D期间和/或之后进行在步骤D或部分地在金属化步骤D之前进行临时保护的步骤E 制造这种金属图案的生产的装饰物品或诸如印刷电路，集成电路，RFID芯片，电子读取器可读编码象形图等的制造方法也是本发明的一部分，除了 用于实施所述生产的消耗品。

公开(公告)号：WO2015190484A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/JP2015/066608

申请日：2015-06-09

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 塚本　直樹

IPC分类号： G06F3/041 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23F1/18 ,  H01B5/14

CPC分类号： C23C18/30 ,  C03C17/3405 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/166 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

摘要： 本発明は、基板とパターン状金属層とを含み、基板側から視認した際にパターン状金属層がより一層黒色に視認されるタッチパネル用導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体を提供する。本発明のタッチパネル用導電性積層体は、２つの主面を有する基板と、基板の少なくとも一方の主面上に配置され、金属イオンと相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、パターン状金属層とを有し、パターン状被めっき層中に、パターン状金属層を構成する金属成分が含まれ、エネルギー分散型Ｘ線分光法を用いて、パターン状被めっき層およびパターン状金属層の断面を組成分析した際に、パターン状金属層を構成する金属成分由来の平均ピーク強度に対する、パターン状被めっき層に含まれる金属成分由来の平均ピーク強度の比が０．５～０．９５である。

摘要翻译： 本发明提供一种用于触摸屏的导电层压体，其包含基底和图案化的金属层。 当从对应于衬底的一侧观察所述导电层压体时，图案化的金属层显得较黑。 本发明还提供一种触摸屏和一种透明的导电层压板。 上述用于触摸屏的导电层压体包括以下：具有两个主表面的上述基底; 布置在基材的至少一个主表面上并包含与金属离子相互作用的官能团的图案化涂层; 以及布置在图案化涂层顶部的上述图案化的金属层。 图案化涂层含有也存在于图案化金属层中的金属成分，当使用能量色散X射线光谱法对图案化涂层和图案化金属层的横截面进行组成分析时， 由图案化涂层中的上述金属成分引起的平均峰值强度与由图案化金属层中的所述金属成分引起的平均峰值强度之比为0.5〜0.95。

公开(公告)号：WO2015171180A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2014/072567

申请日：2014-12-29

申请人： APPLE INC.

发明人： BROWNING, Lucy Elizabeth ,  TATEBE, Masashige ,  ZHANG, Shi Hua ,  BARNSTEAD, Michael W. ,  BRETHERTON, Richard M. ,  OSHIMA, Takahiro ,  BACKS, Sean A. ,  LE, Duy P. ,  MESCHKE, Andrew J. ,  JOHANNESSEN, Thomas

IPC分类号： C25D11/02

CPC分类号： C25D5/022 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D11/022 ,  C25D11/16 ,  C25D11/24 ,  C25D11/243 ,  C25D11/26 ,  H05K5/0243 ,  H05K5/04 ,  Y10T428/24033 ,  Y10T428/31678

摘要： Manufacturing methods related to anodizing of metal parts are described. In particular, pre-anodizing and post-anodizing methods for forming a consistent and defect-free interface between metal and non-metal sections of a part are described. Methods involve preventing residues from various manufacturing processes from entering a gap or space at the interface between the metal and non-metal section of the part and that can disrupt subsequent anodizing and anodic film dyeing processes. In particular embodiments, methods involve forming a barrier layer or filler layer between the metal and non-metal sections. Portions of the barrier layer or filler layer can be removed prior to anodizing. The resultant part has a well-defined and uniform space between the metal and non-metal sections that is free from visual defects.

摘要翻译： 描述与金属部件的阳极氧化相关的制造方法。 特别地，描述了用于在零件的金属和非金属部分之间形成一致且无缺陷的界面的预阳极氧化和后阳极氧化方法。 方法包括防止各种制造过程的残留物进入部件的金属和非金属部分之间的界面处的间隙或空间，并且可能破坏随后的阳极氧化和阳极膜染色过程。 在具体实施方案中，方法包括在金属和非金属部分之间形成阻挡层或填料层。 在阳极氧化之前可以去除阻挡层或填料层的一部分。 所得部件在没有视觉缺陷的金属和非金属部分之间具有明确且均匀的空间。

公开(公告)号：WO2015101110A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/CN2014/090915

申请日：2014-11-12

申请人： 南通万德科技有限公司

发明人： 韩辉升 ,  张红梅 ,  陈元 ,  丁阳 ,  邬国强

IPC分类号： H01H1/021

CPC分类号： H01H1/021 ,  B32B15/06 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B25/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/12 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/31 ,  C23F1/16 ,  C23F1/32 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/06 ,  H01H11/04 ,  H01H13/785 ,  H01H2201/032

摘要： 一种开关触点元件，具有三层的层状结构：底层为硅橡胶；中间层为连续的贱金属薄片层；上层为不连续（条紋状、凸点状或网格状）的贵金属鍍层或者为不连续的贱金属鍍层和贵金属鍍层的双金属复合层。条紋的宽度为0.05-2mn，条紋之间的间距为0.2-2mn；凸点的顶面直径为0.2-2mn，凸点之间的间距为0.05-1mn，网格之间的孔洞面积为0.05-5mm 2 。底层的厚度大于中间层，中间层的厚度大于上层；上层的厚度满足以下条件：保证能够导通的电流大于电路板上导电触点的安全电流，保证设计需要的开关寿命。所述开关触点的制备方法中具有制备局部阻鍍层的工序，该局部阻鍍层优选采用碱性溶液溶解的方法除去。所述开关触点元件，电流导通稳定性好，耐尘性、耐油污性好，原材料成本较低。

公开(公告)号：WO2014065207A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/078293

申请日：2013-10-18

申请人： 太陽化学工業株式会社

发明人： 帖佐　千夏 ,  澁澤　邦彦

IPC分类号： C25D7/00 ,  B41N1/24 ,  C23C18/31 ,  C25D5/02

CPC分类号： B41F15/34 ,  B41N1/247 ,  C23C14/0605 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  C23C16/26 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  C23C28/343 ,  C25D5/022 ,  C25D5/14 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0607 ,  D03D1/00 ,  D03D1/0082 ,  D03D9/00 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T442/109

摘要： 　一実施形態に係るメッシュ構造体は、メッシュの接合部分を強化しつつメッキ膜による品質の劣化を抑制するメッシュ構造体を提供する。このメッシュ構造体は、メッシュの上面側に形成された絶縁膜と、メッシュの下面側に形成されメッシュにおける繊維糸の交点を固定するメッキ膜とを備え、印刷用孔版等の多様な用途に用いられる。絶縁膜は、メッキ膜を形成する際のマスキング膜として機能する。

摘要翻译： 提供了本发明的一个实施例的网状结构，其加强了网格的连接部分，并且通过使用电镀膜来抑制质量的劣化。 该网结构包括形成在网的上表面上的绝缘膜，以及形成在网的下表面上并将纤维线的交叉部固定在网中的镀膜。 网状结构用于各种应用，例如印刷模版。 绝缘膜在形成镀膜时用作掩模膜。

公开(公告)号：WO2014038325A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070933

申请日：2013-08-01

申请人： JEインターナショナル株式会社

发明人： 小西　幸雄 ,  金　敏秀

IPC分类号： C25D5/02 ,  C09D123/00 ,  C23C18/16 ,  C23F1/02 ,  C25D11/00 ,  C25F3/00

CPC分类号： C09D5/008 ,  B05D1/02 ,  B05D3/10 ,  C09D123/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  C23F1/16 ,  C23F1/32 ,  C25D3/62 ,  C25D5/022 ,  C25D11/022 ,  C25F3/14 ,  C25F3/16 ,  H05K3/061 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/122

摘要： 　本発明は、パラフィンを含むマスキング剤を前記パラフィンの融点以上に加熱してマスキング液を作製する工程と、前記マスキング液を基板上にパターニングしてマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンを有する基板を表面処理する工程と、前記マスクパターンを構成するマスキング剤を、前記パラフィンの融点未満の温度の冷媒によって除去して表面処理基材を得る工程と、を含む表面処理基材の製造方法を提供する。当該方法により、表面処理後に、形成パターンに悪影響を与えることなく、マスキング剤を容易に除去できる。

摘要翻译： 本发明提供了一种表面处理基材的制造方法，包括以下步骤：将含有石蜡的掩蔽剂加热到等于或高于石蜡熔点的掩蔽剂以产生掩蔽溶液; 在衬底上图案化掩模溶液以形成掩模图案; 处理其上形成有掩模图案的基板的表面; 并用具有低于石蜡熔点的冷却介质去除构成掩模图案的掩蔽剂，以产生经表面处理的基底。 该方法可以在处理表面后容易地除去掩蔽剂，而不会对形成的图案产生不利影响。

公开(公告)号：WO2013035876A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：PCT/JP2012/073002

申请日：2012-09-03

申请人： FUJIFILM CORPORATION ,  KAWANO, Tetsuo ,  ARAI, Hiroshi

发明人： KAWANO, Tetsuo ,  ARAI, Hiroshi

IPC分类号： C23C18/12 ,  B01J19/00 ,  C01G9/08 ,  C01G11/02 ,  H01L21/288 ,  H01L21/368 ,  H01L31/04

CPC分类号： H01L21/02485 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/168 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02557 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02568 ,  H01L21/02628 ,  H01L31/03923 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： A buffer layer of a photoelectric conversion device having higher quality is obtained at lower costs. A chemical bath deposition apparatus (1) includes: a reaction vessel (3) for containing a reaction solution (2) for chemical bath deposition to form a film on a surface (10a) of a substrate (10); a substrate holding section (20) for holding the substrate (10) such that at least the surface (10a) of the substrate (10) contacts the reaction solution (2), the substrate holding section including a fixing surface (21a) made of stainless steel on which a back side of the substrate (10) is closely fixed; a heater (30) disposed at a rear side of the fixing surface (21a), the heater heating the substrate (10) from the back side of the substrate; and a reaction solution temperature control unit (40) for controlling temperature of the reaction solution (2) in the reaction vessel (3).

摘要翻译： 以较低的成本获得具有较高质量的光电转换装置的缓冲层。 化学浴沉积设备（1）包括：用于容纳用于化学浴沉积的反应溶液（2）以在基材（10）的表面（10a）上形成膜的反应容器（3）; 用于保持基板（10）的基板保持部（20），使得至少基板（10）的表面（10a）接触反应溶液（2），基板保持部分包括固定表面（21a） 不锈钢，衬底（10）的背面紧密固定在其上; 设置在所述固定面（21a）的后侧的加热器（30），所述加热器从所述基板的背面加热所述基板（10） 以及用于控制反应容器（3）中的反应溶液（2）的温度的反应溶液温度控制单元（40）。

公开(公告)号：WO2010106938A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/JP2010/053780

申请日：2010-03-08

申请人： 積水化学工業株式会社 ,  炭井佑一 ,  杉田大平 ,  村山浩

发明人： 炭井佑一 ,  杉田大平 ,  村山浩

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C23C18/31 ,  C25D5/02 ,  H01L21/288

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C25D5/022 ,  C25D7/12

摘要： 本発明は、常温における粘着力に優れ、８０～１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供することを目的とする。 本発明は、基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、８０～１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープであって、前記粘着剤層は、少なくとも、アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントと、単独重合体のガラス転移温度が８０～１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントと、側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有し、ガラス転移温度が－５～１５℃である共重合体を含有するマスキングテープである。　

摘要翻译： 公开了一种在室温下具有优异的粘附性，同时即使在80-100℃的高温水中也具有高附着性的遮蔽胶带。 胶带可以在使用后轻松取出。 具体公开了一种由基底和形成在基底的一个表面上的粘合剂层组成的遮蔽胶带。 即使在80-100℃的高温水中，遮蔽胶带也具有高附着性，使用后可以容易地除去。 粘合剂层含有玻璃化转变温度为-5℃〜15℃的共聚物，并且至少含有具有碳原子数5以下的烷基的丙烯酸烷基酯的链段，衍生自 丙烯酸单体的玻璃化转变温度为80-120℃的均聚物，侧链具有自由基聚合性不饱和键的链段。

公开(公告)号：WO2009040906A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2007/068707

申请日：2007-09-26

申请人： 富士通株式会社 ,  熊井 利夫

发明人： 熊井 利夫

IPC分类号： B29C65/44 ,  B29C65/48 ,  B29C65/64

CPC分类号： B29C66/474 ,  B29C65/44 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73151 ,  B29C66/742 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91413 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/919 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2305/00 ,  B29K2995/007 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/737 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/022 ,  F16B37/122 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  B29K2083/00 ,  B29K2027/12

摘要： 　インサート部品を一部に埋め込んだ、熱可塑性樹脂よりなるフレームを金属皮膜により全面メタライズしてなる基板に関し、特にインサート部品内の雌ねじには該金属皮膜を付着させないようにした、インサート部品の埋め込み方法であって、第一の形態においては、フレーム（１）内の貫通孔（４）も含めてフレーム全面に先に金属皮膜（５）を形成し、その後で、その貫通（４） にインサート部品（２）を加熱圧入する。第２の形態においては、インサート部品（２）が装着されたフレーム（１）に対し金属皮膜（５）を形成するのに先行して、インサート部品（２）の雌ねじ（３）の表面全体を覆うマスキング部材（１６）を装填しておく。

摘要翻译： 关于通过金属涂层获得的基底，对嵌入其区域中的嵌入部分的热塑性树脂框架的整个表面进行金属化，一种嵌入插入部分同时避免金属涂层附着到 特别是插入部件内的内螺纹。 该方法的第一种方式包括：预先在框架（1）的整个表面上形成金属涂层（5），该框架包括在框架内的通孔（4），然后进行插入部分（2）的热压配合到通孔 4）。 该方法的第二模式包括在将金属涂层（5）形成在装配有插入部分（2）的框架（1）上之前，提供掩蔽构件（16），该掩蔽构件（16）覆盖该螺钉（3）的整个表面 插入部分（2）。