公开(公告)号：WO2019137776A1

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：PCT/EP2018/085967

申请日：2018-12-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BÖSL, Florian ,  SABATHIL, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Leuchtmodul (100) einen Träger (1) mit zwei einander gegenüberliegenden Hauptseiten (10) und einer die Hauptseiten (10) verbindenden Oberseite (11). Ferner umfasst das Leuchtmodul eine Mehrzahl von Halbleiterchips (2) auf der Oberseite des Trägers. Die Halbleiterchips sind dazu eingerichtet, im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Primärstrahlung zu emittieren. Die Halbleiterchips sind auf der Oberseite entlang einer Linie aufgereiht. Der Träger ist durchlässig für sichtbares Licht. Der Träger ist selbsttragend und trägt die Halbleiterchips. Die Flächen der Hauptseiten sind jeweils größer als die Fläche der Oberseite.

公开(公告)号：WO2019063436A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：PCT/EP2018/075648

申请日：2018-09-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH, Reiner ,  BÖSL, Florian ,  DOBNER, Andreas ,  SPERL, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Leiterrahmen (3), einem Formkörper (4) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind, angegeben, wobei - der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist; - der Formkörper an den Leiterrahmen angeformt ist; - der Formkörper für die im Betrieb der Vorrichtung erzeugte Strahlung durchlässig ist; und - die Halbleiterchips auf einer Vorderseite (41) des Formkörpers angeordnet sind und jeweils in Draufsicht auf die Vorrichtung mit dem Formkörper überlappen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen angegeben.

公开(公告)号：WO2019101745A1

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：PCT/EP2018/081945

申请日：2018-11-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH, Reiner ,  BÖSL, Florian ,  DOBNER, Andreas ,  SPERL, Matthias

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Träger (3) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind,angegeben, wobei - der Träger einen Leiterrahmen (30) aufweist und der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist; - die Halbleiterchips auf dem Träger angeordnet sind; - der Träger zumindest stellenweise entlang seines gesamten Umfangs von einer Umhüllung umgeben ist; - die Umhüllung zumindest stellenweise eine Seitenfläche der Vorrichtung bildet und - die Seitenfläche Spuren (12) eines Materialabtrags aufweist.