公开(公告)号：WO2002102920A1

公开(公告)日：2002-12-27

申请号：PCT/US2002/018575

申请日：2002-06-13

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： HELLRING, Stuart, D. ,  MC CANN, Colin, P. ,  BABU, Suryadevara, V. ,  LI, Yuzhuo ,  SATISH, Narayanan

IPC: C09K3/14

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01B33/18 ,  C01B33/193 ,  C01P2004/50 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/19 ,  C01P2006/90 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  C23F3/00 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: This invention relates to a silica, a slurry composition, and a method of their preparation. In particular, the silica of the present invention includes aggregated primary particles. The slurry composition which incorporates the silica, is suitable for polishing articles and especially useful for chemical-mechanical planarization of semiconductor substrates and other microelectronic substrates.

Abstract translation: 本发明涉及二氧化硅，浆料组合物及其制备方法。 特别地，本发明的二氧化硅包括聚集的一次粒子。 掺入二氧化硅的浆料组合物适用于抛光制品，特别适用于半导体衬底和其他微电子衬底的化学机械平面化。