Abstract:
Mikromechanische Struktur (100) für einen Beschleunigungssensor, aufweisend: - eine bewegliche seismische Masse (10) mit Elektroden (11), wobei die seismische Masse (10) mittels eines Anbindungselements (12) an ein Substrat (1) angebunden ist; - feststehende Gegenelektroden (20, 21) für die Elektroden (11), wobei erste Gegenelektroden (21) an eine erste Trägerplatte (30) angebunden ist, wobei zweite Gegenelektroden (22) an eine zweite Trägerplatte (31) angebunden sind und wobei die Gegenelektroden (20, 21) gemeinsam mit den Elektroden (11) in einer Sensierebene der mikromechanischen Struktur (100) ineinander verschachtelt angeordnet sind; und wobei - die Trägerplatten (30, 31) in einer Ebene unterhalb der Sensierebene ineinander verschachtelt angeordnet sind und mittels jeweils eines Anbindungselements (40, 41) an einen Zentralbereich des Substrats (1) angebunden sind.
Abstract:
Es wird ein Interposerkonzept zur Reduzierung von montagebedingten mechanischen Spannungen im Aufbau eines vertikal hybrid integrierten Bauteils vorgeschlagen, das eine zuverlässige mechanische Fixierung des Bauteils auf einem Bauteilträger und eine platzsparende elektrische Kontaktierung des Bauteils ermöglicht. Ein solcher Interposer (301) besteht aus einem flächigen Trägersubstrat (310) mit mindestens einer vorderseitigen Verdrahtungsebene (320), in der vorderseitige Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) auf dem Interposer (301) ausgebildet sind, mit mindestens einer rückseitigen Verdrahtungsebene (330), in der rückseitige Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausgebildet sind, wobei die vorderseitigen Anschlusspads (321) und die rückseitigen Anschlusspads (331) versetzt zueinander angeordnet sind, und mit Durchkontakten (340) zur elektrischen Verbindung der mindestens einen vorderseitigen Verdrahtungsebene (320) und der mindestens einen rückseitigen Verdrahtungsebene (330). Erfindungsgemäß umfasst das Trägersubstrat (310) mindestens einen Randabschnitt (360) und mindestens einen Mittelabschnitt (350), die durch eine Stressentkopplungsstruktur (371) zumindest weitgehend mechanisch entkoppelt sind. Die vorderseitigen Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) sind ausschließlich auf dem Mittelabschnitt (350) angeordnet, während die rückseitigen Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausschließlich auf dem Randabschnitt (360) angeordnet sind.
Abstract:
Mikromechanischer Sensor (200), aufweisend: - ein Substrat (1); - ein in drei Raumrichtungen (x, y, z) sensitives, bewegliches Massenelement (10); - zwei x-Lateralelektroden (20, 21, 22) zum Erfassen von lateraler x-Auslenkung des beweglichen Massenelements (10); - zwei y-Lateralelektroden (30, 31, 32) zum Erfassen von lateraler y-Auslenkung des beweglichen Massenelements (10); - z-Elektroden (33, 34) zum Erfassen einer z-Auslenkung des beweglichen Massenelements (10); wobei - jede Lateralelektrode (20, 21, 22, 30, 31, 32) mittels eines Befestigungselements (40, 50, 60, 70) am Substrat (1) befestigt ist; wobei - die Befestigungselemente (40, 50, 60, 70, 120, 130) aller Elektroden (20, 21, 22, 30, 31, 32, 33, 34) nahe an einem Anbindungselement (13) des beweglichen Massenelements (10) zum Substrat (1) ausgebildet sind.
Abstract:
Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die auf einfache Weise und zuverlässig zur mechanischen Entkopplung eines MEMS-Funktionselements aus dem Aufbau eines MEMS-Bauelements beitragen. Das MEMS-Bauelement (110) umfasst mindestens ein auslenkbares Funktionselement (14), das in einem Schichtaufbau (12) auf einem MEMS-Substrat (11) realisiert ist, so dass zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich des Funktionselements (14) ein Zwischenraum (15) besteht. Erfindungsgemäß ist im MEMS-Substrat eine Stressentkopplungsstruktur (17) in Form einer sacklochartigen Grabenstruktur (171) ausgebildet, die zu dem Zwischenraum (15) zwischen dem Schichtaufbau (12) und dem MEMS-Substrat (11) geöffnet ist und sich nur bis zu einer vorgegebenen Tiefe ins MEMS-Substrat (11) erstreckt, so dass das MEMS-Substrat (11) zumindest im Bereich der Grabenstruktur (171) rückseitig geschlossen ist.