公开(公告)号：WO2017129971A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/GB2017/050183

申请日：2017-01-25

Applicant: CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LIMITED

Inventor： HOEKSTRA, Tsjerk

IPC: B81C1/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00246 ,  B81C1/00309 ,  B81C2203/0109 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11 ,  H04R2499/15

Abstract: A MEMS transducer package (300) comprises a package cover (313) comprising a first bonding region (316) and an integrated circuit die (319) comprising a second bonding region (314) for bonding with the first bonding region of the package cover. The integrated circuit die (309) comprises an integrated MEMS transducer (31 1 ) and integrated electronic circuitry (312) in electrical connection with the integrated MEMS transducer. The footprint of the integrated electronic circuitry (312) at least overlaps the bonding region (314) of the integrated circuit die (309).

Abstract translation: MEMS换能器封装（300）包括具有第一结合区（316）的封装盖（313）和包括第二结合区（314）的集成电路管芯（319），第二结合区 封装盖的第一接合区域。 集成电路管芯（309）包括与集成MEMS换能器电连接的集成MEMS换能器（311）和集成电子电路（312）。 集成电子电路（312）的占地面积至少与集成电路管芯（309）的接合区域（314）重叠。

公开(公告)号：WO2016200346A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/TR2015/050001

申请日：2015-06-08

Applicant: ALPER, Said Emre ,  TORUNBALCI, Mustafa Mert ,  AKIN, Tayfun

Inventor： ALPER, Said Emre ,  TORUNBALCI, Mustafa Mert ,  AKIN, Tayfun

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00301 ,  B81B2207/091 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/036

Abstract: A wafer-level packaging method for SOI-MEMS structures that are desired to be encapsulated in a hermetic cavity with electrical leads to the outside without destroying the hermeticity of the cavity. The MEMS devices and vertical feedthroughs are both fabricated on the same SOI wafer, whereas a glass or silicon wafer is used for capping and routing metallization. The method requires at most five process masks and a single SOI wafer. Compared to the existing packaging technologies it reduces the number of wafers, process masks, and process steps. Conventional wirebonding is sufficient to connect the vertical feedthroughs to the outer world, without a need for conductor-refill inside the via openings. The method is compatible with low-temperature thermo-compression-based bonding/sealing processes and also with the silicon-glass anodic or silicon-silicon fusion bonding processes, which do not require any sealing material for bonding/sealing. The simplified process increase the reliability and yield in addition to lowering the manufacturing costs of hermetically-sealed MEMS components with the present invention.

Abstract translation: 用于SOI-MEMS结构的晶片级封装方法，其希望被封装在具有电气的密封腔中，导致外部而不破坏腔的气密性。 MEMS器件和垂直馈通均在相同的SOI晶片上制造，而玻璃或硅晶片用于封盖和布线金属化。 该方法需要至多五个处理掩模和单个SOI晶片。 与现有的封装技术相比，它减少了晶片数量，处理掩模和工艺步骤。 常规的引线键合足以将垂直馈通连接到外部世界，而不需要在通孔开口内部进行导体再填充。 该方法与低温热压基接合/密封工艺兼容，也可与不需要任何密封材料进行粘合/密封的硅玻璃阳极或硅 - 硅熔接工艺兼容。 除了降低本发明的密封的MEMS部件的制造成本之外，简化的工艺增加了可靠性和产量。

公开(公告)号：WO2014209358A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2013/048552

申请日：2013-06-28

Applicant: INTEL IP CORPORATION ,  OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten ,  MAHNKOPF, Reinhard ,  GEISSLER, Christian ,  AUGUSTIN, Andreas

Inventor： OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/10 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/053 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: In embodiments, a package assembly may include an application-specific integrated circuit (ASIC) and a microelectromechanical system (MEMS) having an active side and an inactive side. In embodiments, the MEMS may be coupled directly to the ASIC by way of one or more interconnects. The MEMS, ASIC, and one or more interconnects may define or form a cavity such that the active portion of the MEMS is within the cavity. In some embodiments, the package assembly may include a plurality of MEMS coupled directly to the ASIC by way of a plurality of one or more interconnects. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 在实施例中，封装组件可以包括专用集成电路（ASIC）和具有有源侧和无源侧的微机电系统（MEMS）。 在实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。 MEMS，ASIC和一个或多个互连可以限定或形成空腔，使得MEMS的有源部分在空腔内。 在一些实施例中，封装组件可以包括通过多个一个或多个互连件直接耦合到ASIC的多个MEMS。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2013132065A2

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/EP2013/054725

申请日：2013-03-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： SCHIFFER, Michael ,  PESCHKA, Andreas ,  ZAPF, Jörg ,  WEIDNER, Karl ,  HEDLER, Harry

IPC: G01L19/14

CPC classification number: G01L19/14 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  G01D11/245 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151

Abstract: Es wird ein Mikromechanisches Messelement (1) angegeben, das ein sensitives Element (21) und einen Träger (3) aufweist. Das sensitive Element (21) ist mittels zumindest einer ersten und zumindest einer zweiten Lotverbindung (41, 42) mit dem Träger (3) verbunden, wobei das das sensitive Element (21) über die erste Lotverbindung (41) elektrisch kontaktiert wird. Des Weiteren bildet das sensitive Element (21), der Träger (3) und die zweite Lotverbindung (42) eine erste Kammer (51), die eine erste Öffnung (61) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Messelements (1) angegeben.

Abstract translation: 提供了一种具有一个敏感元件（21）和载体（3）的微机械传感元件（1）。 通过连接到载体（3），其中所述敏感元件（21）由所述第一焊料（41）电接触的至少一个第一和至少一个第二钎焊接合部（41，42）的装置中的敏感元件（21）。 此外，敏感元件（21），所述载体（3）和所述第二焊接接头（42），其限定第一腔室（51）具有第一开口（61）。 此外，被指定用于制造微机械的感应元件（1）的方法。

公开(公告)号：WO2013074540A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/US2012/064861

申请日：2012-11-13

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： BURNS, David William ,  STEPHANOU, Philip Jason ,  SHENOY, Ravindra V. ,  PETERSEN, Kurt Edward

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14 ,  G01L19/00 ,  B81B7/00 ,  H01L23/055 ,  H01L23/08 ,  H01L23/053

CPC classification number: G01L19/0084 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/0792 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0072 ,  G01L9/008 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L23/047 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass-encapsulated pressure sensors. In one aspect, a glass-encapsulated pressure sensor may include a glass substrate, an electromechanical pressure sensor, an integrated circuit device, and a cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive, such as epoxy, glass frit, or a metal bond ring. The cover glass may have any of a number of configurations. In some configurations, the cover glass may partially define a port for the electromechanical pressure sensor at an edge of the glass-encapsulated pressure sensor. In some configurations, the cover glass may form a cavity to accommodate the integrated circuit device that is separate from a cavity that accommodates the electromechanical pressure sensor.

Abstract translation: 本公开提供了用于玻璃封装的压力传感器的系统，方法和装置。 一方面，玻璃封装的压力传感器可以包括玻璃基板，机电压力传感器，集成电路装置和盖玻璃。 覆盖玻璃可以用粘合剂如环氧树脂，玻璃料或金属粘合环粘合到玻璃基板上。 盖玻璃可以具有多种构造中的任意一种。 在一些构造中，盖玻璃可以在玻璃封装的压力传感器的边缘部分地限定机电压力传感器的端口。 在一些配置中，盖玻璃可以形成空腔以容纳与容纳机电压力传感器的空腔分开的集成电路装置。

公开(公告)号：WO2013039239A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/JP2012/073744

申请日：2012-09-14

Applicant: オムロン株式会社 ,  鞍谷 直人 ,  前川 智史

Inventor： 鞍谷　直人 ,  前川　智史

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L24/09 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/093 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。

Abstract translation: [解决方案]在基板（45）的上表面设置凸块接合焊盘（61），并且电路元件（43）的突起（70）连接到凸块焊盘（61）。 凸块接合焊盘（61）通过图案布线（64）连接到设置在面向盖（44）的表面的基板侧接合部（69）。 麦克风头（42）安装在盖（44）的下表面上。 第一连接焊盘（接合焊盘（48）和盖侧接合部分）设置在面向基板45的盖子44的表面上，麦克风端部42连接到 第一连接焊盘通过接合线（50）。 盖（44）的第一连接垫和基板（45）的基板侧接合部（69）通过导电材料（65）连接，因此麦克风末端（42）和电路元件（43） 电连接。

公开(公告)号：WO2012072070A2

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/DE2011/050042

申请日：2011-10-10

Applicant: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GMBH & CO. KG ,  SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

Inventor： SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Sensor umfasst ein vorzugsweise mehrschichtiges Keramiksubstrat (2) und mindestens ein in, an oder auf dem Keramiksubstrat (2) angeordnetes Sensorelement (1). Das Sensorelement (1) ist über einen metallischen Kontakt (6) kontaktierbar, wobei der metallische Kontakt (6) über eine Lötverbindung hergestellt ist, die den Kontakt (6) elektrisch mit dem Sensorelement (1) verbindet und dabei eine feste mechanische Verbindung des Kontakts (6) gegenüber dem Keramiksubstrat (2) erzeugt. Des Weiteren ist ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Sensors beansprucht.

Abstract translation: 传感器包括优选多层陶瓷基板（2）和设置在陶瓷基板（2）中或上的至少一个传感器元件（1）。 传感器元件（1）可通过金属触点（6）接触，其中金属触点（6）经由将触点（6）电连接到传感器元件（1）的焊接连接形成， 产生触点（6）与陶瓷衬底（2）的牢固机械连接。 此外，要求保护用于生产根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：WO2011088217A3

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/US2011021142

申请日：2011-01-13

Applicant: AEROSPACE CORP ,  HELVAJIAN HENRY

Inventor： HELVAJIAN HENRY

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H05K7/02 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00824 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00853 ,  B01J2219/00941 ,  B01J2219/00948 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0874 ,  B81B7/0077 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/0159 ,  G02B2006/12035 ,  G02B2006/12171 ,  H01P3/121 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/101 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908

Abstract: A photostructurable ceramic is processed using photostructuring process steps for embedding devices within a photostructurable ceramic volume, the devices may include one or more of chemical, mechanical, electronic, electromagnetic, optical, and acoustic devices, all made in part by creating device material within the ceramic or by disposing a device material through surface ports of the ceramic volume, with the devices being interconnected using internal connections and surface interfaces.

Abstract translation: 使用用于将装置嵌入可光可陶瓷陶瓷体积内的光学结构化工艺步骤来处理可光致结构陶瓷，所述装置可以包括化学，机械，电子，电磁，光学和声学装置中的一种或多种，​​所有这些都部分地通过在 陶瓷或通过陶瓷体的表面端口设置装置材料，其中装置通过内部连接和表面接口相互连接。

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2012002233A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064313

申请日：2011-06-22

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  高野 貴正

Inventor： 高野　貴正

IPC: G01P15/08 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/12 ,  H01L21/60 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0025 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/115 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0842 ,  H01L21/02 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。本発明に係るセンサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極を有するセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆うこと、を含む。

Abstract translation: 公开了一种制造传感器装置和传感器装置的方法，该传感器装置和传感器装置防止由于潮湿的环境空气而导致的传感器的金属电极的腐蚀，并且防止传感器由于树脂密封而翘曲，从而降低对传感器特性的影响 。 制造传感器装置的方法包括：固定部分，位于固定部分内侧的可动部分，连接固定部分和可移动部分的柔性部分和具有多个金属电极的传感器设置在 底物; 传感器的多个金属电极和基板的多个端子通过接合线电连接; 并且与传感器的多个金属电极的接合线连接的区域被树脂覆盖，使得多个金属电极和多个端子之间的接合线的一部分被露出。