公开(公告)号：WO2016135891A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/JP2015/055430

申请日：2015-02-25

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 田中　克典 ,  濱根　剛

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06

CPC分类号： B23K3/00 ,  B23K1/012 ,  B23K1/08 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0669 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/049

摘要： 　半田付け装置は、溶融半田を貯留する半田槽（１２）と、半田槽から保持面（４５）に向かって上方に伸びる噴流ノズル（１４）と、半田槽に貯留される溶融半田（４６）を圧送するポンプ（１６）と、ポンプを駆動することによって噴流ノズルから保持面に向かって溶融半田を噴流させる噴流機構（５４）と、半田槽を保持面に対して平行となるＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹ方向移動機構（５６）と、ＸＹ方向移動機構を駆動して半田槽をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させるときに、噴流ノズルより外部に溶融半田が流出しないように、噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さに応じて半田槽の加減速度、あるいは、半田槽の加減速度に応じて噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さを制御する制御装置（５０）とを備える。これにより、溶融半田が噴流ノズルの外部に流出しないようにしつつ、半田付け装置を高速移動させることができる。

摘要翻译： 该焊接装置设有：用于储存熔融焊料的焊料槽（12） 从所述焊料槽朝向保持表面（45）向上延伸的喷嘴（14）; 泵（16），其泵送存储在所述焊料槽中的熔融焊料（46）; 喷射机构（54），其通过驱动泵将熔融焊料从喷嘴喷射到保持表面; XY方向移动机构，使与所述保持面平行的X方向和Y方向移动所述焊料槽; 以及控制装置（50），其控制对应于从喷嘴的前端向上突出的熔融焊料的高度的焊料槽的加速和减速，使得熔融的焊料不会从喷嘴流出到外部 喷嘴，通过驱动XY方向移动机构沿着X方向和/或Y方向移动焊料槽，或者根据焊料槽的加速和减速来控制熔融焊料的高度，从铅的顶部向上突出 喷嘴的末端。 因此，焊接装置可以高速移动，同时防止熔融焊料流出到喷嘴外部。

公开(公告)号：WO2008082825A3

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/US2007085854

申请日：2007-11-29

申请人： GEN ELECTRIC ,  DIGHE MANISH ,  THYSSEN JEFFREY REID

发明人： DIGHE MANISH ,  THYSSEN JEFFREY REID

IPC分类号： C23C24/04 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  C23C24/08

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K2203/02 ,  C23C24/04 ,  Y10T428/12069

摘要： A method for manufacturing a brazed part is disclosed that includes coating a substrate surface to be joined by first cold spraying a braze filler metal powder upon the surface to clean the surface followed by further spray the powder to form a coating layer of a braze alloy upon the surface. The coated surface is assembled with another surface to be joined and brazed together to form the brazed part. The substrate and braze alloy may be nickel-based super alloy materials.

摘要翻译： 公开了一种用于制造钎焊部件的方法，其包括通过首先在表面上冷却钎焊填充金属粉末来涂覆待接合的基底表面以清洁表面，然后进一步喷射粉末以形成钎焊合金的涂层 表面。 涂覆的表面与待连接的另一表面组装并钎焊在一起以形成钎焊部分。 基材和钎焊合金可以是镍基超合金材料。

公开(公告)号：WO2007029866A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/JP2006/318099

申请日：2006-09-06

申请人： SHOWA DENKO K.K. ,  SHOJI, Takashi ,  SAKAI, Takekazu

发明人： SHOJI, Takashi ,  SAKAI, Takekazu

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0607 ,  B23K2201/42 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/24802

摘要： A method for the attachment of solder powder includes the steps of treating an exposed metallic surface of an electronic circuit board with a tackif ier compound, thereby imparting tackiness to the metallic surface to form a tacky part, and supplying the tacky part with a solder powder slurry suspended in a liquid, thereby inducing attachment of the solder powder. A method for the production of a soldered electronic circuit board, includes the steps of treating an exposed metallic surface of an electronic circuit board with a tackifier compound, thereby imparting tackiness to the metallic surface to form a tacky part, supplying the tacky part with a solder powder slurry suspended in a liquid, thereby inducing attachment of the solder powder, and thermally fusing the attached solder powder, thereby forming a circuit .

摘要翻译： 焊料粉末的附着方法包括用增粘剂处理电子电路板的暴露的金属表面的步骤，从而赋予金属表面粘性以形成粘性部分，并向粘性部分供给焊料粉末 悬浮在液体中的浆料，从而引起焊料粉末的附着。 制造焊接电子电路板的方法包括以下步骤：用增粘剂处理电子电路板的暴露的金属表面，从而赋予金属表面粘性以形成粘性部分，向粘性部分供应 将焊料粉末悬浮在液体中，从而引起焊料粉末的附着，并使附着的焊料粉末热熔融，从而形成电路。

公开(公告)号：WO2002089545A1

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/SE2002/000807

申请日：2002-04-25

申请人： MYDATA AUTOMATION AB ,  HOLM, William ,  NILSSON, Kenth ,  KRONSTEDT, Johan ,  LUNDBERG, Mårten ,  BERG, Johan ,  BERGMAN, Mikael ,  HART, Nicholas

发明人： HOLM, William ,  NILSSON, Kenth ,  KRONSTEDT, Johan ,  LUNDBERG, Mårten ,  BERG, Johan ,  BERGMAN, Mikael ,  HART, Nicholas

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： B05C11/1034 ,  B05B15/55 ,  B05B17/0607 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0126

摘要： A jetting device and a method for improving the performance of the jetting device for jetting droplets of viscous medium onto a substrate. The jetting device comprises a jetting outlet through which said droplets are jetted. The jetting device further comprises a wall located at the jetting outlet, downstream of the jetting outlet seen in the jetting direction. The wall is provided with an orifice through which jetted droplets are permitted to pass through. A gaseous flow is provided within said space past the jetting outlet such that an adverse effect on the performance of the jetting device is prevented, the adverse effect resulting from the accumulation of viscous medium residue at the jetting outlet.

摘要翻译： 一种喷射装置和用于提高喷射装置的性能的方法，用于将粘性介质的液滴喷射到基板上。 喷射装置包括喷射出口，喷射所述液滴。 喷射装置还包括位于喷射出口处的在喷射方向上看到的喷射出口下游的壁。 壁上设置有一个孔口，通过该孔口喷射的液滴可以通过。 在所述空间内通过喷射出口提供气流，从而防止对喷射装置的性能产生不利影响，这是由于在喷射出口积聚粘性介质残留物所产生的不利影响。

公开(公告)号：WO2002083350A2

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：PCT/EP2002/004121

申请日：2002-04-12

申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH ,  ZAKEL, Elke ,  AZDASHT, Ghassem

发明人： ZAKEL, Elke ,  AZDASHT, Ghassem

IPC分类号： B23K3/06

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3478

摘要： Eine Vorrichtung zum Aufbringen von Lotkugeln auf ein Sub-strat (7, 9) und zum Umschmelzen der Lotkugeln auf Lötstel-len (6) des Substrats (7, 9) hat eine Kapillare (3) zum Zuführen einer Lotkugel (5) zu der Lötstelle (6) und zum Pla-zieren der Lotkugel (5) am freien Ende (4) der Kapillare (3) gegenüber der Lötstelle, eine Einrichtung zum Zuführen von Wärme zu der Lotkugel (5), um diese umzuschmelzen, und eine Andrückvorrichtung (10) zum Niederhalten des Substrats (7, 9), um zu verhindern, daß das Substrat (7, 9) bei dem Pla-zieren und Umschmelzen der Lotkugel (5) federt.

摘要翻译： 用于施加焊料球到衬底的装置（7,9）和用于重熔在Lötstel-LEN焊球（6）的基板的（7,9）具有用于向所述供给的焊锡球（5）的毛细管（3） （5）在其自由端（4）的毛细管（3）相对于所述焊接点的装置，用于以它们熔融提供热量到焊料球（5）和一个按压装置焊接接头（6）和PLA-装饰焊球（ 10），用于按住基板（7,9），以防止所述基板（7,9）在聚乳酸的装饰，并重熔焊球（5）弹簧。

公开(公告)号：WO02028590A1

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/EP2001/011422

申请日：2001-10-02

IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23Q3/18 ,  B23Q15/22 ,  B23Q17/22 ,  B23Q17/24 ,  H05K13/08 ,  B25J9/16

CPC分类号： H05K13/08 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/08 ,  B23Q3/18 ,  B23Q15/225 ,  B23Q17/2233 ,  B23Q17/24 ,  G05B2219/37555 ,  G05B2219/50353

摘要： The invention relates to a device for positioning a tool (1) in relation to a workpiece (6). Said device controls drives (2, 3, 4) in relation to three spatial axes (x, y, z) by means of two cameras (10, 11). The first camera (10) records an image essentially along a spatial axis (y), and the other camera (11) is oriented essentially perpendicularly to a surface (8) of the workpiece.

摘要翻译： 用于抵靠工件（6）定位在工具（1）的装置，控制所述驱动器（2，3，4）相对于所述三个空间轴（X，Y，Z）有两个摄像头（10，11），其中第一个（ 沿空间轴（y）和具有其他（11对准10）的图像基本上）基本上垂直于所述工件的表面（8）。

公开(公告)号：WO01060559A1

公开(公告)日：2001-08-23

申请号：PCT/GB2001/000585

申请日：2001-02-14

IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K35/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/082 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/08 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/086

摘要： A method of printing solder paste comprising a mixture of metal solder beads or particles and a flux onto a circuit board (PCB) or other electronic component, comprises storing the metal solder beads or particles separately from the flux until shortly before needed for printing and then bringing together the metal solder particles and flux shortly prior to printing and mixing the flux and solder metal particles in the required proportions and then applying the thus mixed solder paste to a circuit board or electronic component.

摘要翻译： 将包含金属焊料珠或颗粒和助熔剂的混合物的焊膏印刷到电路板（PCB）或其它电子部件上的方法包括将金属焊料珠或颗粒与焊剂分开存储直到在印刷需要之前不久，然后 在将焊剂和焊料金属颗粒以所需比例印刷和混合之前不久将金属焊料颗粒和焊剂聚集在一起，然后将这样混合的焊膏施加到电路板或电子部件。

公开(公告)号：WO99064167A1

公开(公告)日：1999-12-16

申请号：PCT/SE1999/000996

申请日：1999-06-08

IPC分类号： G01F13/00 ,  B05B1/00 ,  B05C5/00 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC分类号： B05C11/1034 ,  B05C5/0225 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3484

摘要： The present invention refers to a method and a device for jetting droplets of a viscous medium onto an electronic circuit board. According to the invention, said viscous medium is applied from a viscous medium supply container (140) to an eject chamber (137) through a tubular passage using a rotatable feed screw (143) arranged within said tubular passage. The viscous medium is then jetted from said eject chamber through an eject nozzle by the rapid decreasing of the volume of said chamber.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于将粘性介质的液滴喷射到电子电路板上的方法和装置。 根据本发明，所述粘性介质通过使用布置在所述管状通道内的可旋转进料螺杆（143）的管状通道从粘性介质供应容器（140）施加到喷射室（137）。 然后通过所述室的体积的快速减小，通过喷射喷嘴从所述喷射室喷射粘性介质。

公开(公告)号：WO1994013125A1

公开(公告)日：1994-06-09

申请号：PCT/EP1993003326

申请日：1993-11-26

申请人： FRITSCH, Adalbert

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/1216 ,  H05K13/0069

摘要： A process (1) for printing a printed circuit board (4, 4a, 4b) by means of a mask (5) and of a doctor blade (9) has a support (3) for positioning the printed circuit board (4) and a frame (22) for holding the mask (5). The cross section of the frame (22) is smaller than the surface of the printed circuit board (4) which bears the connecting points (43) for electronic components. An adjusting device (2, X, Y) allows the printed circuit board (4, 4a, 4b) and the frame (22) to be adjusted or moved with respect to each other in a direction parallel to the surface.

公开(公告)号：WO2014148634A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2014/057899

申请日：2014-03-20

申请人： 株式会社谷黒組

发明人： 谷黒　克守 ,  渡邊　源蔵

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K31/02 ,  B23K35/262 ,  B23K37/04 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159

摘要： 　電極２を有する部品１０をセットする第１処理部１１０と、開閉手段１１９で区切られ、部品１０を第３処理部１３０に送り出す第２処理部１２０と、開閉手段１２９で区切られ、部品１０を有機脂肪酸含有溶液１３１に接触させて水平移動する第３処理部１３０と、部品１０を空間部１４３に移動して電極２に溶融はんだ５を付着させる手段３３及び余剰の溶融はんだ５を除去する手段３４を有する第４処理部１４０と、第４処理部１４０で下方に移動した部品１０を水平移動する第５処理部１５０と、開閉手段１５９で区切られ、部品１０を第７処理部１７０に送り出す第６処理部１６０と、開閉手段１６９で区切られ、部品１０を取り出す第７処理部１７０とを有するはんだ付け装置１００によって低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる省スペース型のはんだ付けを行う。

摘要翻译： 使用具有：设置具有电极（2）的部件（10）的第一处理部（110）的焊接装置（100），以低成本，高成品率进行节省空间的焊接。 由打开 - 关闭装置（119）分隔的第二处理部分（120），第二处理部分（120）将部件（10）发送到第三处理部分（130）; 所述第三处理部（130）由开闭装置（129）分割，所述第三处理部（130）使所述成分（10）与含有机脂肪酸的溶液（131）接触并水平移动; 具有用于将部件（10）移动到空的部分（143）并使熔融焊料（5）粘附到电极（2）的装置（33）的第四处理部分（140）和用于 去除多余的熔融焊料（5）; 用于使由所述第四处理部向下方移动的所述部件（10）水平移动的第五处理部（150） 由打开关闭装置（159）分割的第六处理部分（160），将部件（10）送到第七处理部分（170）的第六处理部分（160）。 和由打开关闭装置（169）分割的第七处理部分（170），第七处理部分（170）取出部件（10）。